- [靖邦动态]靖邦已经做好一切准备迎接5G时代的带来2020年03月17日 10:49
- 靖邦为了快速响应市场，迎接5G时代的到来，开启了不同于标准电子产品的定制化代工服务。PCBA产品本身就是属于定制化产品，是高度“客制化”的产品，要对客户的需求有更深刻的了解才能更好的迎合市场。我们要对客户的产品进行更透彻、更细致的研究。
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- [pcba技术文章]X-RAY检查设备的种类2020年03月07日 11:18
- x射线检查设备按照自动化程度可分为人工手动 X射线检查和自动X射线检查两种方式。按照x射线技术可分为透射式和截面式X光检查系统 (1) 透射式x射线测试系统 透射式x射线测试系统是早期的X射线检查设备,适用于单面贴装BGA的板及SOJ, PLCC检查,缺点是对垂直重叠的PCBA焊点不能区分,因此检查双面板和多层板时缺陷判断比较困难。 (2) 截面式x射线测试系统 截面分层法(或称三维X射线)是一个用于隔离PCBA内水平面的技术,该系统可以
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- [pcba技术文章]波峰焊机的主要技术参数2020年03月05日 11:31
- 在进行smt贴片加工的时候，会经常用到波峰焊设备，那么波峰焊设备对pcb板是有一定的要求的。 波峰焊机的主要技术参数包括PCB宽度、PCB运输速度、锡炉容锡量、温区长度和数量、最高温度、炉温控制精度等。 ●PCB宽度,一般最大为350~450mm ●PCB运输速度,一般为0~3m/min ●运输导轨倾角,一般为3 ～7 ●预热区长度,一般为1800mm (2x900mm) ●预热区数量,一般为2~
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- [pcba技术文章]靖邦—医疗电子PCBA制造者2020年02月13日 13:27
- PCBA技术文章 随着这次席卷荆楚大地的荼毒不断的扩散到祖国的各个角落，不仅仅是让我们了解到面对这么大的公共卫生危机我们还是不堪一击。确切的说是毫无还手之力。不禁让我们想到一句话“人类始终处在同传染病的斗争之中”。而且新冠病毒只是最新的一种。 那么假如明天疫情结束，我们肯定是要审慎的讨论讨论，那么“如何健全国家应急管理体系，提高应急能力”。那么作为医疗电子PCBA在国内的主要服务
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- [pcba技术文章]PCBA加工厂复工之后要做哪些措施2020年02月11日 14:01
- 公告通知 2020年如果能够有“年度最佳意外奖”我想那就非新冠肺炎这个魔头莫属了。从来没有想过为国家做贡献是大门不出二门不迈在家睡大觉，从来没有想过一睡就要睡3周甚至是4周、5周，从来没有在家过元宵节的今年也都在家过了元宵节，从来没有想过过年不堵车今年也实现了，从来没有想过过年不走亲戚的今年也都实现了……。 虽然经过了广大医护工作者的辛勤付出和全国各地的严防死守，疫情的消灭已经待日可期
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- [pcba技术文章]PCB对PCBA加工质量的影响有哪些？2020年01月14日 11:39
- 01 1、PCBA技术探讨 PCBA制造加工是一个非常复杂的流程，整个的PCBA加工看似与PCB只有一字之差，实际上差的流程千差万别。PCBA要在PCB上进行一系列的后端流程，比如锡膏印刷、SPI检验SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等等，这些流程是PCB所不具备的。 但是，就是因为后面这些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的质量决定了整个PCBA的质量，那么P
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- [常见问答]SMT模板印刷参数设置2020年01月11日 10:37
- 常见问答 下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。 一、接触式印刷 接触式印刷时，由于模板具有相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点，刮板会把胶刮掉，印刷后胶的高度与模板厚度差不多；中等尺寸的胶点(如0.8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的
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- [常见问答]印刷焊膏取样检验2020年01月10日 10:27
- 常见问答 由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷焊膏的质量。 有窄间距(引线中心距065mm以下)时，必须全检。 无窄间距时，可以定时(如每小时一次)检测，也可以按下图所示取样规则抽检。 一、检验方法 检验方法主要有目视检验和焊膏检查机检验。 1、目视检验，用2～5倍放大镜或3.5～20倍显微镜检验。
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- [常见问答]SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核2020年01月09日 10:23
- 常见问答 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计車核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本节主要介绍SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容、评审和审核程序，以及审核方法。 一、SMT产品设计评宙 SMT产品设计评审要结合SMT工艺和设备的特点，应特别注意工艺性和可制造性的评审，每个阶段要作总结和定期检查评估，通过每个阶段的检查评估，不仅能够更加完善设计，还能为按
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- [smt技术文章]SMT预制焊料预制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技术文章 去参观过很多的SMT加工厂，很多的PCBA加工车间中都有一个预制料成型房。预制料，那么什么是预制料呢？今天靖邦电子跟大家一起来分析一下关于贴片加工中的预制焊料预制片法的一些资讯。 焊料预制片是100％焊料合金冲压出来的，如同片式元件一样进行编带包装，如图所示，可使用贴片机进行高速取/放。预成形焊片是提供所需焊料体积的另一种方法. 焊料预制片的应用与优点：当THC例如PG
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- [常见问答]通孔插装元件施加焊膏工艺2020年01月07日 08:56
