- [常见问答]pcb组装后组件检测2019年10月19日 09:35
- 常见问答 印刷电路板测试技术大约出现在1960年，当时电通孔( Plated Through Hole，PIH)印制电路板发明并已批量应用，该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电介质时电压峰值的检测，即进行“裸板测试。20世纪70年代逐渐由裸板通电连接性测试技术转移到了更为重要的电路组件的电路互连测试。随着电路组装技术的进步，基于PCB的电子产品需求增长迅速，因此如何准确地进行表面组装组件SMA的检测，如部件或产品组装质量的可知性、可测
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- [常见问答]PCBA加工对三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常见问答 一、PCBA加工中一般对于有特殊用途的产品，比如说高温、高湿、高盐度、高腐蚀性的工况下会对印刷电路板喷涂三防漆，那么在电子加工中对三防漆有哪些要求呢？下面我们一起来了解一下： ①具有防水，防，防尘，防酸、碱、酒精的侵蚀，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各种印制电路板、元件封装材料、金属和非金属材料、焊点表面生成致密保护膜。 ③因化后的保护膜具有稳定的物理化学
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- [pcba技术文章]PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序2019年10月17日 09:28
- PCB设计 PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。 SMT印制板可制造性设计实施程序如下所述 1、确定电子产品的功能、性能指标及整机外形尺寸的总体目标 这是SMT印制板可制造性设计首考起的因素。 2、进行电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状
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- [常见问答]PCBA加工正确设置再流焊温度曲线2019年10月16日 16:51
- 常见问答 Pcba加工测定实时温度曲线后应进行分析、优化(调整)，以获得最佳、最合理的温度曲线。分析、优化时必须根据实际的焊接效果、焊膏温度曲线，同时结合焊接理论设计一条“理想的温度曲线”，并将它作为优化的“标准”，然后将每次测得的实时温度曲线与“理想的温度曲线”进行比较、分析和优化，一直优化到与“理想的温度曲线”相同或接近，同时确保组装板上的所有焊点质量达到
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- [常见问答]用心服务每一位客户2019年10月16日 15:08
- 常见问答 金秋十月，暖阳初下。清晨娇艳的阳光伴随着百香果淡淡的芬芳，深圳市靖邦电子迎来了我们今天的第一位客户，国内知名的汽车电子企业尤先生一行4位领导莅临靖邦参观指导，从前台开始我们与客户一起回顾靖邦的发展历程。 首先从机场接到客户的那一刻，我们已经为客户准备好了我们公司的基本资料，客户可以在从机场到公司的这段路上对公司做个简单的了解，方便客户加深对公司主营业务的一个把控，寻找到更准确的契合点，完成对供应商的基本认知
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- [靖邦动态]在逆境中成长2019年10月16日 11:04
- 靖邦动态 2019年对于电子加工行业的所有企业来讲都是一个不平凡的一年，也是一个不容喘息的一年。在我们所熟知的电子加工企业里，大家都在梳理自己的核心业务，缩短产品线，极速回笼现金流，打造利于自己的护城河。因此，在2019年的电子加工行业里，我们都是在逆境中成长。 深圳市靖邦电子与大家感同身受，伴随着世界经济格局的复杂多变还有我们国家本身的产业结构升级，另外还有5G时代的来临，落后的生产力和冗余的产能必将会经历一个持续的镇痛期。面对阵痛期
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- [常见问答]通过监控工艺变量预防缺陷的产生2019年10月15日 09:47
- 常见问答 1、当工艺开始偏移、失控时，工程技术人员可以根据实时数据进行分析、判断(是热电偶本身的问、测量端接点圆定的问题，还是子温度失控、传送速度、风量发生变化……)然后根据判断结果进行处理。 2、通过快速调整smt贴片加工工艺参数，防缺陷的产生。 3、目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设各也越来越流行 下面介绍两个再流工艺控制的例子。 (1)使用再
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- [常见问答]smt无铅再流焊工艺控制2019年10月15日 08:40
- 常见问答 由于smt无铅再流焊工艺窗口变小，因此更要仔细优化、严格控例温度曲线。下面介绍再流焊工艺过程控制。 一、设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线 smt贴片加工再流焊炉中装有温度(PT)传感器控制炉温。例如，将加热器的温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器停止或继续加热(新的技术是使 用全闭环PID技术控制加热速度和时间)。然而，这并不是实际的
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- [常见问答]SMT贴片中施加焊膏通用工艺2019年10月12日 09:14
- 公告通知 SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序，施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt贴片加工里应用最普遍的方法。今天靖邦小编和大家一起重点介绍金属模板印刷焊膏技术 施加焊膏技术要求 焊膏印是保证
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- [常见问答]印制电路板的三防保护具体指哪三防2019年10月11日 11:03
- 常见问答 三防涂敷材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性的不断提高，三防漆材料也有了很快的发展。做为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT贴片加工测试好之后，已经经过了品质部门的全检合格，SMT贴片的流程之后，再做三防处理，处理工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种方法。选择性涂覆工艺是电子贴片加工中的一项新型防护技术，那么这项新技术就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。印制电路板设计时，应根据电子产品的使用环境、可性要求，选择能满足
