刚挠结合印制板中的材料有哪些

smt贴片加工厂生产的PCBA电路板中刚挠结合印制板中的主要材料有铜箔、环氧玻璃布、聚酰亚胺、半固化片、覆盖膜等。 这些不同材料的相互兼容性、热膨胀系数、介电常数和玻璃化转变温度等性能参数，对贴片加工最终产品的热稳定性和温度变化后金属化孔的可靠性有很大影响，必须认真地选择和匹配，既考虑材料的特点及其机械、物理、化学特性能，还要考虑产品的应用要求、安装结构要求、环境条件以及材料对可加工性的影响。

smt贴片加工电子厂的聚酰亚胺是比较理想的生产刚挠结合印制板的材料，具有耐热性高的优点，但是价格昂贵，且层压工艺复杂，聚酰亚胺及半固化片的价格是环氧玻璃布价格的几倍。环氧玻璃布是最常用的smt加工生产刚性印制板的材料，它的价格也比较便宜，但是耐热性差。由于环氧玻璃布的 热膨胀系数较大，因而在Z方向的膨胀较大。FR- 4型环氧玻璃布由于具有在其玻璃化转变温度（Tg＝125℃）以下的热膨胀系数与聚酰亚胺相近的特点，改性环氧玻璃布半固化片的玻璃化转变温度可达140℃以上，因而被广泛用于生产刚挠结合印制板。刚挠结合印制板材料的热膨胀系数（CTE） 对保证金属化孔的耐热冲击性十分重要。热膨胀系数大的材料，在 经受热冲击时，在Z方向上的膨胀与铜的膨胀差异很大，因而极易造成金属化孔的断裂。通常玻璃化转变温度低的材料，其热膨胀系数也较大。其中丙烯酸树脂的玻璃化转变温度最低（约45℃），热膨胀系数是其他材料的数倍，因而，在smt代加工厂加工刚挠结合印制板时，应尽可能不 使用丙烯酸半固化片或含有丙烯酸胶的基材。刚挠结合印制板由于是刚柔混合结构，因而热膨胀系数居中。实践证明，选用流动度较低的改性环氧玻璃布半固化片，既能满足与聚酰亚 胺基材的兼容和匹配问题，又能减少层压时的层间移动错位和尺寸的稳定性问题。

多数像深圳贴片加工厂家的多层刚挠性板的层间黏结材料如果采用聚酰亚胺，能与挠性聚酰亚胺基材配合较好，其间的热膨胀系数一致，效果会更好，但成本较高，层压的温度较高。通常改性环氧树脂玻璃 布半固化片可以满足刚挠结合印制板的要求，是目前应用最广泛的黏结材料。