二、电气位能的可测试性要求

为了确保电气性能的可测试性，测试点设计主要有如下要求。

1、PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。

2、测试孔设置的要求与再流焊导通孔要求相同。

3、测试焊盘表面与表面组装焊盘具有相同的表面处理。

4、要求尽量将元件面(主面)的 SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于Im这样可以通过在线测试采用单面针味来进行，免两面用针床测试，从而降低在线测试成本。

5、每个电气结点都必须有一个测试点，每个IC必须有电源( power)及地( ground)的测试。点，题试点尽可能接近此C器件，最好在距离IC2.54mm范内。

6、在电路的导线上设置测试点时，可将其宽度放大到40mil。

7、将测试点均衡地分布在印制板上。如果探针集中在某一区域，较高的压力会使待测板或针床变形，严重时会造成部分探针不能接触到测试点。

8、电路板上的供电线路应分区域设置测试断点，以便于电源去耦电容或电路板上的其他元器件出现对电源短路时，更为快捷准确地查找故障点。设计断点时，应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。

9、探针测试支撑导通孔和测试点。采用在线测试时，探针测试支撑导通孔和测试点与焊盘相连时，可从布线的任意处引出，但应注意以下几点：

①要注意不同直径的探针进行自动在线测试(ATE)时的最小间距。

②导通孔不能选在焊盘的延长部分。

③测试点不能选择在元器件的焊点上这种测试可能使虚焊点在探针压力作用下挤压到理

想位置，从而使虚焊故被掩盖:另外，可能使探针直接作用于元器件的端点或引脚上而

造成元器件损坏。

④探针测试盘直径一般不小于0.9mm。

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