- [smt技术文章]钢网印刷底部擦洗工艺解析2019年12月03日 11:05
- SMT技术文章 由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因，印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态(间隙小于焊粉颗粒标称尺寸)。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出，沾污模板底部，等到下次印刷时就会污染到PCB的表面。另一方面，随着印刷次数的增加，开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移。因此，需要对模板底部及开口内残留的焊膏进行清除。由于主要清除钢网底部焊膏污染斑，所以也称为底部擦洗 底部擦洗关系到焊膏印刷厚度的
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- [靖邦动态]在平凡的岗位上绽放不平凡的光彩2019年12月02日 09:52
- 靖邦动态 有人说：“人生价值包括个人对社会的责任和贡献与社会对个人的尊重和满足两个方面。二者是统一的，其中居于首要地位的是人的社会价值，即人生的真正价值在于对社会的责任和贡献。”那么在我们日常的工作中，一个人的价值不仅仅在于自己对于工作的完整度还在于能够在工作中对自我价值的认同和升华。那么SMT在贴片加工厂中我们每个人该怎么样体现自己的人生价值呢？今天靖邦电子小编跟大家一起分析那个一下。 在SMT贴片加工厂中整
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- [常见问答]焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间2019年11月30日 09:21
- 01 1、常见问答 在日常的贴片加工中，因为客户产品的特殊性，或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情。简单的来说在回流焊接的环节，因为PCB板基材的不同，高低温焊料的不同，产品功能指标的不同那么回流焊的温度就需要精确的调试，更多的时候还需要借助炉温测试仪。今天深圳市靖邦电子有限公司小编与大家一起来分享一下关于焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间问题。 一、焊接峰值温度
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- [靖邦动态]贴片加工厂为什么要收工程费？2019年11月29日 08:47
- 靖邦动态 问：贴片加工厂做电路板SMT贴片加工的时候为什么要收工程费？ 最近有很多客户来咨询说有电路板需要SMT贴片加工，理所当然的我们在深入沟通的时候会进入下一个商务条件的环节，在沟通中针对产品交期、付款方式还有项目收费进行深入沟通交流。其中很多客户对工程费有疑问，甚至是纠结，或者是无法理解，那么SMT加工厂为什么要收工程费，今天深圳市靖邦科技有限公司小编跟大家一起来探讨一下： 以我们公司为例，这个工程费不能仅仅从字
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- [靖邦动态]安全生产与用电安全2019年11月28日 10:19
- 靖邦动态 在工厂里，安全对于我们非常重要，特别是SMT加工厂。这里指的安全是一个非常广义的概念。通常我们所讲的安全是指人身安全，但这里我们必须树立一个较为全面的安全常识，就是在强调人身安全的同时亦必须注意设备、产品的安全。 上个月公司的电费总额超过8万多元，整个SMT贴片加工厂的设备全部是用电“大户”，例如回流焊和波峰焊，SMT贴片机，锡膏喷印机这些全部都是高功率设备，相对应的在安全生产方便主要应该关注
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- [常见问答]贴片加工物料及有害物质保管细则2019年11月27日 10:21
- 常见问答 一、贴片加工物料的保管 由于SMT生产过程中用到种类繁多的物料，因此，对于物料的保管必须非常严格，不允许产生差错、损坏，在操作时必须严格按照操作规范和规程进行，必须严格按照物料管理的规定执行。 物料应存放在指定区域，分门别类、整齐摆放，并做好标志。 在进行物料搬运和使用时，轻拿轻放，使用专门器具，按操作规程进行操作，防止损坏 对于有特殊要求的物料，如温度、湿度
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- [smt技术文章]SMT加工厂生产管理2019年11月26日 09:27
- 01 1、SMT技术文章 根据深圳市靖邦科技有限公司十多年的生产管理经验来看，目前采用SMT贴片加工生产的产品品种多，其复杂程度不同，元器件种类复杂，生产批量大小不一。要组织好生产，制造出合格的产品，首先要做好管理和组织工作。生产管理主要实施在工作流程管理、工序管理、质量監控等环节。涉及SMT加工厂的各个部门和工作流程。主要有工厂的行政、财务、市场、人力资源、技术工艺、设备、质量、生产、制造、物资管理和流通等部门及相关的管理流程。
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- [靖邦动态]贴片加工厂里最容易忽视的安全问题2019年11月25日 09:30
- 01 靖邦动态 在贴片加工厂中，我们经常会看到很多的安全标识，比如说静电防护、用电安全、防止夹手，等等。对于一些其他的安全点可能我们很少见的到，看不见不代表没有，对于SMT贴片加工厂来说，还有很多的安全防护需要我们去了解，下面深圳市靖邦科技有限公司与您一起来聊一聊还有哪些吧！ 一、防止化学品侵害。在电子产品制造工艺中要用到很多种化学物品或含化学物品的材料，如清洗剂、助焊剂、稀释剂、粘结剂、填充剂、焊膏等。因此在操
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- [常见问答]钎料槽温度2019年11月22日 10:12
- 01 1、常见问答 ①影响SMT贴片加工焊接温度的主要因素。在波峰焊接工艺中，和被焊基体金属表面活净度同等重要的是焊接过程中的加热度。焊点在加热过程中的主要影响因素是热源的温度、被焊元器件和零件的热容量和热导，即被焊元器件和零件对焊点的散热效果；另外还有活化和加热助焊剂、加热和熔化钎料以及保证良好润湿所必需的热量。对温度的这些要求必须和焊接设备能提供的热量相平衡。 ②从焊接特性来看波峰焊接的热过程。
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- [常见问答]自动X射线检测仪AXI2019年11月21日 09:37
- 01 1、常见问答 X射线具有很强的穿透性，是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可显示焊点厚度、形状及质量的密度分布。这些指标能充分地反映出SMT贴片加工生产焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。 X射线由一个微焦点X射线管产生，穿过管壳内的一个铍窗，投射到试验样品上。样品对X射线的吸收率取决于样品所包含村料的成分与比例。穿过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的碘涂
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- [常见问答]焊膏对焊膏印刷质量的影响2019年11月20日 09:30
