- [smt技术文章]SMT加工厂50大常识你都了解吗？（上）2019年08月19日 18:51
- SMT技术 SMT生产车间 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的SMT锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在SMT焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡
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- [常见问答]遵守SMT贴片组装件的操作准则2019年08月19日 14:05
- 技术咨询 1、保持工作区清洁，工作区域不可有任何食品、饮料、烟草制品。 2、尽可能减少对电子SMT贴片加工组装件的操作,防止造成损坏。 3、使用手套时应及时更换,防止肮脏手套的污染。 4、不可用手直接接触可焊表面,油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀、降低涂覆层附着性。 5、不要使用未经许可的手霜,否则会影响可焊性和涂覆附着性 。 6、绝不要堆叠组装板,以防机械性损伤。
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- [常见问答]3种不同类型的防静电包装2019年08月19日 13:47
- SMT技术 一、静电屏蔽(或阻挡层包装)材料 静电屏蔽(或阻挡层包装)材料可防止静电释放、穿透包装、进入SMT贴片加工组装件引起损害。 二、抗静电材料 抗静电材料可作为静电敏感元件廉价的中转包装,使用中不产生电荷。但如果发生了静电释放,便能够穿透包装导致静电敏感元件损害。因此,不要用使用过的包装放置静电敏感元件。 三、静电消散材料 静电消散材料具有足够的传导性,使电荷能够通过其表面消散。离开静电防护工作区的部件必
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- [smt技术文章]无铅产品SMT电路板设计的必要性2019年08月19日 10:20
- SMT产品 到目前为止,国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求,没有业内的smt电路板的规范标准,但是提倡为环保设计,需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题,电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题,以及向后(Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接)和向前(无铅焊料与
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- [smt技术文章]SMT贴片的印刷模板厚度设计2019年08月16日 09:28
- SMT技术 smt贴片加工印刷模板又称漏板、钢网,是用来定量分配焊膏或贴片胶的,是印刷电路板点锡的重要部分，钢网的设计体现了SMT贴片组装的质量的好坏，因此，钢网是保证smt贴片加工印刷质量的关键工装。贴片加工模板设计是属于电路板可制造性设计的重要内容之一。IPC 7525 (模板设计指南)标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查确认、模板清洗和模板寿命等内容。 本节主要介绍电路
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- [pcba技术文章]什么是印刷电路板的可靠性设计2019年08月16日 09:18
- PCB技术 SMT贴片电路板产品的最重要的就是产品的可靠性，可靠性是贴片加工生产的基本，可靠性是电路板产品的一个重要指标，以往可靠性被忽视。当汽车在行驶过程中，电路板电线之间的相互传输，热能增加，如果该产品在不考虑安全的情况下，电路板在运行过程中出现了故障造成的车祸事故，那么问题就来了，电路板的可靠性设置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性设计的目的是以最少的费用达到所要求的可靠性。 可靠性是电子产品的重要指标,产
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- [smt技术文章]SMT贴片设备对设计的要求2019年08月15日 15:27
- smt贴片加工生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。smt设计必须满足pcb设备的要求。smt贴片加工生产设备对设计的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夹持边,基准标志 (Mark),拼板,选择元器件封装及包装形式, PCB设计的输出文件等。
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- [smt技术文章]smt回流焊温度的设定和调整（下）2019年08月14日 10:41
- smt技术 (5)设定各个smt贴片焊接温区的温度。显示温度只是代表区内热电偶的温度，热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对越比区间温度较高:热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。因此设定各温区温度前首先应向smt回流焊制造商咨询了解清楚显示温度和实际温度之间的关系。 (6)启动机器，炉子稳定后(即所有实际显示温度等同于设定温度时)开始做曲线。将连接热电偶和温度曲线测试仪的贴片加工电路板放人传送带，触发测温仪开始记录
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- [smt技术文章]smt回流焊温度的设定和调整（中）2019年08月14日 10:29
- SMT技术 ③高温胶粘带固定热电偶。采用高温胶带是最简单、最方便的固定方法。可在焊点、焊盘、塑料、陶瓷、印制电路板等任何表面使用。这是最常用的方法，要求将热电偶的测试端牢固地粘结在测试点上，并必须保证整个smt贴片测试过程中始终与被测表面紧密接触。为采用高温胶粘带固定热电偶的连接方法。 缺点:即使贴片加工连接点少量起，只离开被测表面千分之一英寸。测量温度也将主要是周国环境的热空气温度，翘起时测量的温度比实际温度最高超出10℃以上。高温胶
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- [smt技术文章]smt回流焊温度的设定和调整（上）2019年08月14日 10:23
- smt咨询 (1)准备一块实际产品表面组装板准备进行smt贴片。印好焊膏、没有焊接的贴片加工电路板无法固定热电偶的测试端、因此进行smt贴片加工需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能重复使用，最多不要超过2次、一般而言只要试温度不超过极限温度.测试过1-2次的smt电路板板还可以作为正式产品使用但绝对不允许长期反复使用同一块测试板进行测试。因为经长期的高温焊接，印制电路板板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。
