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电子94v0 PCB板和PCB组装制造商
一站式PCBA：PCB+元件采购+SMD和通孔组装更多 +
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工控变频器控制板smt贴片加工
工控变频器的DIP后焊工艺特点： 1.货品编码：12A3219A0-PCBA 2.规格型号：12层FR4，TG170，板厚2.4MM，铜厚1OZ，沉金，蓝油白字，最小孔0.2MM，单片尺寸85*78MM 3.绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ 4. 表面涂覆 ： 铜厚1OZ，沉金，蓝油白字 5.制作工艺：锡膏无铅 6.工序流程：smt+dip 7.是否有金手指焊盘：无 8.需要手焊、手洗pcb 9. 最小SMT贴片间距 ：0.2MM 10. SMD最小封装：0206更多 +
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工业智能户用储能PCBA贴片加工
工业智能户用储能PCBA工艺特点： 1.货品编码：4C7301A0-PCBA 2.规格型号：4层PCBA， TG170 1.6MM, 带阻抗，无铅喷锡. 测试，烧录 3.绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ 4. 表面涂覆 ： 化学沉金 5.制作工艺：无铅喷锡 6.工序流程：测试，烧录 7.是否有金手指焊盘：无 8.需要手焊、手洗pcb 9. 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil) 10. SMD最小封装：0206更多 +
- [smt技术文章]元器件封装有哪些？2022年04月11日 09:46
- smt专业贴片加工元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象，因此，smt加工中我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，表面 组装元器件（Surface Mount Device，SMD）的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、 BGA类、BTC类、城堡类
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- [常见问答]SMT加工焊点质量及外观检查2022年03月04日 14:53
- 随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。
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- [smt技术文章]SMT贴片机送料器的操作方法2020年12月22日 09:41
- Smt贴片机送料器的分类根据SMC/SMD包装的不同，送料器通常分为带状送料器、管状送料器、托盘送料器和散装送料器等。 1、带状送料器。带状送料器用于编带包装的各种元器件。由于SMC/SMD编带包装数量比较大，而且不需要经过续料，人工操作量小，出错概率低，因此，带状送料器使用最为广泛。带状送料器的规格通常是根据盘装元器件包装的编带宽度来确定的，通常可分为8mm、12mm、16mm、24mm、32m、44mm、56mm、72mm等几种，其中，12mm以上的带状送料器
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- [smt技术文章]SMT贴片中SMD型器件使用详解2020年12月09日 09:25
- 感您您阅读深圳靖邦电子有限公司的行业资讯，为了增加大家对smt贴片代加工厂的了解，也方便您在做pcba贴片加工的过程中对工厂有什么疑虑。做为一个科普类网站文章，我们将从PCBA工厂中的所有流程中逐一与大家进行分析。那么今天我们来跟大家分享一下：SMT贴片物料的使用注意事项。 1、物料确认 使用前确认物料等级是否合要求。例：电压亮度色区等数是否属于同一等，同一等级物料应在一起使用。非同一等级的物料应用在同一物件上，应评估具适用性。例如：（若不同的电压BI
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- [smt技术文章]倒装芯片的SMT贴片工艺流程2020年09月17日 10:18
- FC的SMT贴片方法大体分为两类，一类是再流焊方式，一类是胶粘方式 下面介绍传统的也是目前应用较普遍的再流焊方式FC组装工艺。 采用流动性底部填充胶有两种方法，一种采用两条生产线完成，另一种采用一条生产线完成。 ①采用两条生产线（传统的PC组装工艺），通过两次SMT贴片再流焊完成，其工艺流程如下: 先在第一条生产线组装普通的 SMC/SMD（印刷焊膏一贴装元件一再流焊） 然后在第二条生产线组装FC（拾取FC一浸蘸膏
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- [pcba技术文章]PCBA波峰焊焊接前要做那些准备？2020年07月30日 10:19
- 波峰焊的工艺流程在整个PCBA制造的环节中是一个非常重要的一环，甚至说如果这一步没有做好，整个前端所有的努力都白费了。而且需要花费非常多的精力去维修，那么如何把控好波峰焊接的工艺呢？我觉得什么问题都要考虑在前面，所有的准备工作要做在开始之前。 今天靖邦电子小编跟大家来分析一下波峰焊焊接前工厂要做那些准备？ 1、检查待焊PCB（该PCB已经过涂覆贴片胶、 SMC/SMD贴片胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否
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- [根栏目]SMT器件在PCBA加工中的特性2020年06月08日 09:46
- PCBA加工中的SMT元件通常称片式元器件也有人称之为无引脚元器件。习惯上SMT无源元件，例如片式电阻器，电容还有电感等，也被称为SMC（表面贴装元器件），而有源器件，例如归类为SMD的小外形晶体管形和平坦的QFP。 无论是SMC还是SMD，在功能和作用上都与传统的通孔插元器件没有非常大的区别，甚至于某些功耗和加工上更优于通孔插装。 同时为了减少制造出来的PCBA的体积，自SMT元器件被推出以来，它就显示出了自身强大的优越特点，其体积显著减少，高频特性
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- [smt技术文章]PCB焊盘印制导线连接的设置2020年05月06日 09:45
- SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时，应优选十字铺地法和45 铺地法；从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm，宽小于0.4mm；与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出，避免呈一定角度。具体见图（a） SMD焊盘间的导线和焊盘引出导线见图(b)。图中是焊盘与印制导线的连接示意图。 印制导线的走向与形状 （1）SMT中电路板的印制导线应非常短，因