- 01 1、常见问答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，贴片加工印刷的线条会残缺不全；黏度太小，容易流淌和塌边，影响SMT贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精确黏度仪进行测量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部印在焊盘上。
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- [常见问答]SMT加工中的飞针测试仪2019年11月19日 10:09
- 01 1、常见问答 SMT贴片加工中的飞针测试仪是对在线针床测试仪的一种改进。飞针测试仪采用两组或两组以上的可在一定测试区域内运动的探针取代不可动作的针床，同时增加了可移动的探针驱动结构，采用各类结构的马达来驱动，进行水平方向的定位和垂直方向测试点接触。飞针测试仪通常有4个头共8根测试探针，最小测试间隙为0.2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针到测试点处并与之接触，各测试探针根据測试程序对装配的元器件进行开路短路或
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- [smt技术文章]检测用治具详细解析2019年11月18日 14:55
- 01 1、常见问答 (1)检测板。在SMT贴片加工生产过程中，当某一工序完毕要流入下道工序时，都有一道检测工序，由于不同的检测工位检测的侧重点不同，因此可以使用不同的检测置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要检测的部位。使用检测罩板可降低检测员的劳动强度，降低误检漏检率，从而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)显微镜。显微镜是检验局部焊接质量的目视检验工具。 (3)放大镜。放大镜是检验产品质量的目
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- [常见问答]热风再流焊接加热特性2019年11月18日 13:51
- 01 1、常见问答 SMT贴片加工再流焊接目前广泛使用的是热风再流焊接设备，依靠强迫对流的热风进行加热。热风从上下加热单元吹出，加热PCBA表面，通过印刷电路板光板和元器件封装体传热，使整个SMT贴片元件的温度趋向均匀。热风首先加热元器件和PCB的表面，因此、这些部位的温度往往高于PCB内部和封装体底部的温度。由于非金属材料的导热系数比较小，再流焊接期间，不足以使贴片加工件完全达到热的平衡，像BGA类的器件，其中心与边缘焊点的温度
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- [常见问答]焊膏的选择2019年11月18日 10:16
- 常见问答 不同PCBA产品要选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。以下是焊膏选择的注意事项： （1）根据pcb电路板产品本身的价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊膏。 （2）根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定焊膏的活性。 ①一般采用RMA级。 ②高可靠性产品可选择R级。
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- [常见问答]表面涂敷工艺设计案例2019年11月16日 09:05
- 01 1、常见问答 PCB的表面涂敷流程可概括为五大步，即第一步工艺准备；第二步初步设置涂敷参数；第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本，进行焊膏印刷和贴片胶涂敷工艺流程设计。 一、MPM印刷工艺设计 (1)将待印刷的PCB通过进行3D静态仿真试验，得到主要的、相对准确的PCB设计参数。
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- [smt技术文章]模板印刷原理2019年11月15日 10:13
- SMT技术 焊膏模板印刷工艺的目的是为PCB上元器件焊盘在SMT贴片和回流焊接之前提供焊膏，使贴片工艺中贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上，同时为PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊点，达到电气连接。 (1)模板印刷的基本过程。焊膏模板印刷的基本过程如图所示，概括起来可分为5个步骤：定位、填充、刮平、释放、擦网。与这些步骤有关的主要设备结构有印刷副刀头模块印刷工作台模块，CCD照相识别模块，模板调节模块，模板清洗机构，导轨调节模块
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- [常见问答]表面涂敷方法2019年11月13日 09:38
- 01 常见问答 表面组装涂敷工艺就是把一定量的焊膏或胶水按要求涂敷到PCB上的过程，即焊膏涂敷和贴片胶涂敷，它是SMT贴片生产工艺中的第一道工艺。焊膏涂敷有点涂、丝网印刷和金属模板印刷，这是表面涂数的3种方法，其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。如所示即为常用的几种焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工艺主要用于大批量生产、组装密度大，以及有多引脚、细间距器件的产品。对于焊膏来讲，模板
- 阅读（353）
- [常见问答]SMT软钎焊的特点2019年11月12日 09:02
- 公 在SMT贴片加工的后端流程中，经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料，根据钎料的熔点，纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊，所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软纤焊，所用焊料为软纤焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接(Sn-37Pb共品合金的熔点179～189℃)还是无铅焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔点216～221℃)，其熔点温度均低于450℃，均属于软轩焊范畴。
- 阅读（157）
- [smt技术文章]丝网印刷技术的革命性突破2019年11月11日 09:02
- SMT技术 SMT技术的发展日趋成熟，已经不能只从单台设备来评判整条SMT生产线的工艺控制与效率，整线配置中可能出现的“短板”成为关注的重点。整条贴装线一般由丝网印刚机、贴片机和回流焊炉等三部分构成那么整条生产线的“短板”在哪里呢?根据缺陷分析结果的显示，在丝网印刷的过程中出现的不良占整个不良品的43%. 很明显，缺陷最多发生在印刷环节。如果印刷中出现的缺陷不加以发现和纠正，那会出现什么样的情
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