- [smt技术文章]元器件封装有哪些?2022年04月11日 09:46
- smt专业贴片加工元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象,因此,smt加工中我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法,表面 组装元器件(Surface Mount Device,SMD)的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、 BGA类、BTC类、城堡类
- 阅读(157)
- [常见问答]PCBA板实现清洁生的基本途径有哪些?2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源头是实现清洁生产的关键。 首先要分析整个pcba代工产过程,找出污染产生源头。 有目标地从pcba制造生产中产生污染物的源头抓起,通过改进配方、提高技术、不用或少用有污染的材料,减少和降低污染物产生,是实现pcba代工生产行业清洁生产的根本途径。
- 阅读(21)
- [smt技术文章]元件插装及贴装规范2022年04月07日 10:19
- smt加工公司在插装及贴装前,各作业员应搞好自己工位及周边的5S,主要工作是:若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料,料单及作业指导书等;作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人,当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示,并与在线物料作好区隔。
- 阅读(47)
- [smt技术文章]多层板的钻孔方法2022年04月01日 10:28
- smt贴片工厂多层板钻孔时,孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂钻污等缺陷,可通过加强钻头质量和钻孔工艺来控制,具体方法应按 4. 3节钻孔的工艺要求进行,重点应控制钻头 的质量、钻孔数量和钻孔参数。通常smt贴片多层板的层数越多,同一钻头钻孔的数量就要减少,钻孔的孔径越小,钻轴的转速就越高,并应注意钻孔盖板和垫板的选择和应用。
- 阅读(73)
- [常见问答]PCBA加工贴片加工中的小知识2022年03月19日 11:28
- 电子产品追求小型化,过去使用的穿孔插件元件不能减少。 电子技术产品进行功能更完整,所使用的集成系统电路(ics)没有穿孔元件,特别是对于大规模、高集成度的 ics,不得不选择采用不同表面贴片元件。大规模生产,生产自动化,工厂以低成本高产量,高质量的产品可以满足企业客户需求,提高中国市场经济竞争力,开发电子元件,集成电路(ic)开发,多半导体材料应用。
- 阅读(48)
- [常见问答]PCB与PCBA之间的区别2022年03月10日 10:58
- 靖邦科技作为SMT贴片加工厂在SMT领域已经发展了二十多年,现在小编来给各位讲解一下什么是PCB ?什么是PCBA ?
- 阅读(68)
- [smt技术文章]有哪些因素会影响SMT贴片加工厂PCBA透锡2022年03月08日 11:40
- 高温融化的锡具有很强的渗透性,但并不是所有的被焊接金属(PCB板、元器件)都能渗透进去,比如铝金属,其表面一般都会自动形成致密的保护层,而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二,如果被焊金属表面有氧化层,也会阻止分子的渗透,我们一般用助焊剂处理,或纱布刷干净。
- 阅读(64)
- [pcba技术文章]刚挠结合印制板中的材料有哪些2022年03月03日 09:41
- smt贴片加工厂生产的PCBA电路板中刚挠结合印制板中的主要材料有铜箔、环氧玻璃布、聚酰亚胺、半固化片、覆盖膜等。 这些不同材料的相互兼容性、热膨胀系数、介电常数和玻璃化转变温度等性能参数,对贴片加工最终产品的热稳定性和温度变化后金属化孔的可靠性有很大影响,必须认真地选择和匹配,既考虑材料的特点及其机械、物理、化学特性能,还要考虑产品的应用要求、安装结构要求、环境条件以及材料对可加工性的影响。
- 阅读(28)
- [smt技术文章]线路板的性能和技术要求有哪些?2022年02月24日 10:12
- smt贴片加工厂家PCBA电路板的性能和技术要求,与线路板的结构类型、选用的基材有关。不同类型(刚性和挠性)、 不同结构(单面、双面、多层、有或无盲孔、埋孔等)、不同基材的PCB板,性能指标是不同的。它的性能等级,与产品设计一样按使用范围通常分为三个等级,smt厂家描述产品在复杂性、功能性要求的程度和试验、检验的频度的不同。不同性能等级产品的验收要求和可靠 程度的高低依级别递增。
- 阅读(84)
- [pcba技术文章]PCBA板厂中水处理的相关术语和指标有哪些?2022年02月15日 09:51
- 工业用水工业用水指工业生产中直接和间接使用的水,包括原料用水、动力用水、冲洗用水和冷却用水等。要求水质澄清、无色、无味、温度适当;水中不含腐蚀气体,化学性能稳定,含盐量低。PCBA生产用水量比较多, smt贴片加工厂商有的清洗水就直接采用自来水不再需处理,有的需要有一定的纯度,对水中的盐含量和电阻率有要求,则就必须处理后才能使用。
- 阅读(31)
- [smt技术文章]PCBA板中HDI板的特点有哪些?2022年02月11日 09:41
