smt贴片加工印刷模板又称漏板、钢网,是用来定量分配焊膏或贴片胶的,是印刷电路板点锡的重要部分，钢网的设计体现了SMT贴片组装的质量的好坏，因此，钢网是保证smt贴片加工印刷质量的关键工装。贴片加工模板设计是属于电路板可制造性设计的重要内容之一。IPC 7525 (模板设计指南)标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查确认、模板清洗和模板寿命等内容。

本节主要介绍电路板印刷模板的厚度应该如何设计才合理？

 smt贴片印刷模板的厚度设计

smt贴片模板印刷是接触印刷,印刷时不锈钢模板的底面接触印刷电路板表面,因此模板的厚度就是焊膏图形的厚度。模板厚度是决定焊膏量的关键参数。

模板厚度应根据印制电路板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的间距进行确定。通常使用0.1~0.3mm厚度的钢板。高密度pcb组装时,可选择0.1mm以下厚度的钢板。

但通常在同一块印刷电路板上既有1.27mm以上一般间距的元器件,又有窄间距元器件, 1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚,窄间距元器件需要0.15~0.1mm厚。这种情况下可根据多数元件的情况决定钢板的厚度,然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小调整焊膏的漏印量。
要求焊膏量悬殊比较大时,可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理。

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