再流焊是SMT贴片加工中的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。

一、注意事项

①再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。

②焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。

③当在smt贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。

④基板的尺寸不能大于传送带宽度，否则容易发生卡板事故。

⑤焊接前smt加工厂要根据工艺文件规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。

⑥SMT贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。

⑦定时测量再流焊炉排风口处的排风量，排风量直接影响焊接温度。

二、紧急情况处理

1、卡板

①如果出现卡板情况，不要再往炉内送板。

②打开炉盖，把板拿出。

③找出原因，采取措施。

④待温度达到要求后，再继续焊接。

以上是smt贴片加工厂深圳市靖邦科技有限公司为您提供的行业咨询希望对您有所帮助！