无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题，还涉及印刷电路板设计、元器件、PCB、SMT加工设备、贴片加工工艺、焊接可靠性、成本等方面的挑战。再流焊工艺是SMT加工的关键工序。无铅焊料熔点高、湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题，使再流焊容易产生建焊、空洞(气孔)、损坏元器件、PCB等隐蔽的内部缺陷。另外，由于无铅焊接温度高，金属间化合物(MC)的生长速度比较快，容易在界面产生龟裂造成失效。

本章主要分析并讨论无铅接可靠性、介绍无铅再流焊的特点及对策、如何正确实随无铅工艺、无铅再流焊工艺控制。

今天靖邦电子小编就跟大家一起来讨论一下关于无铅焊接可靠性的问题。

由于无铅化实施时间不长，还有许多不完善之处。目前国际上对于无铅产品、无铅焊点可靠性问题(包括测试方法)还在最初的研究阶段，无铅焊点的长期可富性还存在不确定的因素即使完全无铅化以后，无铅焊点的长期可性，到目前为止国际上也还没有完全研究清楚，高可靠性产品是获得豁免的，因此，高可靠性产品实施无铅工艺必须慎重考虑长期可性问题。

SMT贴片加工厂需要从以下几方面对无铅焊点的连接可靠性进行讨论。以便获得更好更优质的焊点，保证客户的产品质量。