- 在SMT贴片加工厂家中高密度化高集成度数字器件的应用使在同一器件上的输出、 输入端子数量急剧增加, 从而使安装这类器件的印制板在单位面积上的布线密度大大提高,常规的多层板已无法满足需要,于是就需要提高布线 密度,增加布线的层数。因而HDI板必须是高密度布线,采用高精细导线 技术、 微小孔径技术和窄环宽 或无环宽技术等才能满足需要。高密度互连技术的主要参数与实际制造能力和技术极限值见表。
- 阅读(100)
- [smt技术文章]常用的电子元件特性有哪些?2022年01月20日 09:15
- 大家都知道电路板是由多种元器件由smt贴片加工厂经过贴片机的高速运作加工而成的,最常见的smt贴片组装分为单面、双面组装,以及单双面混装,单双面组装一般用单面的PCB和双面PCB,然而混装就比较复杂一些,在深圳smt加工厂有很多,加工的费用也是高低不一,有的工厂价格便宜却偷工减料,做出来的产品质量很差,
- 阅读(103)
- [常见问答]Smt贴片加工厂结单率低该怎么解决!2022年01月17日 10:18
- 随着物价的飙速飞什么,电路板加工工厂的利润也越来越小,像pcb打样很多工厂为了竞争都是免费打样也是比比皆时,而在smt贴片加工生产的过程中,因贴片加工或其他原因导致生产中造成不良,而大货又无法全出完,只能分批出货,造成运输成本高,影响回款等。
- 阅读(66)
- [靖邦故事]SMT工厂如何做好销售管理?2022年01月14日 09:58
- 我们smt贴片加工厂销售的直接服务对象是客户,如果没有客户,销售则无从销起,客户永远是第一,把客户利益放在第一位,像我们这种PCBA工厂物料特别多,流程也特别复杂,所以销售一定要做好自我的销售管理,销售管理是要通过销售报价、销售订货、仓库发货、销售退货、销售发票处理、客户管理、销售价格资料、订单管理等综合运用的管理,对销售全过程进行有效控制和跟踪,实现完善的企业销售信息管理。 销售与采购、仓库、财务有着紧密的联系。
- 阅读(147)
- [常见问答]为什么要选择靖邦做SMT加工?2022年01月12日 10:35
- 靖邦是一家什么样的smt加工厂,为什么很多人都选择靖邦来做贴片加工,今天我们就来聊聊这个SMT电子贴片厂家,看下他是如何吸引大家的。
- 阅读(43)
- [smt技术文章]DIP插件时应注意什么?2022年01月07日 10:30
- 电路板我们在日常生活中用处随出可见,随着时间的发展,近两年各行业对PCBA板的需求也在日益增加,近年来主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升,这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。那么工厂该如何提高产能减少企业加力才是重中之重!
- 阅读(80)
- [pcba技术文章]PCBA询价中最常丢失的前6个数据2021年12月23日 09:52
- 大多数电子工程项目组在寻找pcba加工厂前都会准备好报价资料。在靖邦服务各类客户的过程中,也发现有些客户会错过一些次要细节。这些详细信息对于计算总成本和时间估算也很重要,应在提出报价请求(RFQ)时提交。常见的遗漏如下: 一、PCB阻焊细节 除了为阻焊膜单击“是”之外,还有一些基本细节需要与客户经理共享。这些细节包括: 1、阻焊面(顶部、底部或顶部和底部); 2、阻焊层类型(LPI&ndas
- 阅读(37)
- [靖邦动态]pcba维修是富有冒险和挑战的事情2021年12月17日 14:50
- 作为可以给客户承诺2年保质,3年保修的smt贴片加工厂家(按照国内的客户习惯一般都搜索smt加工厂。其实国内大部分smt工厂已经能够提供pcb生产、BOM配单、smt、组装测试等一系列的工作)我们不时会收到一些客户的要求,协助修理一些故障的电路板。然后我们必须将我们的方案从组装转变为面向诊断和治疗的方案。视情况而定,解决方案可能既快捷又简单,但有时有更复杂的力量在起作用,这使得修复更难以完全修复。有一件事是肯定的,在探索PCBA维修时,您会看到一些有趣的经验和故障情况。
- 阅读(38)
- [smt技术文章]分析:SMT加工中的电路板返工问题2021年12月16日 15:20
- Pcba打样首次通过无铅组装具有足够的挑战性,但电路板维修更具挑战性。与PCBA电路板修复相关的时间、成本、质量和可重复性问题现在因无铅而加剧。重新培训操作员以执行无铅组装、返工和检查需要额外的时间和成本。此外,与传统的共晶焊接材料相比,焊条、焊线和线芯焊料等无铅材料的成本更高。由于无铅smt加工和返工的操作窗口在加工温度(约30 –35 C)方面要小得多且更严格,因此需要更高的精度和准确度来开发无铅返工的轮廓和程序. 这意味着需要更多的研究时间来调查和设置正确的
- 阅读(58)
- [靖邦动态]什么是未来智能Pcba加工厂的主要特征?2021年12月15日 13:55
- 未来的所有的pcba制造都将是通过智能工厂完成的,smt加工的过程完全自动化以实现特有的目标。乍一看,智能smt贴片加工厂似乎与普通工厂相似,但通过添加智能技术和物联网的方面,机器可以相互通信或通过云计算来实现相同的目标。这种机器对机器(M2M)方面是智能工厂的主要特征。对于合同制造公司而言,机器对机器的通信会导致制造过程发生许多变化。 当任务重复时,电子制造服务中的自动化是有益的。这允许类似的生产质量非常适合smt中大规模生产。自动化和M2M通信对
- 阅读(46)