- [常见问答]智能上料检测仪有哪些好处？2022年01月10日 09:17
- 在SMT生产中上错料是非常严重而又令人头疼的事，轻则返工维修，重则批量性不良而导致PCBA板报废，所以防止上错料是整个pcb加工厂都非常重视的事，那么怎么才能防止错误发生从而减少损失，
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- [pcba技术文章]PCB制造技术的基本指南！2021年08月09日 10:29
- 在深入研究PCB加工的技术之前，有必要了解PCB制造的确切含义。简单地说，它是指将PCB板设计转化为物理结构的过程。当然，这种结构是建立在设计包中提供的确切规格之上的。以下是PCB制造过程中涉及的技术： 成像 这是您的数字PCB设计转化为物理板的阶段。以下是该过程中涉及的步骤： PCB布局和设计的印象 板上涂有液体光刻胶。 当光刻胶的暴露区域变硬时，剩余的部分被去除。 一、PCB蚀刻 该过程主
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- [smt技术文章]5G技术对smt加工有哪些影响？2021年07月12日 15:05
- 随着5G技术的应用逐渐朝着线下应用推广开来，热度也被很多的新的热点遮盖。但是它的实际发展影响确是实实在在存在着的。5G的特点就是更快数据速率、更多数据流量、更低网络延迟。不仅仅对智能汽车，医疗，通讯等各个行业生态的影响都是深远的。那么对硬件制造来说，它将带来哪些压力呢？今天我们结合SMT加工厂在5G产品生产上的经验给大家分析几点： 对PCB电路板的挑战： 5G产品由于对信号性能、信号传输、数据流量的要求高，产品的热能处理要求也更高，因此需要更小的元
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- [smt技术文章]如何实现SMT快速加工2021年06月29日 10:49
- 随着经济全球化的出现，各大市场的竞争越来越激烈，PCB加工厂想要在激烈的竞争中生存下来并且能有立足之地是需要长期的去维护的，最主要的一点是需要降低成本。想要降低成本的我们就需要提高生产效率。 深圳SMT贴片加工厂一直致力于不断提高贴片加工的效率。
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- [常见问答]靖邦分析ENIG表面过炉后变色如何处理？2021年03月15日 09:55
- 在进行贴片PCBA加工前，会遇到一些PCB加工工艺上的问题，特别是在PCBA贴片加工厂家遇到的各类问题是比较多的，比如今天我们要讨论的这个ENIG表面过炉后变色的问题，这要如何处理呢？
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- [smt技术文章]SMT加工时波峰焊点出现吹孔怎么办？2020年12月25日 18:13
- PCBA贴片代加工厂在加工PCB的时候，有时会遇到波峰焊焊接点出现气孔，在10倍显微镜下可以看到孔口有向外的锯齿形翻边。
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- [smt技术文章]编制SMT加工工艺文件有什么要求2020年11月23日 17:31
- 我们在SMT贴片加工的生产流程中离不开工艺文件，工艺文件能够减少PCB加工中出现的不良率，能够保证PCBA生产出来的合格效率，但是最基本的问题是SMT加工工艺文件要怎么做？有什么要求？下面就是工艺文件的编制要求：
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- [pcba技术文章]焊锡膏应该如何分类2020年11月16日 20:00
- 锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工行业PCB加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方，通常可按以下性能进行分类：
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- [smt技术文章]片式电容组装需要注意的几个要点2020年11月14日 17:47
- 在SMT加工生产时，大家都会遇到各种问题，在PCB加工成为PCBA的这个过程中，都会遇到需要用到陶瓷片式电容的PCB，但是由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），今天我就来给大家说一下组装的要点：
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- [smt技术文章]SMT能够应用在哪些产品类型2020年11月12日 20:04
- 现在的生活中我们的日常基本离不开电子产品，而电子产品所需要的PCB加工就需要通过我们的SMT贴片加工后才能称之为PCBA。而根据电子产品的不同用途不同种类，可将SMT加工技术应用产品类型分为以下9种。
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- [pcba技术文章]水基涂覆材料和传统型的溶剂基涂覆材料的差异性2020年11月05日 15:34
- 三防胶在PCBA加工后起到了很好的保护作用，也可以说PCB加工完成后刷上三防漆才是一块完整的PCBA，在三防漆中按照涂覆材料溶剂可分为传统型的溶剂基涂覆材料、水基涂覆材料和新型的无溶剂型涂覆材料三种类型，那么今天我们先来聊一下前面的两种，水基涂覆材料和传统型的溶剂基涂覆材料。
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- [pcba技术文章]可焊锡和不可焊锡三防胶有何种作用2020年11月03日 17:01
