在日常的贴片加工中，因为客户产品的特殊性，或者焊料的不同特性决定了pcbA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情。简单的来说在回流焊接的环节，因为PCB板基材的不同，高低温焊料的不同，产品功能指标的不同那么回流焊的温度就需要精确的调试，更多的时候还需要借助炉温测试仪。今天深圳市靖邦电子有限公司小编与大家一起来分享一下关于焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间问题。

一、焊接峰值温度

由于PCB上每种元器件的封装结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有最高峰值温度和最低峰值温度。

焊接峰值温度的设计首先必须确定工艺类别，如:

(1)混装工艺一一有铅焊料焊接SAC305焊球的BGA。

(2)低温焊料工艺一一低温焊料(如Sn57 Bilag)焊接SAC305焊球的BGA

(3)常规无铅工艺一一使用SAC305焊料焊接SAC305。

(4)低银焊料工艺一一低银焊料焊接无铅BGA

其次，要满足基本的SMT贴片加工焊接工艺要求，即峰值温度既不能高于元器件的最高时热温度，出不能低于焊接的最低温度要求。也就是说焊接峰值有一个窗口，那么，在此窗口范围内焊接峰值温度是相对高一点好呢还是低一点好呢?这取决于用户关心的问题。比如，从减少PCB和元器件的变形及空洞考虑，我们希望焊接的温度越低越好。但是，从润湿性角度考虑，我们希望温度越高越好。因为，再流焊接不管使用的是空气气氛还是氮气气氛，都表现为温度越高润湿时间越短的规律，这个SMT贴片工艺案例也说明了温度越高润湿性越好的规律。

最后，需要提示一点，BGA的焊接有其特殊性一一二次塌落现象。BGA焊接只有完成两次塌落，才能形成标准的鼓形焊点形貌和实现自对中。试验表明，要实现二次塌落，BGA焊点的焊接峰值温度必高于焊膏熔点11～12℃以上并持续足够的时间。实际生产中，考忠到PCBA进炉的间隔不均匀性及炉温的波动性，往往要求高15℃以上，这是为了确保所有BGA满足此要求。否则，就可能产生焊球未与焊料完全融合的焊点，这也是混装工艺使用低温焊接峰值温度及低温焊料焊接的标准特征。如果因元器件耐热等问题确实需要低温焊接，就必须确保BGA贴片位置居中，因为焊球与焊料不能融合时无法实现自动对中。这种情况也容易出现因对位问题而发生的特殊桥连现象。