- [靖邦动态]锡膏喷印机与传统的锡膏印刷机的区别2018年12月18日 16:09
- 精彩内容 现今，市场大多数电子产品生产商对锡膏喷印机的区别如何使用去生产SMT产品。首先简单介绍，在SMT加工厂里，如果要使用SMT设备锡膏印刷机来生产SMT产品，都有区分锡膏喷印机与传统的喷印机。下面小编给你们分享SMT产品锡膏喷印机设备区别须知的知识。 使用锡膏印刷机时，需要钢网，是传统工艺，间距小的工艺比较难控制，锡膏喷印机不需要钢网，价格贵，但可以随便控制厚度要求。锡膏喷印机，是根据配置不同，分为桌面经济型，在线经济型，在线高速型，高
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- [靖邦动态]X-RAY在电子PCBA加工中的运用2018年12月14日 09:28
- 精彩内容 我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，自动X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可以对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。 （1）IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检
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- [靖邦动态]无铅的概念2018年12月07日 16:24
- 精彩内容 随着电子产品急速普及,其报废后对人类生存环境产生的危害问题日趋突显出来,电子装联技术向无铅化的方向发展已是必然。欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》(WEEE)、《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHS)两项法令,于2006年7月1日起施行。欧盟WEEE与RoHS要求生产国、生产企业必须负责电气、电子产品的回收工作,同时对电气、电子产品中的有害物质提出禁用要求。我国信息产业部于2004 年2月24日通过了《
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- [smt技术文章]SMT焊接常见质量缺陷问题2018年12月05日 15:47
- 精彩内容 为什么smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证，那么任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面给大家介绍针对各种电子smt焊接缺陷问题。 首先，在smt焊接操作结束后，为了使产品具有可靠的性能，要对焊接质量工作进行检验。焊接检验一般是进行外观检验，不只是检验焊点，还要检查焊点周围的情况，例如由于
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- [常见问答]元器件间距设计的主要依据2018年12月01日 09:02
- 精彩内容 在可制造设计元器件间隔中，不同器件间距设计要求依据有哪些？那么，在本节内容靖邦重点给大家介绍。 第一，钢网扩口的需要，主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件，如变压器。 第二，操作空间的需要，如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。 第三，可制造设计元器件间距不桥连的需要，如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是，片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器
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- [常见问答]PCB生产中密脚器件桥连的问题2018年11月29日 16:58
- 精彩内容 在smt贴片加工厂，PCB生产中引起桥连的问题有哪些？那么下面靖邦来为大家分享工艺因素引起密脚器件桥连的问题。 密脚器件，一般指引脚间距 0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷，其桥连现象一般有两种形式： （1）引脚的腰部桥连，如图所示。 （2）引脚的脚部桥连，如图所示。 在PCB生产中引发桥连的因素很多，主
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- [靖邦动态]BGA焊点中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35
- 精彩内容 从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。 正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸，焊点凝固后就会形成空洞，如图下。 什么情况下，容易截留助焊
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- [常见问答]为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩内容 “铅”是一种化合物,不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求，同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。
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- [常见问答]PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么？2018年11月26日 17:02
- 精彩内容 在pbca加工中双面组装时，一般先焊接底面，后焊接顶面，因此，通常也把底面称为第一装配面，把顶面称为第二装配面。 在焊接顶面元器件时，已经焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，仅靠熔融焊料的黏结力固定。为防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法来判断元器件在底再流焊接时是否会掉件（根据从元器件质量和焊盘面积）。 如图所示是从再流焊接炉内检出的掉件。 这些
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- [pcba技术文章]PCBA来料检验远比你想象的还要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩内容 首先，smt贴片加工厂品质管理的核心是确保产品质量符合客户的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出对公司的口碑和信誉造成不良影响，以及不良品的返修、返工、退货的问题会给公司带来经济损失。对于SMT加工行业来说，来料检验就是整个品质管理所要守好的第一道关卡。 因此，SMT加工厂对来料检验会格外的重视，靖邦15年专注PCBA定制加工，始终恪守品质就是生命的底线。实施全面完善的来料管控流程：采购部根据客户的生产需求采购生产所需物料；仓库人员核对