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- [smt技术文章]SMT贴片胶的存储与使用2019年08月13日 11:24
- smt技术 SMT贴片胶应在2℃-8℃的冰箱中低温避光密封保存。贴片加工胶在使用中应注意下列问题。 ①使用时从冰箱中取出后，应使其温度与室温平衡后再打开容器，以防止贴片胶结霜吸潮。 ②贴片胶打开瓶盖之后，搅拌均匀后再使用。如发现结块或黏度有明显变化，说明贴片胶已 失效。 ③使用后留在原包装容器中的贴片胶仍要低温密封保存。 ④贴片胶涂敷的方法主要有
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- [pcba技术文章]手动滴涂焊膏工艺介绍2019年08月12日 11:48
- pcb咨询 手动滴涂设备用于小批量smt贴片生产或新产品的模型样机和性能机研制阶段，以及生产中修补、更换元器件时滴涂焊膏或贴装胶。 准备焊膏 安装好针铜装焊膏，装入转接器接头，并扭转锁紧，垂直放在针筒架上。根据smt贴片加工焊盘的尺寸选择不同内径的塑料渐尖式针嘴。 调整滴涂量 打开压缩空气源并开启滴涂机。调整气压，调整时间控制旋钮，控制滴涂时间，按下连续滴涂方式，踏下开关，就不断有焊
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- [smt技术文章]smt贴片加工产品制作的准备（下）2019年08月12日 11:09
- SMT资讯 (5)照明。smt贴片加工厂房内应有良好的照明条件，理的照明度为800-1200Lx，至少不应低于300LX. 低照明度时、在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。 (6)贴片加工工作环境。SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、 温度、湿度都有一定的要求，为了保证设备smt贴片正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求。
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- [smt技术文章]smt贴片加工产品制作的准备（上）2019年08月12日 10:46
- smt技术 贴片加工企业除了要做好相应的管理工作外，在smt贴片加工生产前还要做好各项准备工作，以保证产品的正常生产、以及产品的质量和产量。否则产品在生产过程中和生产完成后会出现各种各样的问题，会直接影响到产品的生产质量和产量。 产品的生产前准备工作的组织结构如图4-24所示。 1.生产环境要求 SMT是一项复杂的综合性系统工程技术，因此，SNT生产设备和SMTエと对生产现场的电 气
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- [常见问答]两个端头无引线片式元件的手工焊接方法2019年08月10日 09:32
- 常见问答 smt贴片加工中两个端头无引线片式元件(见下图)的手工焊接方法通常有三种:逐个焊点焊接，采用专用工具焊接，采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。 一、逐个焊点焊接 ①用镊子夹持SMT元件，居中贴放在相应的焊盆上，对准后用镊子按住不要移动。 ②用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。 ③用凿子形(扇铲形)烙铁头加少许直径小于等于0.5mm的焊
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- [smt技术文章]smt再流焊工艺2019年08月10日 09:20
- SMT技术 smt通孔元件再流焊，当达到smt贴片焊料的熔点温度时，通常在引脚底部(针尖)处的贴片加工焊料熔化并浸河引脚，由于毛细作用，使液体焊料填满通孔。smt通孔元件再流焊要保证焊点处的最佳热流。 (1)通孔元件再流焊工艺控制 由于smt通孔元件的元件体在电路板的顶面，为了预防损坏smt元件，要求顶面温度不能太高:通孔元件的主焊点在smt电路板的底部，要求底部温度高一些、焊料液相线之上的时间应该足够长，从而使smt
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- [pcba技术文章]通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行业资讯 一、印刷设备 双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。 二、再流焊设备 焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能够使再流焊炉底部温度调高。 THC再流焊时，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC
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- [smt技术文章]smt贴片电路板为什么要进行烘干处理？2019年08月09日 09:34
- SMT咨询 SMT电路板要在上机前进行烘干处理。涂敷助焊剂之前的SMT贴片加工制造过程中, SMT电路板曾在电镀溶液中处理过,如果因其多孔性而吸收了一定数量的溶液与水,那么在高温下进行波峰焊接操作时,将使这些液体汽化,这不仅会使钎料本身产生喷溅现象(即波峰焊接时smt贴片中的水分蒸发而把钎料从焊缝中喷 ,出),而且还能形成大量蒸汽。这些蒸汽被截留在填充钎料中形成气孔。为了消除在制造过程中就隐藏于电路板中残余的溶剂和水分,在插装元器件之前,建议对SMT电路
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- [smt技术文章]SMT贴片元器件的工艺要求2019年08月08日 15:59
- SMT技术 smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。 ①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。 贴装好的元器件要完好无损。 smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴
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- [smt技术文章]SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与防对策（下）2019年08月08日 15:23
- SMT技术 八、气孔、针孔和空洞 气孔和针孔是指分布在smt焊点表面或内部的气孔(带有气泡)、针孔，也称空洞。焊点上的针孔、气泡、空洞会降低最低的电气与机械连接可靠性要求。 九、焊点高度接触或超过元件体(吸料现象) 贴片加工焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料高度接触元件体成超过元件体，这种现象称为吸料现象。焊点高度接触或超过元件体。 十、锡丝、焊锡网与焊锡斑 锡
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