- [smt技术文章]Smt中小批量贴片加工的量怎么定的？2020年10月10日 13:50
- Smt中小批量贴片加工是最近一段时间以来客户咨询最多的一个词汇了。我们最近一段时间也分析了一下出现这种情况的原因，主要的原因有以下的2点。今天smt知识分享者为大家来解析一下： 一、大环境的正常反应 自2018年以来，贸易（zhan）揭开大幕，整个国际的贸易环境已经大不如前，特别是西方对中国的负面宣传甚至于恶意排挤，很多公司在风险上升、不确定性增加的时候会主动缩减相应的订单。 二、疫情对产业链的影响 一场突如其来的
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- [pcba技术文章]PCBA加工无铅印刷工艺2020年10月09日 13:44
- 在PCBA加工中一般情况下，无铅印刷工艺不会受到太大的影响。主要由于无铅合金与Sn-Pb合金的物理特性相比较，具有密度小、表面张力大、浸润性差等特点，因此在模板开口设计和印刷精度方面有一些要求。那么当我们了解清楚无铅锡膏和有铅锡膏在物理特性的差别之后就可以非常简单的对pcba焊接加工中的工艺作出一定的改进。 无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别 ①无铅焊膏的浸润性和铺展性远远低于有铅焊膏，在PCB焊盘上没有印到焊膏的地方，熔融的焊料是铺展
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- [靖邦动态]电子加工厂如何提高产品质量2020年10月08日 15:00
- 卡耐基的文章中有一句话是这样说的：“我们若已接受最坏的，就再没有什么损失。”我希望诸位也能好好地体会这句话。如何提高产品质量，到底是一种怎么样的存在。如何提高产品质量对我的意义，了解清楚如何提高产品质量到底是一种怎么样的存在，是解决一切问题的关键。 电子加工厂如何提高产品质量包括哪些环节？做为一家在中国深圳有着20年SMT加工经验的工厂，我们可以把整个产品质量所经过的环节按照剔除法来逐一的分析。然后我们发现所有的过程如果想要提高质量就必须要
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- [smt技术文章]深圳smt贴片加工厂的现状？2020年10月08日 08:54
- 相信在最近这两年大家最关心的就是自己本行业的发展怎么样？可能一个或者几个工厂的现状并不能代替整个行业的整体发展情况，因此就需要有更多的数据来支撑。 做为深圳SMT贴片加工行业的资深从业者来说，根据自己的实际情况和数据来判断行业、市场和企业本身下一个季度的荣枯是非常有必要的，它可以对公司的人员配置，产品配置和库存及时的进行相应的调整，以便更好的应对市场的变化。 深圳市目前大大小小的PCBA加工、SMT贴片厂有几万家，随着产能的饱和一些小的落
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- [smt技术文章]Smt贴片加工中最重要的岗位？2020年10月07日 09:11
- 我们做任何事情都要先做好计划，划分好事情的核心性与普通性，然后根据时间和精力合理的分配自己的时间，以此来提升自己处理事情的效率。 那么做smt贴片加工也是一样的，为了更好的提升SMT贴片时的工作效率，对于各个环节和岗位的人员配置和机器的配比都是要有一个详细的评估的。那么在smt加工中最重要的岗位有哪些呢？当然少了哪一项工序都是不行的，今天我们跟大家一起来分析一下： 首先我觉得是锡膏印刷，因为锡膏印刷的质量直接决定了后续的产品质量能否达到客户的要求，产品
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- [pcba技术文章]PCBA加工中成本最高环节在哪？2020年09月30日 08:51
- Pcba加工行业内很多的客户对于供应商给到自己的报价可能只有两个字高或者低。这个高或者低可能对比参考的就是之前供应商给出的报价或者是现在行业内的平均价格。那么在PCBA代工代料一站式服务中，到底那一个环节的价格是最高的，今天靖邦电子小编跟大家一起来分享一下： 想要了解高再那一部分我们就需要对整个包工包料的环节进行分解，pcba（PCB Assembly）就是PCB组装的意思，那么肯定包含电路板光板、元器件焊接（smt表面贴装/DIP插件后焊）这两大部分，那么目前我
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- [smt技术文章]Smt贴片加工厂里选择性波峰焊的作用2020年09月29日 11:13
- 在SMT贴片加工厂中最普遍存在的设备就是回流焊和波峰焊了，那么选择性波峰焊存在的作用和意义有多大呢？今天靖邦电子结合公司的选择性波峰焊的在DIP插件中的应用给大家分享一些相关的知识： 一、传统波峰焊相比的优势： ①喷嘴设计，精确控制锡波高度。 ②点对点喷涂，透锡率稳定可靠。 ③锡波易惰性保护，锡渣量少。 ④Z轴及泵偏高度可编辑，异形件及复杂位置上锡方便。 ⑤线性喷射，辅材消耗量低 ⑥用于高可靠