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- [智能家居类]靖邦为智能家居客户提供PCBA一站式服务2018年11月22日 17:38
- 智能家居行业案例： 随着科技的发展、时代的进步，激光一词类的高科技产品慢慢融入我们的生活当中。激光的应用范围非常广，应用行业有科技智能,医学美容,工业控制,通信传输等领域中。我们身边熟识有：光纤通信、激光光谱、激光切割、激光焊接、激光打标、镭射美容、镭射扫锚等等。激光的作用相信很多同仁都有所了解。以下这款产品是我司某客户的工业级纳秒激光器。 基于激光器的行业需求以及客户自身的经营管理蓝图,客户在经
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- [通讯模块类]靖邦为通讯电子行业（智能无线通讯管理模块）客户提供PCBA一条龙服务2018年11月21日 18:06
- 通讯行业案例： 现如今，无线数据无所不在，智能无线模块被广泛应用于安防监控、车载遥控、小型移动无线网络、无线水表控制、智能家居灯光系统、小区门禁传呼、工业数据采集系统、无线数字标签、安全防火系统、健康临监系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线数据通信、数字音频、数字图像传输等等领域中。 由于一系列的无线模块出现，生活变得更加便捷。以下是我司为某客户提供智能无线通讯管理模块的SMT贴片加工一条龙服务，
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- [医疗健康类]靖邦为中高端医疗器械设备（客户）提供PCBA一站式加工服务2018年11月20日 14:29
- 精彩内容 近年来，随着国际智能医疗机械市场规模的迅速扩展，世界个国对医疗机械产品的需求不断增长，中国已称为继美国、日本之后的第三大医疗器械市场。目前，中国已经拥有全球最强的中高端医疗器械产品的生产能力，一定生产规模的医疗器械厂商的数量甚至超过了欧洲、美国医疗器械厂商的总和，其中有两百家医疗器械厂商专门从事生产中高端的医疗器械产品，例如美国临床使用的中高端性注射器大部分就来自中国。因此，随着世界各国人口老年龄化现象比较严重的地区，有越来越多的老人需要使用中高端医
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- [常见问答]贴片加工厂，操作不当引起的焊点断裂与元器件问题2018年11月16日 15:23
- 精彩内容 某板SOP引脚断裂。 SOP属于L形引脚，一般情况下很少会出现断裂现象。如果断裂，肯定是受到反复地弯曲才可能发生，因此首先定位为正常操作所为。 仔细观察SOP引脚断裂处，察觉有明显的拉缩现象，这说明PCBA发生过很大的弯曲变形。再观察SOP，其离板距离为0，这点使得其引脚在PCB弯曲时无法通过SOP下沉而得到应力缓解，更容易被拉断。 根
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- [pcba技术文章]PCB在电子中扮演的角色2018年11月14日 14:14
- 精彩内容： 早在1903年，Mr.Albert Hanson 首创利用“线路”（circuit）的观念应用于电话交换机系统，它是有金属箱予以切割线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，现成了如今的pcb的机构锥型。 印刷电路板通常简写成PCB，在中国，很多人都会直接说“板子”，但是，在美国更喜欢用PWB（Printed Wiring Board）
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- [smt技术文章]SMT加工厂PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色2018年11月09日 10:09
- 精彩内容 喷锡板过炉发现喷锡焊盘面没有聚集锡的平整处变黄色，如图8-26所示。此色层用橡皮用力擦掉可观察到锡面，用烙铁也很容易焊接。 ENIG板过炉后ENIG按键盘变色。这些变色的地方过炉前颜色就与不变色处有明显不同，不是光亮而是有点发雾，如图8-27所示，此色层也可用橡皮擦掉。 两种板非同类表面处理，也非同一厂家生产，但具有共同的特征。发生此类现象，多与PCB制程有关—&
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- [常见问答]PCB表面处理工艺引起的质量问题2018年11月07日 09:50
- 精彩内容 表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺） （1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。 （2）波峰焊透锡不良。 （3）焊点露铜。 “黑盘”、“金脆”。 （1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。 （2）轻易受酸
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- [常见问答]焊锡膏使用时的注意事项2018年11月06日 09:15
- 精彩内容 （1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。 （2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。 手动搅拌时，应利用焊锡膏专用的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同，时间也不相同。
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- [常见问答]SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩内容 Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理；导线芯线过长如图4-5b所示，裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长，这种容易导致导线折断，并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路；焊锡漫过绝缘覆皮的现象如图4-5c所示，是由于导线末端
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- [常见问答]混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题2018年10月29日 15:07
- 精彩内容 所谓收缩断裂，是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷，它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征，因此命名为收缩断裂。 收缩断裂的裂纹特征如图5-16所示，它属于焊接过程形成的裂缝型缺陷，不像机械应力那样脆断，它在大多数情况下仍然”藕断丝连“，具有导电性。 焊点从PCB侧开始单向凝固，在BGA侧还没完全凝固时因BGA四
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