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- [常见问答]SMC/SMD的发展趋势展望2020年03月27日 09:12
- 学习园地 什么是SMC/SMD 表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，缩写就是SMC/SMD（以下称SMC/SMD）。 pcb组装元件又称为片式元件、片状元件、表面贴装元件。pcb组装元器件是指外形为矩形片状、圆柱形或异性，无引线或短引线，其焊端或引线制作在同一平面内并适用于SMT贴片加工组装的电子元器件。 SMC/SM
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- [常见问答]波峰焊的设备、工具及焊料2019年10月08日 13:41
- 常见问答 适合焊接 SMC/SMD的波峰焊机，一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。 SMT贴片加工设备必须鉴定有效。 SMT贴片生产现场必须具各的工具主要有:300℃温度计(鉴定有效)，用于测量锡波的实际温度:密度计(鉴定有效)，用于测量助焊剂的密度;喷嘴清理工具:焊料锅残渣清理工具。 波峰焊对环境要求:①贴片加工厂工作间要通风良好、干净、整齐:②助焊剂器具用后要盖上盖子以防挥发:③回收的助焊剂应隔离存放，定期退化工库或
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- [smt技术文章]2019年Pcb组装工艺的发展趋势2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年，电子PCBA产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展,促使半导体集成电路的集成度越来越高, SMC越来越小, SMD的引脚间距也越来越窄,使电子产品的pcb组装密度越来越高、组装难度越来越大。对于某些产品、某些场合而言,传统的通孔元件插装工艺、波峰焊、手工焊已经无能为力, SMT贴片加工已经成为电子制造的主流技术。 工艺技术的发展趋势表现为以下几个方面。 目前pcb组装主要采用印刷焊膏再流焊工艺,再流
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- [pcba技术文章]通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行业资讯 一、印刷设备 双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。 二、再流焊设备 焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能够使再流焊炉底部温度调高。 THC再流焊时，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC
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- [pcba技术文章]测试孔和测试盘设计—可测试性设计DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA资讯 二、电气位能的可测试性要求 为了确保电气性能的可测试性，测试点设计主要有如下要求。 1、PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。 2、测试孔设置的要求与再流焊导通孔要求相同。 3、测试焊盘表面与表面组装焊盘具有相同的表面处理。 4、要求尽量将元件面(主面)的 SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于Im这样可以通过在线测试采
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- [pcba技术文章]通孔插装元器件(THC)焊盘设计（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA资讯 THC( Through Hole Component)是的传统通SMT孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混装工艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求. 一、元件孔径和焊盘设计 元件孔径过大、过小都会影响毛细作用，影响SMT贴片加工中焊接件的浸润性和填充性，同时会造成元件歪斜。 1、元件孔径设计 （1）元件孔一定要设计在基
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- [smt技术文章]分立SMT元器件的封装种类2019年07月18日 09:29
- 行业新闻 大多数表面组装分立元器件是塑料封装。功耗在几瓦以下的功率元器件的封装外形已经标准化。目前，常用的分立元器件包括二极管、三极管、小外形晶体管和片式振荡器等。 两端SMD有二级管和少数三级管器件，三端SMD一般为三极管类器件，四～六端SMD大多封装了两只三极管或场效应管。 1、二极管 二极管是一种单向导电性组件。所谓单向导电性是指当电流从它的正向流过时，它的电阻极小；当电流从它
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- [常见问答]SMA波峰焊工艺要素的调整2019年07月15日 10:09
- 行业新闻 在SMT加工厂，SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些？下面smt生产车间技术人员与大家分享以下几点要素。 （1）助焊剂的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直，是克服喷雾阴影效应的有效手段。 （2）预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常
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- [smt技术文章]SMD包装袋开封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行业 上节说了SMT加工厂使用表面组如何元器件的保管使用。本节继续浅谈SMT工艺使用要求。SMD的包装袋开封后，应遵循要求从速取用。生产场地的环境应满足：室温低于30℃，相对湿度小于60%；生产时间极限：QFP为10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）为48h（有些为72h）。 所有塑封SMD，当开封时发现温度指示卡的温度为30%以上或开封后的SMD未在规定的时间内装焊完毕，以及超期储存SMD时，在贴装前一定要先进行驱湿烘干。烘干方法分
- 阅读（189）
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