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- [常见问答]波峰焊接预热温度要注意哪些2019年10月10日 14:09
- 常见问题 预热温度。预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度，以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件，最佳的时间一温度曲线取决于许多因素，而不仅仅是助焊剂的化学成分。这些因素包括PCB的设计、在波峰上的接触长度、钎料温度、行料波的速度和形状。 在波峰焊接中，仅在PCB上涂敷助焊剂是不够的，因为进行smt贴片加工的后端环节波峰焊接时助焊剂还必须在活化温度下在PCB表里上停留足够的时间。该停留时间和温度是保证助焊剂净化被焊基体金属表面的
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- [常见问答]回流焊接炉温曲线怎么才能精确测量2019年10月09日 09:10
- 常见问答 一般SMT回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测透出的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要会设定炉温，必须了解两条基本的传热学定律。 (1)在炉内给定的一点，如果贴片加工电路板的温度低于炉温，那么电路板将升温;如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降;如果电路板的温度与炉温相等，将无热量交换。 (2)炉温与SMT贴片电路板温度差越大，电路板的温度
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- [常见问答]SMT贴片其他工艺和新技术介绍2019年10月03日 09:42
- 随着新型元器件的出现，SMT贴片的一些新技术、新工艺也随之产生，从而极大地促进了SMT表面贴装技术的改进、创新和发展。 一、0201、01005的印刷与贴装技术 0201、01005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此，必须正确设计PCB焊盘，正确设计和加工模板，配各高精度SMT锡膏印刷机、优化SMT贴片加工印刷工艺参数，并且要执行100％的3DSPI检查。
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- [smt技术文章]贴片机的贴片加工效率2019年09月28日 15:59
- SMT资讯 经常接到客户咨询都会问到一个问题：交期。所以今天我们主要聊的这个问题最核心的还是交期，交期要多久我们假设物料是齐备的，上线生产之后的交期是由机器的SMT贴片加工速度和效率决定的。核心点回到了贴片机上，贴片机的贴片速度。贴片速度决定贴片机和贴片加工厂的生产能力，是整个贴片加工生产线产能的重要限制因素。 ①贴装周期。贴装周期是标志贴装速度的最基本参数，它是指从拾取元器件开始，经过检测、贴放到PCB上再返回拾取元器件位置时所用
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- [smt技术文章]2019年Pcb组装工艺的发展趋势2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年，电子PCBA产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展,促使半导体集成电路的集成度越来越高, SMC越来越小, SMD的引脚间距也越来越窄,使电子产品的pcb组装密度越来越高、组装难度越来越大。对于某些产品、某些场合而言,传统的通孔元件插装工艺、波峰焊、手工焊已经无能为力, SMT贴片加工已经成为电子制造的主流技术。 工艺技术的发展趋势表现为以下几个方面。 目前pcb组装主要采用印刷焊膏再流焊工艺,再流
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- [smt技术文章]贴片加工的的未来发展情况2019年09月26日 08:33
- SMT 据新闻报道：如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常先进的。但如果你有这样的想法可能已经显得落伍了。因为在2017年14nm工艺必将成为主流，而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于
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- [smt技术文章]SMT贴片中施加焊膏通用工艺2019年09月25日 09:52
- SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用最遍的方法。本段文章靖邦电子小编将重点介绍金属模板印刷焊膏技术。
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- [常见问答]波峰焊工艺与设备2019年09月24日 08:46
- 深圳市靖邦电子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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- [靖邦动态]靖邦公司焊膏的正确使用与保管2019年09月20日 14:31
- 焊膏是SMT贴片加工和元器件粘结的重要物质之一，它是触变性流体,焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重景百分含量、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外,还与温度有关,环境温度的变化,会引起黏度的波动。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工焊接工艺与设备2019年09月18日 17:03
- 贴片加工回流焊接是通过加热将敷有焊膏的区域内的球形粉粒状纤料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现治金连接的工艺过程。随着PCB安装方法由传统的穿孔插入安装(THT)方式迅速向表面安装(SMT)方式转变，回流焊接法也正迅速发展成为现代电子设备自动化钎焊(以下简称焊接)的主流技术之一。
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