- [pcba技术文章]PCBA工厂做线路板阻抗的原因2019年07月29日 10:17
- PCBA咨询 PCB线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在PCB线路板生产中，阻抗处理是必不可少的，PCBA工厂为什么要对线路板做阻抗呢？下面靖邦电子小编简单给大家介绍一下。 PCB线路板底要接插安装电子元件，接插后要计划导电性能和信号传输性能等问题，所以阻抗是越低越好，电阻率每平方厘米要在0.000001以下。在PCB线路板的生产过程中还有沉铜、电镀锡、接插件焊锡等工艺制作环节，这些环节使
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- [pcba技术文章]简述PCBA代工代料生产清尾2019年07月27日 11:17
- PCBA代工代料生产清尾其实就是生产线所生产的产品结工单。一些PCBA代工代料工厂在清尾阶段很拖拉而且出货质量差，进而影响客户交货期，给客户留下不好的印象。其实PCBA加工清尾是一个十分重要的环节。
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- [pcba技术文章]PCBA加工清洗方法及工艺流程（下篇）2019年07月24日 08:56
- PCBA清洗 根据印制电路组件所用助焊剂种类不同，水清洗工艺又可分为皂化水清洗和净水清洗。 （1）皂化水清洗工艺。对于采用松香助焊剂焊接的印制电路组件，应采用皂化清洗工艺。这是因为，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必须以水为溶剂，在皂化剂的作用下，将松香变成可溶于水的松香脂肪酸盐，然后在高压水喷淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用净水清洗才能达到清洗目的。皂化水清洗工艺流程： 波峰焊或再流焊 松香型焊
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- [pcba技术文章]PCBA加工清洗方法及工艺流程（上篇）2019年07月24日 08:42
- 行业新闻 印制电路组件的清洗方法大多以清洗时所用溶液介质的性质分类，主要分为溶剂清洗法、半水清洗法和水清洗法三类。 1、溶剂清洗法 （1）批量式溶剂清洗工艺。批量式清洗工艺又称为间歇式清洗，其主要工艺流程是：将欲清洗的印制电路组件置于清洗机的蒸气区，由于蒸气区四周设有冷凝管，当位于蒸气区下部的溶剂被加热而变成蒸气状态并上升至冷却的组件表面时又被冷凝成溶剂，并与组件表面的污染物作用后随液滴下落而带走污染物。被清洗组件在蒸气区停
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- [pcba技术文章]全自动贴装机pcb焊接工艺流程2019年07月17日 09:56
- （1） pcb文件的准备（gerber文件和bom文件）前期的整理 （2） 离线编程，把gerber和bom清单里面的数据通过编程录入贴装机的电脑
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- [pcba技术文章]PCB的检测分类有哪些？2019年07月17日 09:08
- PCB检测 1、PCB尺寸与外观检测 PCB尺寸检测的内容主要有加工孔的直接、间距及其公差、PCB边缘尺寸等。外观缺陷检测的内容主要有：阻焊膜和焊盘的对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况；基准标记是否合格；电路导体宽度（线宽）和间距是否符合要求；多层板是否剥层等。实际应用中，常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图
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- [pcba技术文章]PCBA加工免洗焊接技术2019年07月16日 09:35
- PCBA技术 传统的清洗工艺对环境有破坏作用，免洗焊接技术就成为解决这一问题的最好方法。免洗焊接包括两种技术。一种是采用低固体含量的免洗助焊剂；另一种是在惰性保护气体中进行焊接。对于第一种方法，助焊剂的活性仅在一定时间内有效，不能确保获得的焊缝，有时会产生桥连、拉尖和斑点等焊接缺陷，所以限制了它的应用领域，尚需继续研究开发。对于第二种方法，焊接在惰性气体中进行，可消除焊接部位在焊接过程中氧化的环境，从而可以减少或取消助焊剂的使用。焊接前仅用少量弱活性焊剂就可以
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- [常见问答]SMA波峰焊工艺要素的调整2019年07月15日 10:09
- 行业新闻 在SMT加工厂，SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些？下面smt生产车间技术人员与大家分享以下几点要素。 （1）助焊剂的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直，是克服喷雾阴影效应的有效手段。 （2）预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常
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- [常见问答]常见印刷不良的分析2019年07月13日 09:23
- 常见问题 1、印刷位置偏离 印刷位置偏离如图所示。 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。 危害：易引起桥连。 对策：调整模板位置；调整印刷机。 2、填充量不足 填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模
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- [常见问答]焊膏的分类及标识2019年07月12日 10:22
- 靖邦动态 目前，焊膏的品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 1、按焊料合金熔化温度分类 采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。锡铅焊膏的熔化温度为178～183℃，随着所用金属种类和组成的不同，焊膏的熔化温度可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的称为中温焊膏，低于它们熔化温度的称为低温焊膏，如铋基、铟基焊膏；高于它们
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- [smt技术文章]SMT贴片胶和点胶机的主要工艺参数2019年07月12日 08:51
- smt技术 在点胶过程中，贴片胶和点胶机可改变的主要工艺参数如下述： （1）贴片胶的流变性。贴片胶的流变性（触变性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，当剪切作用停止时黏度能迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利地从针头流出，并在PCB上形成合格的胶点。 （2）贴片胶的初黏强度。贴片胶的初黏强度就是固化前贴片胶所具有的强度。它应足以抵抗被黏结元器件的移位强度。 （3）胶点轮廓。正确的胶点轮廓主要有尖峰形（也称为
