- [靖邦动态]判定SMT贴片加工厂的优劣标准有哪些？2019年08月22日 08:51
- 靖邦咨询 电子行业是一个高科技行业，同时也是需要高投入持续投入的产业。对于研发主体而言，一个产品的研发必然是呕心沥血的过程，资金的持续投入，科研人员的废寝忘食来对赌产品的研发能否成功，任何一步出错都可能前功尽弃，无数的投入都将付之东流。产品的最终实现如何，以何种状态呈现，都是验证前期投入的一个最好标准。 回到SMT贴片加工厂的核心点上来，特别是OEM加工厂就是把客户的想法实现的一个媒介，客户提供资料，我们做PCB制造、元器件代采、SMT
- 阅读（110）
- [靖邦故事]发扬工匠精神，SMT贴片加工厂的自我救赎2019年08月21日 09:37
- 靖邦故事 金秋八月，精英汇聚，SMT贴片加工厂深圳市靖邦科技有限公司技能大比拼火热开赛！ 当前国际环境正处于剧烈的变化中，同时站在“中国智造2025”的关键节点上，努力发挥实业主体带头作用，大力弘扬“工匠精神”是每一个中国企业应尽的责任和不可推卸的责任，爱岗敬业、专注严谨、精益求精的意识、思维和理念目前必不可少。 8月21日，下午，深圳市靖邦科技有限公司职工
- 阅读（104）
- [smt技术文章]SMT加工厂50大常识你都了解吗？（下）2019年08月19日 18:59
- SMT咨询 25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境。 27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温
- 阅读（113）
- [smt技术文章]SMT加工厂50大常识你都了解吗？（上）2019年08月19日 18:51
- SMT技术 SMT生产车间 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的SMT锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在SMT焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡
- 阅读（117）
- [pcba技术文章]手动滴涂焊膏工艺介绍2019年08月12日 11:48
- pcb咨询 手动滴涂设备用于小批量smt贴片生产或新产品的模型样机和性能机研制阶段，以及生产中修补、更换元器件时滴涂焊膏或贴装胶。 准备焊膏 安装好针铜装焊膏，装入转接器接头，并扭转锁紧，垂直放在针筒架上。根据smt贴片加工焊盘的尺寸选择不同内径的塑料渐尖式针嘴。 调整滴涂量 打开压缩空气源并开启滴涂机。调整气压，调整时间控制旋钮，控制滴涂时间，按下连续滴涂方式，踏下开关，就不断有焊
- 阅读（186）
- [smt技术文章]SMT贴片元器件的工艺要求2019年08月08日 15:59
- SMT技术 smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。 ①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。 贴装好的元器件要完好无损。 smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴
- 阅读（157）
- [smt技术文章]SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与防对策（下）2019年08月08日 15:23
- SMT技术 八、气孔、针孔和空洞 气孔和针孔是指分布在smt焊点表面或内部的气孔(带有气泡)、针孔，也称空洞。焊点上的针孔、气泡、空洞会降低最低的电气与机械连接可靠性要求。 九、焊点高度接触或超过元件体(吸料现象) 贴片加工焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料高度接触元件体成超过元件体，这种现象称为吸料现象。焊点高度接触或超过元件体。 十、锡丝、焊锡网与焊锡斑 锡
- 阅读（279）
- [smt技术文章]SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与防对策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨询 一、smt贴片焊盘露偶(露基体金属)现象 元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如果母露铜的面积超过焊点润湿性要求的面积，则认为是不可接受的 焊盘露铜现象主要发生在无铅焊接二次回流的OSP涂覆层的焊盘上。产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化而不能润浸。 解决措施:双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP
- 阅读（234）
- [smt技术文章]smt再流焊的工艺特点2019年08月07日 14:30
- SMT咨询 一、smt贴片有“再流动”与自定位效应 再流焊工艺见示意图1-1.由于焊音是触变流体，可以通过印刷施加焊膏、贴片，把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时，当焊音中的合金熔融后星液态，焊膏“再流动”一次。由于元件很轻，漂浮在焊料液面上，原来的贴装位置会发生移动。 如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当)，元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，当元器件的全部焊端
- 阅读（110）
- [smt技术文章]smt贴片双面再流焊工艺控制2019年08月07日 09:05
- SMT技术 smt贴片双面再流焊大致有4种方法:用贴片胶粘:应用不同熔点的焊锡合金:第二次再流焊时将炉子底部温度调低，并吹冷风:双面采用相同温度曲线，下面分别介绍这4种方法。 1.用贴片胶粘 这种方法是用胶粘住辅面(或称B面)元件，工艺流程如图所示 这种方法由于元件在第一次再流焊时已经被固定在PCB上，因此
- 阅读（256）
- [smt技术文章]smt贴片再流焊的注意事项与紧急情况处理2019年08月06日 11:16
- SMT技术 再流焊是SMT贴片加工中的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。 一、注意事项 ①再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。 ②焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。 ③当在smt贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。 ④基板的尺寸不
- 阅读（73）
- [smt技术文章]SMT贴装机的设备维护和安全操作规程（下）2019年08月02日 11:56
- SMT资讯 一、每月检查 每月检查的项目如下 1、清洁CRT的屏幕和软盘驱动器。 2、在SMT加工贴装头移动时，确保X、Y轴没有异常噪声 3、确信在电缆和电缆支架上的螺钉没有松动。 4、确信空气接头没有松动 5、检查管子和连接处。确信空气软管没有山现泄调 6、确信X、
- 阅读（69）
- [smt技术文章]SMT贴装机的设备维护和安全操作规程（上）2019年08月02日 11:45
- 公告通知 smt贴片加工厂为了确保贴装机始终促持完好、处于正常运行状态，应制定每天、每周、每月、三个月、半年等定则检查与护度，以及安全操作规程，并认真落实。 一、每天检查 每天检查的项山如下 (1)打开smt加工贴装机的电源前查看的项目 ①温度和湿度1温度在20～26℃之间，湿度在459％～60％6之间 ②内环境要求空气衛，无腐烛气体。
- 阅读（116）
- [smt技术文章]smt贴片加工首件试贴并检验2019年08月02日 10:43
- SMT技术 smt贴片首件检验非常重要，只要首件贴装的元件规格、型号、极性方向是正确的，后面量产时机器是不会贴错元件的:只要首件贴装位置符合贴装偏移量要求，一般情况机器是能够保证后面量产时的重复精度的。因此，smt加工厂每班、每天、每批都要进行首件检验，要制定检验(测)制度。 1.程序试运行 程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式，若试运行正常则可正式贴装? 2.首件试贴 ①调出程序文件。 ②按照操作规程试贴装一块PCB 3.
