上节简述了SMT组件返修介绍，下面靖邦小编继续与大家分享。在PCBA加工中，出现返修再流焊其整个过程有以下几个工艺要点。

①返修再流焊的曲线应当与原始焊接曲线接近，热风再流焊曲线可分成四个区域:预热区、浸温区、回流区和冷却区。四个区域的温度、时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。

②在再流焊过程中要正确选择各区域的加热温度和时间，同时应注意升温速度。一般在100℃之前，最大升温速度不超过6℃/s；100℃之后最大升温速度不超过3℃/s;在冷却区,最大冷却速度不超过℃/s。因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏PCB和返修元器件，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的元器件、不同的焊膏，应选择不同的加热温度和时间。如CBGA芯片的回流温度应高于PBGA的回流温度，90％Pb、10％Sn应较37%Pb、63%Sn焊膏选用更高的回流温度。对于免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此焊接温度不宜过高，焊接时间不宣过长，以防止焊锡颗粒的氧化。

③在热风再流焊时，PCB的底部必须能够加热。加热有两个目的：一是避免由于PCB单面受热而产生翘曲和变形；二是使焊膏熔化时间缩短。对于大尺寸板返修BGA，底部加热尤为重要。通常返修设备的底部加热方式有两种：热风加热和红外加热。热风加热的优点是加热均匀，一般返修工艺建议采用这种加热方式；而红外加热的缺点是PCB受热不均匀。

④选择好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热，加热时依靠高温空气流使BGA芯片上各焊点的焊锡同时熔化。

返修后的清洗一般为局部清洗，有两种方法:一是直接使用与焊接材料、助焊剂相匹配的溶剂清洗，这种方法清洗后可能仍然会有不清断的印迹；二是采用清洗液兑水清洗，这个过程由于水成分的存在，往往在随后又要进行烘干处理，但洁净度较好，能够满足相关工艺标准的要求。

无论采用何种返修手段和使用何种返修工具，由于受装置使用和操作者技能的影响，虽然能够使印制电路组件满足质量水平要求，但其过程多多少少存在各种不可控的因素。

客观上，手工焊接形式的返修质量很大程度上取決于操作者的技能水平和领悟能力，短期内不可能形成非常一致的工作效果，因此，在某些印制电路组件的返修上存在一定的风险。

虽然现在的返修工作站系统在功能上、能力上有了很大的提高，精度、可重复程度均可与自动化贴装设备媲美，但究其根本仍然是人在操作，因此对操作者的培养非常重要。其次，在焊接装置的构造上，由于其功能和作用所限，不可能与现代的七温区、十温区的自动再流焊接设备相比。极小区域的热气氛环境可调控参数有限，焊接温度曲线设置、调整困难，所完成的大型封装器件的焊接所形成的焊点形态上会有很大的差别，特別是BGA、CSP等元器件局部焊点的外形、光泽度、平滑度比再流炉的焊接效果要差一些。