- [靖邦动态]电子产品焊接对焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩内容 至今，伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中,通常要求焊料合金必须满足以下要求。 （1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右,实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定,通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s,而一些热敏smt元器件耐热
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- [靖邦动态]电子设备装配的基本要求2018年12月25日 17:42
- 精彩内容 电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。 装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至最终组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。 安装的基本要求如下： 1.安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕
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- [靖邦动态]锡膏喷印机与传统的锡膏印刷机的区别2018年12月18日 16:09
- 精彩内容 现今，市场大多数电子产品生产商对锡膏喷印机的区别如何使用去生产SMT产品。首先简单介绍，在SMT加工厂里，如果要使用SMT设备锡膏印刷机来生产SMT产品，都有区分锡膏喷印机与传统的喷印机。下面小编给你们分享SMT产品锡膏喷印机设备区别须知的知识。 使用锡膏印刷机时，需要钢网，是传统工艺，间距小的工艺比较难控制，锡膏喷印机不需要钢网，价格贵，但可以随便控制厚度要求。锡膏喷印机，是根据配置不同，分为桌面经济型，在线经济型，在线高速型，高
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- [smt技术文章]smt贴片加工生产制程异常的特点与影响介绍2018年12月18日 09:01
- 公告通知 PCBA/SMT是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业技术要求的smt贴片加工行业，是现代高科技制造业的代表性行业，主要以高度自动化的设备，来实现未来的电子电路的装联工作，PCBA线路板从制程管理的特点来讲，主要体现在： 1、SMT贴片加工批量化的流线性作业，制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 2、4M1E，均对制程的稳定性有着重大
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- [靖邦动态]X-RAY在电子PCBA加工中的运用2018年12月14日 09:28
- 精彩内容 我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，自动X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可以对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。 （1）IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检
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- [靖邦动态]无铅的概念2018年12月07日 16:24
- 精彩内容 随着电子产品急速普及,其报废后对人类生存环境产生的危害问题日趋突显出来,电子装联技术向无铅化的方向发展已是必然。欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》(WEEE)、《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHS)两项法令,于2006年7月1日起施行。欧盟WEEE与RoHS要求生产国、生产企业必须负责电气、电子产品的回收工作,同时对电气、电子产品中的有害物质提出禁用要求。我国信息产业部于2004 年2月24日通过了《
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- [smt技术文章]SMT焊接常见质量缺陷问题2018年12月05日 15:47
- 精彩内容 为什么smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证，那么任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面给大家介绍针对各种电子smt焊接缺陷问题。 首先，在smt焊接操作结束后，为了使产品具有可靠的性能，要对焊接质量工作进行检验。焊接检验一般是进行外观检验，不只是检验焊点，还要检查焊点周围的情况，例如由于
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- [常见问答]元器件间距设计的主要依据2018年12月01日 09:02
- 精彩内容 在可制造设计元器件间隔中，不同器件间距设计要求依据有哪些？那么，在本节内容靖邦重点给大家介绍。 第一，钢网扩口的需要，主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件，如变压器。 第二，操作空间的需要，如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。 第三，可制造设计元器件间距不桥连的需要，如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是，片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器
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- [常见问答]PCB生产中密脚器件桥连的问题2018年11月29日 16:58
- 精彩内容 在smt贴片加工厂，PCB生产中引起桥连的问题有哪些？那么下面靖邦来为大家分享工艺因素引起密脚器件桥连的问题。 密脚器件，一般指引脚间距 0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷，其桥连现象一般有两种形式： （1）引脚的腰部桥连，如图所示。 （2）引脚的脚部桥连，如图所示。 在PCB生产中引发桥连的因素很多，主
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- [靖邦动态]BGA焊点中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35
- 精彩内容 从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。 正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸，焊点凝固后就会形成空洞，如图下。 什么情况下，容易截留助焊
