- [常见问答]关于BGA封装，这篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩内容 随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引脚数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，引脚越来越多，给生产和返修带来困难。为了适应I/O数的快速增长，新型封装形式——球栅阵列（ Ball Grid Array，BGA）于20世纪90年代初投入实际使用。 与QFP相比，BGA的主要特点是：芯片引脚不是分布在芯片的周围，而是在封装的底面，实际上是将封装外壳基板四面引出脚变成以面阵布局的Pb
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- [常见问答]SMT贴片表面组装IC插座形式有哪些？2019年06月06日 10:59
- 精彩内容 随着用户积极地由插装转向表面组装，被保留下来的插装元器件只有机电元器件。面对此种情况，厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC插座形式有哪两种？下面靖邦与大家分享。 表面组装插座通常有两种形式。第一种是为插装而设计的，它可以把表面组装IC转变成插孔安装。当希望在全插装板上使用表面组装封装时，转接插座是很好的选择。这样，现有的插装线就可以用来组装整块电路板，而无须开发一个全新的只安装表面组装器件的组装板。
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- [pcba技术文章]PCBA制造过程中焊接缺陷的分类2019年06月05日 11:15
- 精彩内容 印刷电路板在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几类：润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不好等情况。 润湿不良会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？ （1） 引线润湿不良 （2）气泡 （3）针孔 （4）钎料间不熔合 光泽差会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊点桥连 （3）焊点过热 钎料量过少
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- [根栏目]排除电路板焊接缺陷的方法2019年06月04日 16:02
- 精彩内容 通常， 我们将电子产品在厂内发生的焊接不良称为缺陷。SMT产品在厂外发生的性能异常称为故障。 电路板制造工厂中对于目视检查中发现特定的焊接缺陷和电性能检验中发现影响性能的缺陷这两种情况，可以由工厂内的检验部门处理该缺陷，留下缺陷记录，然后在实物上标明缺陷的位置后，进行适当的修理，之后再送检。 制定排除缺陷的措施
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- [常见问答]电路板上助焊剂的残渣要处理吗？2019年06月03日 09:03
- 精彩内容 众所周知 ，电路板在焊接过程中，多多少少都会有些松香等助焊剂的残留物，这些助焊剂的残留物一般都会用洗板水清洁干净。很多的印刷电路板根据实际焊锡成分来判定，有些是免清洗焊锡。 免清洗焊是目前比较流行的一种电路板焊接技术,但相对于传统的焊接工艺,可靠性较低,适合于对可靠性要求较低、应用环境较好的电子产品。因为免清洗焊接还是会在板子上留有助焊剂的残渣,这种残渣相对于传统助焊剂的残渣,是软性的而且不黏,提高了板子的可
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- [smt技术文章]SMT工艺中对组装工艺材料的认知2019年05月31日 11:56
- 精彩内容 SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。 为了适应SMA高质量和高可靠性的要求，那么靖邦电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？ （1）良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，
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- [常见问答]贴片胶主要成分有哪些？2019年05月29日 16:41
- 精彩内容 贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 贴片胶的主要成分为基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。 （1）基本树脂。基本树脂是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和聚丙烯类。 （2）固化剂和固化剂促进剂。常用的固化剂和固化剂促进剂为双
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- [常见问答]由手工焊接引起的工艺问题如何解决？2019年05月28日 17:39
- 1. 样品外观的检查。对电路板的焊点外观进行检查，用立体显微镜对电路板进行仔细的观察。 2. 测试电路板的反应。在常温下，用万用表对电路板上的电阻进行测试，对周围焊点进行测试，看有没有故障现象。 3. AOI进行检查。对电路板进行X射线检查，尤其仔细检查电阻附近有无不正常连接、板子上的接插件有无异常、内部铜线有无异常、电阻有无异常等。 4. 故障复现。为了验证电路板失效模式，寻找失效的原因，
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- [常见问答]SMT加工常见问题及解答2019年05月28日 16:26
- 精彩内容 客户常常会问到，你们贴片好之后，怎么测试功能呢？那么下面靖邦技术人员与大家浅谈smt贴片加工后，如何测试功能的？首先，我们测试分两种，一种是功能测试，一种通电测试，具体的看客户的需求。 （1）通电测试就是比较简单我们做一个测试的工装治具就可以了，但是功能测试就需要您提供测试的步骤和需要到达的功能，这个需要您提供作业指导。 （2）但是有的客户测试比较负责，有可能会用到特殊的仪器、设备之类的，通用的仪器、设备我们一般都
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- [smt技术文章]SMT焊膏的印刷性能2019年05月27日 16:09
- 精彩内容 SMT大生产中，首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼，而导致生产不能正常进行。其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足，此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。 最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50块PCB，观察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再观察
