- [常见问答]PCB的波峰焊中合金化过程2019年05月13日 14:08
- 精彩内容 波峰焊中，PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域，分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区。以下SMT加工厂与大家分享三点的区域作用有哪些？ （1）助焊剂润湿区，涂敷在PCB面上的助焊剂，经过预热区的预热，一旦接触焊料波峰后温度骤升，助焊剂速度在基体金属表面上润湿。受温度的剧烈激活，释放出最大的化学活性，迅速净化被焊金属表面。此过程大约只需0.1S即可完成。 （2）焊料润湿区，经过助
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- [smt技术文章]按贴片速度（贴片率）分类2019年05月02日 14:09
- 精彩内容 按SMT贴片速度分类，贴片机可分为低速、中速、高速和海量贴片系统（贴片率大于2万只/h）。 （1）低速贴片机。低速贴片机的贴片率低于3000只/h。贴装循环时间一般低于1s/点，一般适用于产品试制、新品开发、小批量生产及特殊SMC/SMD的贴装。 （2）中速贴片机。中速贴片机的贴片率一般为3000～8000只/h，贴片循环时间一般在1～0.5s/点。它适用于SMC/SMD范围较宽、配件丰富、功能完善，具有较高的贴片
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- [smt技术文章]SMT贴片机的工艺特性2019年04月25日 14:06
- 精彩内容 上节靖邦电子浅谈了贴装区平面的精度对误差的影响，本节继续与大家分享SMT加工厂贴片机的工艺特性有哪些？ 精度、速度和适应性是SMT贴片机的三个最重要的特性。精度决定了贴片机能贴装的元器件种类和它能适用的领域。精度低的贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD，适用于消费类电子产品领域用的电路组装;而精度高的贴片机，能贴装SOIC和QFP等多引线、细间距元器件，适用于产业电子设各和军用电子装备领域的电路组装。速度决定了贴片机的生产效率和能力
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- [常见问答]PCB生产中出现桥连缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩内容 随着表面组装技术的广泛应用，SMT的焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免再流焊中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好地提高SMT的焊接质量，保证电子产品的最终质量。 以下是导致桥连缺陷的主要因素，靖邦电子与大家浅谈。 （1）温度升速过快。再流焊时，如果温度上升速度过快，焊膏内部的溶剂就会挥发
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- [靖邦动态]靖邦制造产前准备工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩内容 在SMT加工厂中，生产车间技术工作人员如何做好制造产前的准备工作？规范产品制造生产环节，保证产前准备工作流程的顺利开展，且能通过规范要求SMT/DIP/测试/组装工序；做好生产产前准备工作，使之充分有效，确保按时完成。下面靖邦技术工程人员与大家浅谈工作流程内容须知。 1.工程 （1）根据计划订单下达后提前4小时安排准备：钢网，治具审核；资料，程序，物料特殊要求试样跟进、完成。 （2）2.SMT生产
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- [常见问答]造成波峰焊润焊不良、虚焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩内容 在SMT生产车间波峰焊、无铅波峰焊接中，由于元器件或者工艺上问题引起的不当，出现润焊不良、漏焊、虚焊等缺陷问题是很容易产生的。下面SMT加工厂介绍产生的原因有哪些： （1）现象。锡料未全面或者没有均匀地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金属棵露，润焊不良在焊接作业中是不能被接受的，它严重降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”，同时也降低了焊点的“导电性”及&l
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- [常见问答]SMT加工厂，合格焊点要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩内容 在PCBA生产中，为了保证焊点的准确性与合格，必须要求锡与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，下面靖邦电子与大家浅谈合格焊点的要求。 ①在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面的两外圆应呈现新月形的均匀弧状；通孔中的填锡应将零件均匀完整地包裹住。 ②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。 ③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最
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- [常见问答]PCB板上的那些“特殊焊盘“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩内容 在PCBA贴片加工厂生产中，PCB板上的那些“特殊焊盘“有什么工艺作用？下面SMT加工厂技术生产人员分享给大家。 ? 固定孔需要非金属化。过波峰焊时候，如果固定孔是金属化的孔，回流焊过程锡将把孔堵死。 ? 固定安装孔做梅花焊盘一般是给安装孔GND网络，因为一般PCB铺铜为GND网络铺铜，梅花孔安装PCB外壳器件后，其实也就是使GND与大地earth相接，在某些场合上使PCB外壳起
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- [常见问答]导线的SMT焊接种类有什么技巧2019年04月08日 16:43
- 精彩内容 在手工焊接中，要对导线进行手工焊接工作，必须要认识导线的种类，不同的导线应采取不同的焊接方法并掌握导线爆接的方法和技巧。下面SMT加工厂技术人员对此进行详细介绍。 导线是能够导电的金属线，电子产品中常用的导线有电线和电缆。导线种类繁多，按照导线材质可分为铜线、铝线；按照是否有绝缘层可分为裸线和覆皮线。 1）裸线是指没有绝缘层的金属导线，可分为较合线和单股线。绞合线分为同心绞合线、复合纹合线、可挠绞合线和编织线。单股
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- [常见问答]PCB板焊盘？胶印技术的特点所在2019年04月08日 09:39
- 精彩内容 所谓胶印技术就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB的指定区域，工作过程类似于焊膏印刷。下面SMT加工厂分享胶印技术的工艺特点是什么。 （1）能非常稳定地控制胶量的分配。对于焊盘间距小至75～250μm的PCB，胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在（50±5）μm的范围内。 （2）可以在同一块PCB上通过一次印刷实现不同大小、不同形状的胶印。 （3）胶印一块PCB所需的时