- 阅读（169）
- [smt技术文章]焊料棒和丝状焊料2019年07月31日 10:13
- SMT咨询 焊料棒主要用于波峰焊，每根焊料棒的规格大多为1kg 丝状焊料俗称焊锡丝、焊丝。焊锡丝是用于手工焊接的丝状焊料，有实心焊锡丝和有芯焊丝。实心焊锡丝主要用于波峰焊自动加锡，手工焊接大多采用有芯焊锡丝。有芯焊锡丝有单芯、多芯之分，最多有3～5芯，，应用最多的是单芯焊锡丝，焊芯中的助焊剂是固体助焊剂。焊芯中固体助焊剂含量占焊锡丝总质量的1.2％～1.8％焊芯越多，助焊剂的含量越高。有芯焊锡丝一般采用园轴包装，大多每圈1kg焊芯中固体
- 阅读（107）
- [smt技术文章]SMT贴片印刷缺陷分析（下）2019年07月26日 13:55
- SMT咨询 SMT加工中漏印、印刷不完全形成原因分析： （1）SMT贴片模板漏孔堵塞。 （2）SMT贴片加工中印刷分离速度过慢。SMT加工焊膏在常温下具有一定黏度，分离速度过慢将导致焊膏不能很好地脱网，不仅使焊盘得不到足够的焊膏，印刷不完全，也沾污了网板。 （3）SMT贴片模板开口偏小或位置不对。 （4）SMT贴片加工焊膏滚动性不好。 漏印、印刷
- 阅读（120）
- [smt技术文章]SMT贴片印刷缺陷分析（上）2019年07月26日 11:39
- SMT贴片焊膏印刷缺陷有多种，主要缺陷有SMT贴片印刷不均匀、漏印、焊膏塌落、焊球、污损、偏移和清洗不彻底，这些缺陷都与贴片加工焊膏、SMT加工印刷设备等有或多或少的关系
- 阅读（183）
- [smt技术文章]smt贴片加工中糊状助焊剂的作用分析2019年07月23日 09:24
- SMT技术 糊状助焊剂在焊膏中的比重一般为10%～15%，体积百分比为50%～60%。作为焊粉载体，它起到结合剂、阻熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。它由树脂、活化剂（表面活性剂、催化剂）、触变剂、熔剂和添加剂等组成。 用于制造焊膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他条件。这种焊剂是焊料粉末的载体，它与焊料粉末的相对密度为1:7.3，相差极大。为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度，其黏度控制在50Pa S为宜。因它具有一定
- 阅读（61）
- [smt技术文章]SMT贴片加工在线测试（ICT）设备介绍2019年07月22日 09:30
- SMT技术 在线测试（In-Circuit Test，ICT）是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 针床式在线测试可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板须制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 飞针在线测试基本上只进行静态的测试，优点
- 阅读（784）
- [smt技术文章]SMT贴片头的组成及功能分析2019年07月19日 09:19
- smt行业 从机器人的概念来说，贴片头就是一只智能的机械手，通过程序控制，自动校正位置，按要求拾取元器件，精确地贴放到预置的焊盘上，完成三维的往复运动。它是贴片机上最复杂、最关键的部分。贴片头由吸嘴、视觉对位系统、传感器等部件组成。 贴片头的种类有单头和多头两大类，多头贴片头又分为固定式和旋转式。早期的单头贴片机的吸嘴吸取一个元器件后，通过机械对中机构实现元器件对中并给进料器一个信号，使下一个元器件进入吸片位置。但这种方式贴片速度很慢，通常贴
- 阅读（1274）
热点聚焦
- 电路板是我们非常常见而...
- Smt贴片是我们业内人士的...
- 英国在2021年的早些时间...
扫一扫，更多精彩