- 三防涂覆材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性要求的不断提高，三防漆的材料也有了很快的发展。三防胶在PCBA加工后起到了很好的保护作用，也可以说PCB加工完成后刷上三防胶才是一块完整的PCBA，那么除了三防胶的一些基础防护属性外，我们还需要根据固化后能否拆焊可以分为可焊锡和不可焊锡两种；所以我就来跟大家聊聊可焊锡三防胶和不可焊锡三防胶的区别。
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- [smt技术文章]SMT与高度密封技术的发展2020年09月18日 15:35
- SMT和IC以及高密度封装的SMT加工技术、SMT和PCB制造技术相结合，以促进3D封装技术的发展从2D，模块化的，系统的发展。 目前，元器件进行尺寸已日益发展面临一个极限，PCB设计、PCB加工技术难度及自动印刷机、贴装机精度也趋于稳定极限。但在信息时代，我们不能停止对集合中的所有通信的人，尤其是便携式电子每人发了更薄，更轻和无尽的多用途，高性能的要求。为了能够满足企业电子信息产品设计多功能、小型化发展要求，在提高IC集成度的基础上，目前已研制出复合化片式无源元
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- [pcba技术文章]PCB加工中焊盘图形阅读器的重要意义2020年08月04日 10:22
- PCB焊图形阅读器是一个包含标准的共享软件，利用这一共享软件的CD光盘，用户可以以表格的形式查看标准系列的元件和焊盘图形的尺寸数据，以及通过图解说明一个SMT贴片元件是怎样被贴装到基板焊盘图形上的。IPC-7351焊盘图形阅读器为每一个焊盘图形几何形状提供一个具体的元件和焊盘图形图解，它是通过采用该贴片元件的尺寸和容差而建立的。 焊盘图形阅读器具有较强的搜索、查询功能，借助于IPC-7351焊盘图形命名规则，可在众多的元件数据库中搜索。用户可通过这些属性如针引脚间
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- [smt技术文章]Smt贴片再流焊设备的质量2020年07月29日 10:32
- 一、再流焊质量与设各有着十分密切的关系。影响SMT贴片再流焊质量的主要参数如下 1、温度控制精度应达到0.1-0.2℃，温度传感器的灵敏度要满足要求 2、温度分布的均匀性，无铅要求传输带横向温差＜生2℃，否则很难保证整板的焊接质量 3、加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。 4、传送带运行要平稳，传送带振动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加热效率会影响温度曲线的调整和控制。加热
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- [smt技术文章]为什么小批量SMT贴片打样不便宜？2020年07月02日 10:13
- 为什么小批量SMT贴片打样不便宜？很多咨询来的客户都会问：“我想做一个小批量，你们的价格怎么样？”我只能回答一个字：“高”。但是客户对于这种情况是非常不理解的。今天靖邦电子结合客户的实际咨询内容来跟大家分享一下。原对话如下：“您好，您这边有做小批量生产的吗？是这样着的，我们平时一般生产就20-30的量，您这边只贴片的吗？嗯嗯，那您这边对贴片的有什么指标吗？按照20和30的量帮我评估，包括代料，怎么说呢，如果按照以后发
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- [smt技术文章]SMT产业发展与中国智造2020年05月28日 08:48
- 目前，中国已经成为电子产品制造“工厂”已经是事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的白色家电和其他各类电子产品产量已位居全球首位。 受疫情影响，今年的医疗电子和汽车电子业绩节节攀高的同时，人们对于产品智能化和元器件小型化的需求也在不断提升。相对的技术下游生产，包括PCB加工、SMT贴片加工等的技术难度也越来越高、门槛也在水涨船高。同时伴随着电子制造业的升级，有SMT数据机构预测，到2020年全世界的SMT市场产值将达到
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- [pcba技术文章]PCBA贴片加工过程的控制2019年09月16日 15:28
- 深圳市靖邦电子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中芯吸现象的产生与解决办法2019年09月06日 08:34
- 芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT贴片加工中常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。
- 阅读（274）
- [pcba技术文章]常见PCBA加工出现返修再流焊过程2019年06月24日 14:26
- PCBA技术 上节简述了SMT组件返修介绍，下面靖邦小编继续与大家分享。在PCBA加工中，出现返修再流焊其整个过程有以下几个工艺要点。 ①返修再流焊的曲线应当与原始焊接曲线接近，热风再流焊曲线可分成四个区域:预热区、浸温区、回流区和冷却区。四个区域的温度、时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。 ②在再流焊过程中要正确选择各区域的加热温度和时间，同时应注意升温速度。一般
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