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- [常见问答]集成电路芯片如何封装到PCB电路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩内容 由于封装技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定、可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。下面SMT加工厂工作人员与大家分享以下几点封装方法内容。 人们力图将芯片直接封装在PCB上，通常采用的封装方法有两种：一种是COB（Chip On Board）法，另一种是倒
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- [smt技术文章]SMT加工厂的基本工艺流程2019年03月14日 09:09
- 随着PCBA组装电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面SMT贴装技术为主。但在一些PCB电路板中仍然会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装，简称混装，全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。 PCBA组装方式及其工艺流程主要取决于组装元器件的类型和组装的设各条件。大体上可分成单面贴装工艺、单面混装工艺、双面贴装工艺和双面混装工艺四种类型。 1.单面贴装工艺 单面
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- [smt技术文章]影响SMT贴片胶黏结的因素2019年02月28日 08:56
- 对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面靖邦电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？ 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说，胶点的高度应大于SMD与PCB之间的
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- [靖邦动态]锡膏喷印机与传统的锡膏印刷机的区别2018年12月18日 16:09
- 精彩内容 现今，市场大多数电子产品生产商对锡膏喷印机的区别如何使用去生产SMT产品。首先简单介绍，在SMT加工厂里，如果要使用SMT设备锡膏印刷机来生产SMT产品，都有区分锡膏喷印机与传统的喷印机。下面小编给你们分享SMT产品锡膏喷印机设备区别须知的知识。 使用锡膏印刷机时，需要钢网，是传统工艺，间距小的工艺比较难控制，锡膏喷印机不需要钢网，价格贵，但可以随便控制厚度要求。锡膏喷印机，是根据配置不同，分为桌面经济型，在线经济型，在线高速型，高
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- [smt技术文章]SMT焊接是电子工程师的基本功2018年12月10日 17:44
- smt焊接是一门有技术含量的力气活，在电子厂里，一个合格的电子工程师焊接是最基本功，但是我们千万别忽视千万这项基本功，基本功做不好后期的维修调试会麻烦很多。比如焊虚了，虚了表面看不出来，错误很难发现，但是只要发现哪里虚补焊下就可以了，所以焊接的精髓就是哪里虚就补那里。 焊接也有所讲究，焊接时先焊管脚较多的芯片，最后焊接个头和质量大的原件，因为如果先焊接个头大的原件板子不好放置，其次如布局时个头大的原件靠近管脚多的原件，焊完个头大的原件后妨碍焊接管脚多的原件。
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- [pcba技术文章]PCBA来料检验远比你想象的还要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩内容 首先，smt贴片加工厂品质管理的核心是确保产品质量符合客户的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出对公司的口碑和信誉造成不良影响，以及不良品的返修、返工、退货的问题会给公司带来经济损失。对于SMT加工行业来说，来料检验就是整个品质管理所要守好的第一道关卡。 因此，SMT加工厂对来料检验会格外的重视，靖邦15年专注PCBA定制加工，始终恪守品质就是生命的底线。实施全面完善的来料管控流程：采购部根据客户的生产需求采购生产所需物料；仓库人员核对
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- [smt技术文章]SMT加工厂PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色2018年11月09日 10:09
- 精彩内容 喷锡板过炉发现喷锡焊盘面没有聚集锡的平整处变黄色，如图8-26所示。此色层用橡皮用力擦掉可观察到锡面，用烙铁也很容易焊接。 ENIG板过炉后ENIG按键盘变色。这些变色的地方过炉前颜色就与不变色处有明显不同，不是光亮而是有点发雾，如图8-27所示，此色层也可用橡皮擦掉。 两种板非同类表面处理，也非同一厂家生产，但具有共同的特征。发生此类现象，多与PCB制程有关—&
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- [smt技术文章]SMT加工厂组装可靠性的设计及建议2018年10月26日 15:37
- 精彩内容 1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方 如为了消除子板装配时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。 再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。如图6-37所示为BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
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- [smt技术文章]SMT加工厂BGA组装有哪些工艺特点？2018年09月25日 10:19
- 精彩内容 BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)详细见本书1.4节有关内容。其工艺特点如下: 1)BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。 2)BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，因此贴装前必须确
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- [smt技术文章]SMT加工厂常见问题及对策有哪些？2018年08月20日 09:52
- 精彩内容 影响桥连的因素很多，设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等，需多方面持续改进。 根据所产生的原因，桥连可以大致分成两类：焊剂不足型和垂直布局型。 （1）焊剂不足型。特征是多引线连锡、焊盘、引线头（最容易氧化气）无润湿或局部润湿，如图所示。 （2）垂直布局型。特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空，如图所示。这是常见的桥连类型，正如其分类名称那样，它主要与PCB上元器件布局有关，其次与焊
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