随着5G技术的应用逐渐朝着线下应用推广开来，热度也被很多的新的热点遮盖。但是它的实际发展影响确是实实在在存在着的。5G的特点就是更快数据速率、更多数据流量、更低网络延迟。不仅仅对智能汽车，医疗，通讯等各个行业生态的影响都是深远的。那么对硬件制造来说，它将带来哪些压力呢？今天我们结合SMT加工厂在5G产品生产上的经验给大家分析几点：

对PCB电路板的挑战：

5G产品由于对信号性能、信号传输、数据流量的要求高，产品的热能处理要求也更高，因此需要更小的元件，以及更薄的电路板走线并以此实现相互的高密度互连。可以总结概况为要求提升了，制造工艺要求更严格了。因此，PCB加工厂需要确保设计得到良好执行，在很大程度上，这个问题就是需要制造商在工艺改良的基础上提升品质管控。

对smt贴片加工的挑战：

该环节主要面临的挑战是因为更加复杂的精度要求需求更严格的工艺。因此在smt加工中的锡膏印刷和焊点检测上都需要使用更精确和高效的检测手段。就目前pcba打样厂家中最常使用的AOI或其他自动光学检测工具也已经慢慢的不能满足多样化的检测需要。对于应用5G技术的电路板，首先需要通过AOI系统的额外容量，该系统可以通过测量顶部和底部走线导体来检查潜在缺陷。从而在时间和劳动力方面提高效率。

然而，理论上在新方法中能够实现的功能在现实中也是需要有人工进行干预的，人工智能的使用可确保过滤掉系统能够识别的问题。然后，品质检验人员可以专注于智能设备检验不了的环节，两者需要相互配合协助。

综合来看在5G产品的贴片加工中除了工艺难度的提升之外，最重要的还是要重新购置相关的检测设备。并且完善系统化管理的手段，充分对数据进行聚合和分析。

无疑新技术的革新不仅仅是一个板块的提升，更需要从原材料到制造端的整体提升才能实现相关的技术进步。深圳市靖邦电子有限公司作为一家本土化的pcba制造商，一直致力于技术的提升和新设备的配比，以此来提升服务质量提高服务客户的能力。