- [smt技术文章]smt回流焊温度的设定和调整（上）2019年08月14日 10:23
- smt咨询 (1)准备一块实际产品表面组装板准备进行smt贴片。印好焊膏、没有焊接的贴片加工电路板无法固定热电偶的测试端、因此进行smt贴片加工需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能重复使用，最多不要超过2次、一般而言只要试温度不超过极限温度.测试过1-2次的smt电路板板还可以作为正式产品使用但绝对不允许长期反复使用同一块测试板进行测试。因为经长期的高温焊接，印制电路板板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。
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- [smt技术文章]SMT贴片胶的存储与使用2019年08月13日 11:24
- smt技术 SMT贴片胶应在2℃-8℃的冰箱中低温避光密封保存。贴片加工胶在使用中应注意下列问题。 ①使用时从冰箱中取出后，应使其温度与室温平衡后再打开容器，以防止贴片胶结霜吸潮。 ②贴片胶打开瓶盖之后，搅拌均匀后再使用。如发现结块或黏度有明显变化，说明贴片胶已 失效。 ③使用后留在原包装容器中的贴片胶仍要低温密封保存。 ④贴片胶涂敷的方法主要有
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- [pcba技术文章]手动滴涂焊膏工艺介绍2019年08月12日 11:48
- pcb咨询 手动滴涂设备用于小批量smt贴片生产或新产品的模型样机和性能机研制阶段，以及生产中修补、更换元器件时滴涂焊膏或贴装胶。 准备焊膏 安装好针铜装焊膏，装入转接器接头，并扭转锁紧，垂直放在针筒架上。根据smt贴片加工焊盘的尺寸选择不同内径的塑料渐尖式针嘴。 调整滴涂量 打开压缩空气源并开启滴涂机。调整气压，调整时间控制旋钮，控制滴涂时间，按下连续滴涂方式，踏下开关，就不断有焊
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- [smt技术文章]smt贴片加工产品制作的准备（下）2019年08月12日 11:09
- SMT资讯 (5)照明。smt贴片加工厂房内应有良好的照明条件，理的照明度为800-1200Lx，至少不应低于300LX. 低照明度时、在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。 (6)贴片加工工作环境。SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、 温度、湿度都有一定的要求，为了保证设备smt贴片正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求。
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- [smt技术文章]smt贴片加工产品制作的准备（上）2019年08月12日 10:46
- smt技术 贴片加工企业除了要做好相应的管理工作外，在smt贴片加工生产前还要做好各项准备工作，以保证产品的正常生产、以及产品的质量和产量。否则产品在生产过程中和生产完成后会出现各种各样的问题，会直接影响到产品的生产质量和产量。 产品的生产前准备工作的组织结构如图4-24所示。 1.生产环境要求 SMT是一项复杂的综合性系统工程技术，因此，SNT生产设备和SMTエと对生产现场的电 气
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- [常见问答]两个端头无引线片式元件的手工焊接方法2019年08月10日 09:32
- 常见问答 smt贴片加工中两个端头无引线片式元件(见下图)的手工焊接方法通常有三种:逐个焊点焊接，采用专用工具焊接，采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。 一、逐个焊点焊接 ①用镊子夹持SMT元件，居中贴放在相应的焊盆上，对准后用镊子按住不要移动。 ②用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。 ③用凿子形(扇铲形)烙铁头加少许直径小于等于0.5mm的焊
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- [smt技术文章]smt再流焊工艺2019年08月10日 09:20
- SMT技术 smt通孔元件再流焊，当达到smt贴片焊料的熔点温度时，通常在引脚底部(针尖)处的贴片加工焊料熔化并浸河引脚，由于毛细作用，使液体焊料填满通孔。smt通孔元件再流焊要保证焊点处的最佳热流。 (1)通孔元件再流焊工艺控制 由于smt通孔元件的元件体在电路板的顶面，为了预防损坏smt元件，要求顶面温度不能太高:通孔元件的主焊点在smt电路板的底部，要求底部温度高一些、焊料液相线之上的时间应该足够长，从而使smt
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- [pcba技术文章]通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行业资讯 一、印刷设备 双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。 二、再流焊设备 焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能够使再流焊炉底部温度调高。 THC再流焊时，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC
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- [smt技术文章]smt贴片电路板为什么要进行烘干处理？2019年08月09日 09:34
- SMT咨询 SMT电路板要在上机前进行烘干处理。涂敷助焊剂之前的SMT贴片加工制造过程中, SMT电路板曾在电镀溶液中处理过,如果因其多孔性而吸收了一定数量的溶液与水,那么在高温下进行波峰焊接操作时,将使这些液体汽化,这不仅会使钎料本身产生喷溅现象(即波峰焊接时smt贴片中的水分蒸发而把钎料从焊缝中喷 ,出),而且还能形成大量蒸汽。这些蒸汽被截留在填充钎料中形成气孔。为了消除在制造过程中就隐藏于电路板中残余的溶剂和水分,在插装元器件之前,建议对SMT电路
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- [smt技术文章]SMT贴片元器件的工艺要求2019年08月08日 15:59
- SMT技术 smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。 ①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。 贴装好的元器件要完好无损。 smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴
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- [smt技术文章]SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与防对策（下）2019年08月08日 15:23
