您的位置: 首页 首页 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » SMT加工厂PCB光板过炉(无焊膏)焊盘变深黄色
喷锡板过炉发现喷锡焊盘面没有聚集锡的平整处变黄色,如图8-26所示。此色层用橡皮用力擦掉可观察到锡面,用烙铁也很容易焊接。
ENIG板过炉后ENIG按键盘变色。这些变色的地方过炉前颜色就与不变色处有明显不同,不是光亮而是有点发雾,如图8-27所示,此色层也可用橡皮擦掉。
两种板非同类表面处理,也非同一厂家生产,但具有共同的特征。发生此类现象,多与PCB制程有关——smt贴片pcb光板表面处理后没有清洗干净,残留部分机物。
建议配备离子污染度测测试仪对来料进行离子污染度测试或借助高倍显微镜(40-100倍)观察焊盘的表面状态——是否光亮、一致。因为整个变色焊盘的原始状态都发雾。
这种现象通常不会影响可焊性。
文章来源:靖邦
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