- [smt技术文章]表面组装smt元器件的保管2019年07月11日 09:15
- 精彩内容 表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装元器件的保管。 绝大部分电子产品中所用的IC元器件，其封装均采用模压塑料封装，原因是大批量生产易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸湿性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）属于潮湿敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬时对整个SMD
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- [pcba技术文章]湿度敏感器件的保管与使用2019年07月05日 11:43
- 技术文章 由于塑封元器件能大批量生产，并降低成本，所以绝大多数电子产品中所用IC均为塑封器件。但塑封器件具有一定的吸湿性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都属于极度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。湿度敏感器件主要指非气密性器件，包括:塑料封装:其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等):一般1C、芯片、电解电容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬时对整个SMD加热，当焊接过程中的高温施加
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- [常见问答]SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意事项2019年06月19日 18:00
- 行业热点 在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰发生器在技术上必须进行更新设计，方可适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。对元器件来说，最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式，这种浸入式波峰焊工艺带来了以下述新问题，SMT贴片加工厂与大家浅谈。 （1）SMC/SMD的焊接特性。对各类 SMC/SMD的焊接可查阅相关的产品技术手册。例如，碳膜或金属膜电阻类的耐热性好，能确保在引线端
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- [smt技术文章]按贴片速度（贴片率）分类2019年05月02日 14:09
- 精彩内容 按SMT贴片速度分类，贴片机可分为低速、中速、高速和海量贴片系统（贴片率大于2万只/h）。 （1）低速贴片机。低速贴片机的贴片率低于3000只/h。贴装循环时间一般低于1s/点，一般适用于产品试制、新品开发、小批量生产及特殊SMC/SMD的贴装。 （2）中速贴片机。中速贴片机的贴片率一般为3000～8000只/h，贴片循环时间一般在1～0.5s/点。它适用于SMC/SMD范围较宽、配件丰富、功能完善，具有较高的贴片
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- [smt技术文章]SMT贴片机的工艺特性2019年04月25日 14:06
- 精彩内容 上节靖邦电子浅谈了贴装区平面的精度对误差的影响，本节继续与大家分享SMT加工厂贴片机的工艺特性有哪些？ 精度、速度和适应性是SMT贴片机的三个最重要的特性。精度决定了贴片机能贴装的元器件种类和它能适用的领域。精度低的贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD，适用于消费类电子产品领域用的电路组装;而精度高的贴片机，能贴装SOIC和QFP等多引线、细间距元器件，适用于产业电子设各和军用电子装备领域的电路组装。速度决定了贴片机的生产效率和能力
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- [smt技术文章]SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩内容 SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。下面靖邦电子给大家讲讲： smt贴片加工的拆焊技巧如下： 1.对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上
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- [常见问答]集成电路芯片如何封装到PCB电路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩内容 由于封装技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定、可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。下面SMT加工厂工作人员与大家分享以下几点封装方法内容。 人们力图将芯片直接封装在PCB上，通常采用的封装方法有两种：一种是COB（Chip On Board）法，另一种是倒
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- [pcba技术文章]影响PCBA加工清洗的主要因素2019年03月18日 13:45
- 在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件的清洗顺利进行并且达到良好的效果，除了要了解清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应该了解影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1．PCB设计 PCB设计时应避免在元器件下面设置电镀通孔。在采用波峰焊的情况下，焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，给清洗带来困难。
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- [smt技术文章]SMT元器件贴装偏差的影响因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的贴装准确度取决于许多因素，包括PCB的设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统的定位偏差等，前者涉及器件入口检验和PCB设计制造的质量控制，后者显然与贴片机的性能相关。 由于供料器仓位中存放的元器件位置未能准确定义，又加上元器件几何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心与真空吸嘴轴线偏离，若不进行对中校准，势必会对元器件贴装准确度造成影响。 贴片头机械结构的设计局限性使得真空吸嘴在Z轴方向的运动一般都不完善，运
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- [smt技术文章]影响SMT贴片胶黏结的因素2019年02月28日 08:56
- 对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面靖邦电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？ 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说，胶点的高度应大于SMD与PCB之间的
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- [smt技术文章]SMT检测包含哪些基本内容？2019年01月30日 10:20
- PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。 SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺
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- [smt技术文章]SMT表面组装中片式有源器件2019年01月14日 09:51
- 精彩内容 为适应SMT的发展，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件（SMD）。 SMD的出现对推动SMT的进一步发展具有十分重要的意义。这是因为，SMD的外形尺寸小，易于实现高密度安装；精密的编带包装适宜高效率的自动化安装；采用
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- [靖邦动态]表面组装元器件的发展趋势2019年01月08日 11:38
- 精彩内容 表面组装元器件发展至今,已有多种封装类型的SMC/SMD用于电子产品的生产。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP发展到BGA、 CSP及FC,其指导思想仍是I/O数越多越好。为了达到芯片上系统延迟的最小化,芯片封装应更接近、间距更小,因此半导体元器件向多引脚、轻重量、小尺寸、高速度的方向发展。 新型元器件有许多优越性。例如,CSP不仅是一种芯片级
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- [靖邦动态]贴片的基本过程2019年01月05日 09:47
- 精彩内容 在SMT贴片加工生产车间里，要知道贴片技术是SMT产品组装中的关键。一般情况下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整个PCB的印刷及焊接，而SMC和贴装都要采用贴片机自动进行，贴片机往往要对SMC和SMD一片一片地贴装，所以贴片机的技术性能会直接影响整条SMT生产线的生产效率及质量。因此，以下是靖邦分享用贴片机使用的基本过程。 （1）将PCB送入贴片机的工作台，经光学找正后固定。 （2）送料器将smt贴装的元器件送入贴
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂中表面组装元器件有哪些特点？2019年01月03日 14:11
- 精彩内容 微型电子产品的广泛使用,促进了SMC和SMD向微型化方向发展。同时,一些机电元器件,如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻,也都实现了片式化。PCBA加工厂中表面组装元器件有以下几个显著的特点 （1）在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm;在集成度相同的情况下,SMT元器
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- [smt技术文章]SMT贴片加工的技术组成2018年06月13日 17:05
- 精彩内容 SMT贴片加工是一项系统工程技术，包括工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术， 需要指出的是，虽然我们把SMD与PCB分别作为表面组装的对象和基板看待，但SMD的封装结构、PCB的制造质量，与表面组装的直通率有直接的相关性。从控制SMT贴片加工焊接质量的角度出发，广义上的SMT贴片加工，应该包括电子元器件的封装技术和PCB的制造技术，这也是很多有关SMT贴片加工的专著把电子元器件的封装技术和PCB的制造技术列为其中内容的原因。
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- [smt技术文章]靖邦SMT贴片加工表面组装件的安装与焊接工艺方法2018年01月08日 17:44
- 表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法）进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。 1、 焊接膏/再流焊工艺 主要针对焊接元器件（SMD）的安装与焊接，焊锡膏/再流焊的生产线主要由焊膏印刷、贴片机、再流焊炉三大设备构成。它不同插件元件的先插件后焊接，它是先在印刷电路板焊盘上涂覆焊膏，然后通过集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备贴片
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