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- [靖邦动态]深圳市靖邦电子国庆节放假通知2020年09月28日 16:13
- 随着国庆节/中秋节的临近，假期已经在人们的心中开始荡漾。这个时候很多供应商和客户都在关心着假期的长短问题，smt贴片加工厂也是要放假的，深圳市靖邦电子有限公司的放假通知如下： 国庆假期将至，根据《国务院办公厅2020年节假日安排通知》，并结合公司实际情况与对节日的响应，现将“国庆.中秋”放假安排有关事宜通知如下 国庆·中秋放假时间 1、职员放假时间：10月1日（周四）至10月6日（周二）放假6天
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- [smt技术文章]Smt加工厂为什么需要配备3Daoi2020年09月28日 08:56
- Smt加工厂不仅仅是需要一个场地，它需要配备有生产设备、检测设备、还有各种辅助设备，对于一个讲求品质高于一切的smt贴片加工厂来说，配备完善的设备对于生产效率、品质保证是毋容置疑的事情。所以靖邦电子小编前面一直跟大家分享得生产主要设备就是一个很好的体现。那么今天我们再来分析一下业内最新的设备：3Daoi。 3Daoi是升级版的aoi，其实也是通过精度摄像头和编辑完成的程序对PCBA加工后的目标点进行360℃扫描，并且采集目标点的高清图像。最后根据识别
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- [smt技术文章]浅谈SMT贴片中焊膏怎么选？2020年09月26日 08:55
- 在SMT贴片中能够对最终的品质产生影响的因素有很多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。那么其中作为SMT贴片中最为常用的辅助材料：锡膏、助焊剂该如何选择呢？关于为什么要单独把这个问题拿出来讨论，是因为它太重要了。真正能够生产出优质的PCBA是因为我们在生产之初选对了设备、辅材、工艺等等一系列的因素所结出的果实。 那么锡膏该如何选择呢？ 一、分清产品定位、区别对待 ①产品
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- [pcba技术文章]工业PCB电路板2020年09月25日 10:39
- 工业PCB电路板属于工业控制行业。它是工业自动化控制的缩写，即工业控制。目的是使工厂生产和制造更加自动化，高效和盈利。主要是工业应用中使用的PCB母板。该主板的结构通常具有许多卡插槽。这是因为要控制的电路很多，所以这种电路板很大，但是模块化程度更高，每个部分基本上是相对独立的，因为这种PCB主要是为了提高效率和降低人工成本，所以系统的稳定性这种电路板的高度很高，出现异常的可能性很低，并且同时可以适应很宽的温度范围，很宽的湿度范围，甚至是恶劣的环境。根据结构和尺寸，这种PCB板
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- [smt技术文章]SMT贴片日常咨询的聊天内容2020年09月24日 10:05
- 客户以“1”代表，靖邦电子以“2”代表，其实整个对话基本上可以代表客户的日常询价内容： 1：“你好，你们可以做8层及以上的板子吗？” 2：“可以的，没问题。” 1：“因为是用来做新产品的PCBA打样的，先验证新技术的可行性，比较考虑成本” 2：“有PCB电路板的具体制板说明吗？我给您评估一下。
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- [pcba技术文章]适合底部填充工艺的PCB焊盘设计2020年09月23日 09:07
- 以下是对PCB焊盘设计的基本要求。 ①PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200um以上。 ②适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充的间隙。 ③PCB底部填充器件与周边SMT贴片元件的最小间距应大于点胶针头的外径（0.7mm）。 ④所有半通孔需要填平，并在其表面覆盖阻焊膜。开放的半通孔可能产生空洞。 ⑤阻焊膜须覆盖焊盘外所有的金属基底。 ⑥减少弯曲，确保基板的平整度。 ⑦尽可
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- [smt技术文章]超声刀电路板SMT贴片加工2020年09月22日 16:59
