在PCBA加工中一般情况下，无铅印刷工艺不会受到太大的影响。主要由于无铅合金与Sn-Pb合金的物理特性相比较，具有密度小、表面张力大、浸润性差等特点，因此在模板开口设计和印刷精度方面有一些要求。那么当我们了解清楚无铅锡膏和有铅锡膏在物理特性的差别之后就可以非常简单的对pcba焊接加工中的工艺作出一定的改进。

无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别

①无铅焊膏的浸润性和铺展性远远低于有铅焊膏，在PCB焊盘上没有印到焊膏的地方，熔融的焊料是铺展不到的。那么，PCBA电路板打样焊后就会使没有被焊料覆盖的裸铜焊盘长期暴露在空气中，在潮气、高温、腐蚀气体等恶劣环境下，造成焊点被腐蚀而失效，影响产品的寿命和可靠性。

②为了改善浸润性，无铅焊膏的助焊剂含量通常要高于有铅焊膏。

③由于缺少铅的润滑作用，焊膏卬刷时填充性和脱模性较差。

因此当我们在考虑无铅印刷工艺时就要考虑到模板开口和无铅贴装的可制造性。