OQC出货检验是验证SMT贴片加工出来的产品完全符合顾客要求的最后保障,因此,深圳市靖邦科技有限公司为加强产品的品质管理,确保出货品质稳定,特制定OQC出货检验,检验项目和判定基准有以下内容。
元器件的检验
1. 检查所有SMT贴片组装元器件有无漏件,错件,破损等不良的现象
2. 检查所有的IC,二极管等有极性元器件有无反向
SMT贴片焊接的检验
1. 检查SMT贴片有无移位,少料,翘件,侧立,翻片等不良现象
2. 检查贴片加工出来的成品有无短路,空焊,假焊,少锡,拉尖,不溶锡,锡珠,锡渣,堵孔等不良现象
其他外观检验
SMT贴片加工电路板与元器件不允许有氧化,烫伤色差,起铜皮划伤等现象
清洁的检验
检查半成品有无残留松香及其他异物
功能测试的检验
根据客户需求或客户提供测试资料进行电器功能测试
结构件外观的检验
无明显划伤、变形、异色、生锈等不良
彩盒、纸箱外观的检验
丝印清晰,外观无破损无明显色条、斑点、脏污等异物沾染
防静电检验
作业员是否有使用静电手环或静电手套,包装是否有效防护静电
文章来源:靖邦
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