- 超声刀电路板SMT贴片加工其实从严格意义上来讲大多数都是软硬结合板的加工制造，软硬结合板是需要把柔性电路板（FPC）和硬性电路板做出来之后通过压合技术，按照相关的生产工艺组合在一起，形成一套PCBA成品板上既有PCB硬性电路板也有FPC柔性电路板。 因为超声刀它本身是需要进入患者的病灶部位去手术的，它在深入人体的时候可能需要进行一定的弯曲，所以就需要有软性的连接部位结合主控板的硬性PCBA部分从而达成实现功能的效果。下面我们以靖邦电子最新生产的一批超
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- [smt技术文章]倒装芯片SMT贴片工艺对贴装设备的要求2020年09月22日 10:29
- 倒装芯片的最小焊球直径0.05mm，最小焊球间距0.lmm，最小外形尺寸1～2mm。SMT贴片时贴装小球径和微小球距FC，要求SMT贴片加工精度达到12m甚至10m，同时要求高分辨率CCD。 贴片加工在再流焊接过程中，器件自对中效应非常好。焊球与湿润面50%接触，可以被“自动纠正”倒装芯片局部基准点较小（0.15～1.0mm），传统贴片头上的相机光源都是红光，在处理柔性电路板（FPC）上的基准点时效果很差，甚至找不到基准点。目前贴片加工倒装
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- [smt技术文章]SMT与高度密封技术的发展2020年09月18日 15:35
- SMT和IC以及高密度封装的SMT加工技术、SMT和PCB制造技术相结合，以促进3D封装技术的发展从2D，模块化的，系统的发展。 目前，元器件进行尺寸已日益发展面临一个极限，PCB设计、PCB加工技术难度及自动印刷机、贴装机精度也趋于稳定极限。但在信息时代，我们不能停止对集合中的所有通信的人，尤其是便携式电子每人发了更薄，更轻和无尽的多用途，高性能的要求。为了能够满足企业电子信息产品设计多功能、小型化发展要求，在提高IC集成度的基础上，目前已研制出复合化片式无源元
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- [smt技术文章]倒装芯片的SMT贴片工艺流程2020年09月17日 10:18
- FC的SMT贴片方法大体分为两类，一类是再流焊方式，一类是胶粘方式 下面介绍传统的也是目前应用较普遍的再流焊方式FC组装工艺。 采用流动性底部填充胶有两种方法，一种采用两条生产线完成，另一种采用一条生产线完成。 ①采用两条生产线（传统的PC组装工艺），通过两次SMT贴片再流焊完成，其工艺流程如下: 先在第一条生产线组装普通的 SMC/SMD（印刷焊膏一贴装元件一再流焊） 然后在第二条生产线组装FC（拾取FC一浸蘸膏
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- [smt技术文章]倒装芯片FC与传统SMT元件的特点2020年09月16日 10:07
- 倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。 一、倒装芯片FC 倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常，锡球小于150um，球间距小于350um。 （1）倒装芯片的特点 ①传统正装器件，芯片电气面朝上； ②倒装芯片，电气面朝下； 另外，倒装芯片FC在圆片上植球，贴片时需要将其翻转，而被称为倒装芯片。FC具有以下特点： ①基材是硅，
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- [smt技术文章]Smt贴片加工为什么越来越难做2020年09月15日 11:30
- 今年的SMT贴片加工为什么大家都普遍觉得很难做。其实对于我们SMT这个行业来说我们的一个判断是随着新科技新产品的出现，越来越多的会对贴片加工有需要，那么整体上来讲这还是一个朝阳产业。既然是朝阳产业哪为什么会越来越难做呢？其实具体分析一下今年的走势就是：假如我们把市场比做是一个大池塘，那么今年的各种情况就想当于是把再抽这个池子里的水。水越抽越少，而太阳越来越大，水温越来越高，原来一个大水塘，容得下很多鱼，水深也不烫，挺舒服的。现在不是了，池子里水少了，热水烫的鱼都沉不住了，全部
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- [smt技术文章]Smt贴片车间的管理如何精细化2020年09月14日 14:22
- 要实现SMT贴片车间的精细化管理，如果还是靠之前那种表格传达数据的模式必然会出现衔接不良或者效率底下的问题，现在市场上已经出现了ERP和更全面的MES系统，如果从精细化的角度来讲，应该要把生产步骤分解开来说，因此今天靖邦电子小编就跟大家一起来分享一下关于车间利用MES系统做管理细化： 从SMT加工这个环节来说，因为MES系统它的意义是突破了企业原有的管理模式，通过对各种物料器件等的标签化、系统化为每一个元件赋予了一个“身份证”
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