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- [smt技术文章]SMD包装袋开封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行业 上节说了SMT加工厂使用表面组如何元器件的保管使用。本节继续浅谈SMT工艺使用要求。SMD的包装袋开封后，应遵循要求从速取用。生产场地的环境应满足：室温低于30℃，相对湿度小于60%；生产时间极限：QFP为10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）为48h（有些为72h）。 所有塑封SMD，当开封时发现温度指示卡的温度为30%以上或开封后的SMD未在规定的时间内装焊完毕，以及超期储存SMD时，在贴装前一定要先进行驱湿烘干。烘干方法分
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- [pcba技术文章]PCB元器件供料器的种类（下篇）2019年07月10日 14:21
- 行业新闻 （3）散装供料器。散装元器件一般只适用于样品和小批量生产，不适用于自动组装生产线。它的包装成本比其他任何包装形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散装供料器由包括一套挡板的线性振动轨道组成，以确保元器件到达供料器前端时取向正确。随着供料器的振动，元器件在轨道上排队向前移动，取向不正确的元器件跌落到储存器中，以后重新进入轨道再排队，直至最终取向正确。 散装供料器是近几年出现的新型供料器。SMC放在专用元器件和塑料盒内，每盒装有1万只元器
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- [pcba技术文章]PCB元器件供料器的种类（上篇）2019年07月10日 09:00
- 行业新闻 可靠地提供元器件是可靠贴装元器件的基本保证。元器件在包装中扭曲、反转或有其他故障，则很难从包装容器中取出，容易导致进料器故障，须人工干预。另外，如果机器漏检或存在误差，从包装容器中取出有缺陷的元器件并把它贴装到PCB上，则会导致返修。因此，在供料操作间确保包装容器中元器件的完整性是提高贴装可靠性的关键因素之一。 元器件的供料由元器件装运包装容器和机械供料器组成的系统完成。首先，元器件制造厂家必须提供包装合适的元器件，确保元器件既能很
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- [smt技术文章]SMT贴片胶的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技术 1、贴片胶的储藏 按说明书所要求的条件储藏贴片胶，一般要将贴片胶储在5～10℃冷藏环境中（冰箱冷藏室）。严禁在靠近火源的地方储藏和使用。使用后留在原包装容器中的贴片胶仍要低温密封保存。 2、贴片胶的回温 使用贴片胶前要先回温一段时间。通常在室温条件下，回问时间不能少于3h，严禁通过加问的方法回温，否则会破损贴片胶的性能。 3、贴片胶的使用
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- [pcba技术文章]PCB飞针式在线测试技术2019年07月08日 09:54
- PCBA技术 对于不能使用针床测试的印制电路板，可以使用飞针式在线测试仪。典型的飞针式在线测试仪如图所示。飞针式在线测试技术状态如图所示。测试作业时，根据预先编排的坐标位置程序，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开/短路测试或元器件测试。 飞针式在线测试仪上安装有多根针，每根针都安装在适当的角度上，不会发生测试死角现象，能进行全方位角测试。因此，采用飞针在线测试仪能大幅度地提高不良检出率。
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- [pcba技术文章]PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题2019年07月06日 08:50
- 行业新闻 为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？ 下面SMT加工厂给大家分析产生原因以及解决办法。 ①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 ②插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 ③PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 ④焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊剂活性差。
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- [常见问答]BGA封装的优缺点2019年07月05日 09:05
- 行业文章 一、BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下： 1.引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。 2.集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱,容易扭
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- [pcba技术文章]PCB金属基覆铜板生产工艺的主要特性2019年07月05日 08:54
- 行业新闻 金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔，经热压复合而成。 （1）金属基覆铜板分类。从金属基板的结构上划分，常见的有三种，即金属基板、包覆型金属基板和金属芯基板。金属基板是以金属（铝、铜、铁、钼等）为基材，在其基板上覆有绝缘介质层和导电层（铜箔）；包覆型金属基板是在金属板的六面包覆一层釉料，经烧结而成一体的底基材，在此上经丝网漏印、烧结制成导体电
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- [smt技术文章]AOI在SMT生产上的应用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩内容 下面smt加工厂介绍AOI的特点有哪些？ （1）高速检测系统与PCB的贴装密度无关。 （2）快速便捷的编程系统。 （3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。 （4）根据被检测元器件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动校正，达到高精度检测。 （5）通过用墨水直接标记于PCB上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测点的核对。
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