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- [smt技术文章]波峰焊机焊接SMT电路板2019年05月24日 10:36
- 精彩内容 采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，有两个技术难点。 （1）气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂受热挥发所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。 （2）阴影效应。在双面混装的焊接工艺中，印制电路板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。
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- [pcba技术文章]PCBA生产常用的助焊剂涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩内容 常用的助焊剂涂敷方式分为泡沫波峰涂敷法、喷雾涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和喷流涂敷法等。在这smt贴片加工厂重点介绍泡沫涂敷法及喷雾涂敷法。 ①泡沫涂敷装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等组成。发泡管应浸入助焊剂中，距离液面约为50mm，当在多孔管内送入一定压力的纯净空气后，在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流。PCB通过该泡沫波峰峰顶，从而在PCB焊接面上涂敷了一层厚度均匀且可控的助焊剂层。在这种装置中，助焊剂的密度
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- [常见问答]焊膏丝印常见的缺陷有哪些？2019年05月22日 13:44
- 精彩内容 1) 锡膏塌落。表现形式是焊膏图形不清晰,边缘不齐整或塌落。导致该焊接缺陷的可能因素:焊音质量差或印刷间隙过大、印刷压力过大。 2) 焊膏连印。表现形式是相临焊膏之间连接成片。导致该焊接缺陷的可能因素:模板反复印刷。 3) 焊膏错位。表现形式:焊膏图形与焊盘不重合。导致该焊接缺陷的可能因素:模板对位不准。 4) 焊膏厚度过大。表现形式是局部或全部焊盘焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,图形不清
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- [常见问答]为什么生产汽车pcba需要获得国际汽车质量认证？2019年05月21日 11:52
- 精彩内容 IATF 16949旨在通过高质量的产品满足客户需求和需求来提高客户满意度，为行业提供关键的指导框架，并鼓励专注于持续改进的内部文化。该管理认证满足全球汽车制造行业认可的严苛的全球汽车供应链标准管理。 IATF 16949：2016是一项国际汽车质量管理体系标准，旨在持续改进，强调缺陷预防，减少汽车行业供应链中因焊点缺陷引起的不必要浪费。 靖邦电子在制造汽车pcba中，使用的
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- [靖邦动态]为什么选择靖邦智造？2019年05月20日 11:39
- 我们拥有15年的PCBA一条龙制造经验，无论中小批量或者样品打样，高效一直成就我们。 SMT员工平均拥有超过10年的行业经验
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- [汽车电子类]汽车用pcb如何确保产品质量？2019年05月20日 09:36
- 精彩内容 对于高可靠性汽车用PCB如何确保产品满足要求,是众多PCB厂家所追求的目标。生产控制中对一些可靠性测试方面容易出现性能不足的问题需要进行分析,以给业界人士作为参考。 1. 高低温循环测试。 动力控制系统和制动控制系统用汽车PCB,设计和制程要求更高可靠性,如汽车控制系统,通常要求500次高低温循环,个别关键器件甚至要求高达2000次高低温循环。 A. 高低温循环测试条件及要求。低温至高温:-40c-
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- [常见问答]印刷电路板“有铅”工艺的特点？2019年05月18日 09:46
- 精彩内容 PCB印刷制造生产中，生产工艺是一个极其重要的环节，一般pcb工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”两种，这两者有什么关联？对PCB行业作何影响？今天由靖邦电子公来探讨究竟。 一、发展历史 “无铅”是在“有铅”的基础上发展演
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- [常见问答]SMT分配器点涂技术的几种方法2019年05月17日 16:48
- 精彩内容 根据施压方式不同，常用的分配器点涂技术有三种方法。 (1)时间压力法。这种方法最早用于SMT，它是通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点直径，通常涂敷量随压力及时间的増大而增大。因具有可使用一次性针筒且无须清洗的特点而获得广泛使用，其设备投资也相对较少。不足之处在于涂敷速度较低，対微型元器件的小胶量涂敷一致性差，甚至难以实现。 (2)阿基米德螺栓法。这种方法使用旋转泵技术进行涂敷，可重复精度高
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- [靖邦故事]无论寒冬还是炎夏，靖邦都是我们强大的后盾2019年05月16日 17:45
- 精彩内容 五一凉爽的春风尚且记忆尤新，转眼间深圳又步入了无比的炎热中。 现在，清晨的阳光就比较晃眼了，时至正午，人车涌动的柏油马路犹如偌大的烤盘，人们挥汗如雨、马路两旁树上的枝叶垂头丧气的耷拉着脑袋，失去了原本的生机、、、、、、、 2019.5.15中午市场办公室的同事们都在认真的工作着，突然一股清甜的香味弥漫在整个市场部，原来是主管冒着酷暑拎回来还冒着冷气的西
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- [smt技术文章]SMT印刷机工艺参数的调节与影响2019年05月16日 15:25
- 精彩内容 1.刮刀的夹角 刮刀的夹角影响到刮刀对焊膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80 则焊膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力几乎没有，焊膏便不会压入印刷模板开口。刮刀角度的最佳设定应在45 ～60 范围内，此时焊膏有良好的滚动性。 2.刮刀的速度 刮刀速度增加，会有助于提高生产效率；但刮刀速度过快，则
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