在smt贴片加工厂，PCB生产中引起桥连的问题有哪些？那么下面靖邦来为大家分享工艺因素引起密脚器件桥连的问题。

 密脚器件，一般指引脚间距≤0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷，其桥连现象一般有两种形式：

（1）引脚的腰部桥连，如图所示。

（2）引脚的脚部桥连，如图所示。

在PCB生产中引发桥连的因素很多，主要有下列几种：

（1）焊膏量局部过多（钢网厚、钢网与PCB间有间隙，器件周围有标签、丝印字符）。

（2）焊膏塌落。

（3）焊膏印刷不良。

（4）引脚的变形（多出现在器件的四角位置）。

（5）贴片不准。

（6）钢网开窗与和焊盘的匹配性不好。

（7）焊盘尺寸不符合要求。

（8）PCB的制造质量，如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响。

QFP焊点形成过程：首先，引脚脚尖与脚跟处焊膏先熔化，接着熔化的焊膏在引脚润湿瞬间沿引脚两侧面向焊盘中心迁移，如图所示。如果焊料过多就会碰到一起，这就是桥连形成的机理。因此，为避免开焊而采取的向引脚两端外扩钢网开窗的方法不可取，这是一种危险的做法。