- 常见问答 通常在整个PCBA加工流程中，根据线路板的难易程度来说，复杂的可能会用到几百种元件，如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质，保证电路板完成品的性能稳定，贴片加工厂必须要关注的问题。 昨天去产线帮忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工艺。现在对于THC元件总共有4种施加焊膏的工艺方法：点膏机滴涂、管状印刷机印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料预制片。下面靖邦电子小编就跟大家
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- [smt技术文章]通孔插装元件的模板设计2020年01月06日 10:45
- SMT技术文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。今天靖邦电子跟大家一起来分享一下关于模板的一些知识吧！因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主，因此模板是我们必须要关注的一个问题，今天结合模板开模工程提供的一些资讯，小编自己整理了一些内容，与大家分享一下： 模板的设计方法和要求如下。 一、模板厚度 选择模板厚度必须经过仔细
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- [常见问答]在SMT贴装机上进行贴片编程2020年01月04日 10:59
- 常见问答 一、在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑 ①调出优化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image图像。 ③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。 ④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。 ⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间
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- [常见问答]BGA焊盘设计的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常见问答 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算为P-D (2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N
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- [常见问答]采用有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择2019年12月30日 14:26
- 常见问答 一、焊接材料的选择 1、焊料合金：选择Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数，应尽量选择共品或近共晶合金选择共晶合金具有以下好处。 ①共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低，焊接时不会损坏贴片加工元件和PCB线路板。 ②所谓共晶焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行，降温时当温度降到 共晶点时，液态焊料一下子全部变成
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- [常见问答]无铅焊膏的选择与评估2019年12月27日 11:53
- 常见问答 无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别，合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，考虑时尽量选择与元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的选择方法——不同的产品要选择不同的焊膏。 ②应多选择几家公同的焊膏做工艺试验，对印刷性、脱模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估，有条件的企业可对焊膏进
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- [常见问答]无铅焊接可靠性讨论2019年12月26日 08:56
- 01 1、常见问答 无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题，还涉及印刷电路板设计、元器件、PCB、SMT加工设备、贴片加工工艺、焊接可靠性、成本等方面的挑战。再流焊工艺是SMT加工的关键工序。无铅焊料熔点高、湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题，使再流焊容易产生建焊、空洞(气孔)、损坏元器件、PCB等隐蔽的内部缺陷。另外，由于无铅焊接温度高，金属间化合物(MC)的生长速度比较快，容易在界面产生龟裂造成失效。
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- [常见问答]如何获得理想的界面组织2019年12月25日 09:44
- 01 1、常见问答 我们希通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织，希望界面处有一层薄而平坦的结合层(0.5～4um)，尽量减少钎缝中出现化合物层。无铅焊接希望得到偏析较小的焊锡组织。 要获得理想的界面组织有许多条件，例如： 1、钎料成分和母材的互溶程度好； 2、液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其他污染物； 3、优良表面活性物质（助
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- [常见问答]PCBA的气相清洗2019年12月24日 14:04
- 常见问答 PCBA的气相清洗是通过设备对对溶剂加热，使溶剂气化，利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝，使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法。为了提高PCBA清的洗效果，通常与超声波清洗结合使用。 一、气相清洗原理 气相清洗设备底部是加热浸泡装置和超声清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安装有几圆冷表管，在此处形成冷凝温区环。当溶剂加热到气化温度时，开始蒸发
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- [常见问答]PCBA修板与返修工艺2019年12月23日 14:01
- 常见问答 一、PCBA修板与返修的工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。 ②补焊漏贴的元器件。 ③更换贴位置及损坏的元器件。 ④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。 ③整机出厂后返修。
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