- SMT技术 八、气孔、针孔和空洞 气孔和针孔是指分布在smt焊点表面或内部的气孔(带有气泡)、针孔，也称空洞。焊点上的针孔、气泡、空洞会降低最低的电气与机械连接可靠性要求。 九、焊点高度接触或超过元件体(吸料现象) 贴片加工焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料高度接触元件体成超过元件体，这种现象称为吸料现象。焊点高度接触或超过元件体。 十、锡丝、焊锡网与焊锡斑 锡
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- [smt技术文章]SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与防对策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨询 一、smt贴片焊盘露偶(露基体金属)现象 元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如果母露铜的面积超过焊点润湿性要求的面积，则认为是不可接受的 焊盘露铜现象主要发生在无铅焊接二次回流的OSP涂覆层的焊盘上。产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化而不能润浸。 解决措施:双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP
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- [smt技术文章]smt再流焊的工艺特点2019年08月07日 14:30
- SMT咨询 一、smt贴片有“再流动”与自定位效应 再流焊工艺见示意图1-1.由于焊音是触变流体，可以通过印刷施加焊膏、贴片，把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时，当焊音中的合金熔融后星液态，焊膏“再流动”一次。由于元件很轻，漂浮在焊料液面上，原来的贴装位置会发生移动。 如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当)，元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，当元器件的全部焊端
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- [smt技术文章]smt贴片双面再流焊工艺控制2019年08月07日 09:05
- SMT技术 smt贴片双面再流焊大致有4种方法:用贴片胶粘:应用不同熔点的焊锡合金:第二次再流焊时将炉子底部温度调低，并吹冷风:双面采用相同温度曲线，下面分别介绍这4种方法。 1.用贴片胶粘 这种方法是用胶粘住辅面(或称B面)元件，工艺流程如图所示 这种方法由于元件在第一次再流焊时已经被固定在PCB上，因此
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- [smt技术文章]smt贴片再流焊的注意事项与紧急情况处理2019年08月06日 11:16
- SMT技术 再流焊是SMT贴片加工中的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。 一、注意事项 ①再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。 ②焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。 ③当在smt贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。 ④基板的尺寸不
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中的质量管理2019年08月05日 11:23
- SMT技术 SMT贴片加工中的质量管理是实现高质量、低成本、高效益的重要方法 1.smt贴片加工厂制定质量目标 SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，最后从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，也就是要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。质量目标是可测量的，目前国际上做得最好的企业，SMT的缺陷率能够
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中的工艺监控和供应链管理2019年08月05日 10:05
- SMT技术 一、smt贴片加工工艺监控 smt贴片加工工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以关键工序再流焊工艺为例，设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。因此smt贴片必须监控实时温度曲线，通过监控smt工艺变量预防缺陷的产生由于工艺参数自动化监控、反馈需要较大的投资，目前国内大多数企业还不能实现。这种情况下可通过人工检测和监控来实现工艺的稳定性，例如，企业的DFM规范、每道工序的通用工艺、关键工序的质量控制点、人工定时测量温
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- [smt技术文章]SMT贴装机的设备维护和安全操作规程（下）2019年08月02日 11:56
- SMT资讯 一、每月检查 每月检查的项目如下 1、清洁CRT的屏幕和软盘驱动器。 2、在SMT加工贴装头移动时，确保X、Y轴没有异常噪声 3、确信在电缆和电缆支架上的螺钉没有松动。 4、确信空气接头没有松动 5、检查管子和连接处。确信空气软管没有山现泄调 6、确信X、
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- [smt技术文章]SMT贴装机的设备维护和安全操作规程（上）2019年08月02日 11:45
- 公告通知 smt贴片加工厂为了确保贴装机始终促持完好、处于正常运行状态，应制定每天、每周、每月、三个月、半年等定则检查与护度，以及安全操作规程，并认真落实。 一、每天检查 每天检查的项山如下 (1)打开smt加工贴装机的电源前查看的项目 ①温度和湿度1温度在20～26℃之间，湿度在459％～60％6之间 ②内环境要求空气衛，无腐烛气体。
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- [smt技术文章]smt贴片加工首件试贴并检验2019年08月02日 10:43
- SMT技术 smt贴片首件检验非常重要，只要首件贴装的元件规格、型号、极性方向是正确的，后面量产时机器是不会贴错元件的:只要首件贴装位置符合贴装偏移量要求，一般情况机器是能够保证后面量产时的重复精度的。因此，smt加工厂每班、每天、每批都要进行首件检验，要制定检验(测)制度。 1.程序试运行 程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式，若试运行正常则可正式贴装? 2.首件试贴 ①调出程序文件。 ②按照操作规程试贴装一块PCB 3.
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