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- [常见问答]为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩内容 “铅”是一种化合物,不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求，同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。
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- [常见问答]PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么？2018年11月26日 17:02
- 精彩内容 在pbca加工中双面组装时，一般先焊接底面，后焊接顶面，因此，通常也把底面称为第一装配面，把顶面称为第二装配面。 在焊接顶面元器件时，已经焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，仅靠熔融焊料的黏结力固定。为防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法来判断元器件在底再流焊接时是否会掉件（根据从元器件质量和焊盘面积）。 如图所示是从再流焊接炉内检出的掉件。 这些
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- [pcba技术文章]PCBA来料检验远比你想象的还要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩内容 首先，smt贴片加工厂品质管理的核心是确保产品质量符合客户的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出对公司的口碑和信誉造成不良影响，以及不良品的返修、返工、退货的问题会给公司带来经济损失。对于SMT加工行业来说，来料检验就是整个品质管理所要守好的第一道关卡。 因此，SMT加工厂对来料检验会格外的重视，靖邦15年专注PCBA定制加工，始终恪守品质就是生命的底线。实施全面完善的来料管控流程：采购部根据客户的生产需求采购生产所需物料；仓库人员核对
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- [智能家居类]靖邦为智能家居客户提供PCBA一站式服务2018年11月22日 17:38
- 智能家居行业案例： 随着科技的发展、时代的进步，激光一词类的高科技产品慢慢融入我们的生活当中。激光的应用范围非常广，应用行业有科技智能,医学美容,工业控制,通信传输等领域中。我们身边熟识有：光纤通信、激光光谱、激光切割、激光焊接、激光打标、镭射美容、镭射扫锚等等。激光的作用相信很多同仁都有所了解。以下这款产品是我司某客户的工业级纳秒激光器。 基于激光器的行业需求以及客户自身的经营管理蓝图,客户在经
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- [通讯模块类]靖邦为通讯电子行业（智能无线通讯管理模块）客户提供PCBA一条龙服务2018年11月21日 18:06
- 通讯行业案例： 现如今，无线数据无所不在，智能无线模块被广泛应用于安防监控、车载遥控、小型移动无线网络、无线水表控制、智能家居灯光系统、小区门禁传呼、工业数据采集系统、无线数字标签、安全防火系统、健康临监系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线数据通信、数字音频、数字图像传输等等领域中。 由于一系列的无线模块出现，生活变得更加便捷。以下是我司为某客户提供智能无线通讯管理模块的SMT贴片加工一条龙服务，
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- [常见问答]贴片加工厂，操作不当引起的焊点断裂与元器件问题2018年11月16日 15:23
- 精彩内容 某板SOP引脚断裂。 SOP属于L形引脚，一般情况下很少会出现断裂现象。如果断裂，肯定是受到反复地弯曲才可能发生，因此首先定位为正常操作所为。 仔细观察SOP引脚断裂处，察觉有明显的拉缩现象，这说明PCBA发生过很大的弯曲变形。再观察SOP，其离板距离为0，这点使得其引脚在PCB弯曲时无法通过SOP下沉而得到应力缓解，更容易被拉断。 根
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- [pcba技术文章]PCB在电子中扮演的角色2018年11月14日 14:14
- 精彩内容： 早在1903年，Mr.Albert Hanson 首创利用“线路”（circuit）的观念应用于电话交换机系统，它是有金属箱予以切割线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，现成了如今的pcb的机构锥型。 印刷电路板通常简写成PCB，在中国，很多人都会直接说“板子”，但是，在美国更喜欢用PWB（Printed Wiring Board）
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- [常见问答]SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩内容 Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理；导线芯线过长如图4-5b所示，裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长，这种容易导致导线折断，并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路；焊锡漫过绝缘覆皮的现象如图4-5c所示，是由于导线末端
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- [pcba技术文章]PCBA厂家:铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估2018年10月17日 10:06
- 精彩内容 1.铝电解电容器的变形及对可靠性的影响 铝电解电容器电解器的沸点一般在180-200℃之间,在无铅焊接条件下,电解液会变成蒸汽。如果高温时间比较长，很容易发生可见的膨胀变形，如图4-100所示。 为了评估这种变形的影响，有人进行了专门研究。研究表明，在再流焊接条件下，铝电解电容器出现变形的时间与电容器的体积有关，最小和最大体积的铝电解电容器似乎最容易发生变形，体积中等的不容易发生变形，它
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- [smt技术文章]SMT加工厂的L形引脚类封装形式有哪些？2018年07月03日 15:03
- 精彩内容 1、SMT加工厂的耐焊接性 L形引脚类封装耐焊接性比较好，SMT加工厂一般具有以下耐焊接性。 有铅工艺 SMT加工厂能够承受5次有铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。 无铅工艺 SMT能够承受3次无铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。 2、SMT加工厂的工艺特点 引脚间距形成标准
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