- [靖邦动态]结合人口普查结果展望医疗机器人的未来2021年05月13日 13:36
- 2021年的全国人口普查结束了！ 全国总人口141178万人，平均每个家庭户的人口为2.62人，比2010年的3.10人减少0.48人，10年之间的变化明显表明家庭户规模缩小。其实很好理解，就是生育率降低了。比如：10年一家有4口人的占大多数，现在一家3口人的比例占大多数，那么整个家庭户的规模就小了。另外还有一个显著的数据是60岁及以上人口为26402万人，占18.70%（其中，65岁及以上人口为19064万人，占13.50%，与2010年相比上升5.44个百分点
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- [smt技术文章]验证：回流焊次数对BGA与PCB的影响2021年05月13日 10:43
- IPC标准中针对于BGA或者IC的贴片加工要求标准中，对与核心的原件的耐焊接工作有次数上的明确要求。 其中，对于贴片焊接的无铅工艺，这标准中有严格规定塑封IC必须要满足三次不同焊接过程。那么为什么要对焊接次数有规定呢？这个标准的依据是什么？有没有可以依据？为此，今天靖邦电子结合相关的文献资料对其耐焊次数的相关问题做了如下简析，希望我们的分析对您有所帮助！ 从常识上来讲，焊接的次数增加相应的材料强度和材料性能会大大降低，最终将影响到导焊点的失效，以及在终
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- [smt技术文章]Smt贴片代加工厂中回流焊的相关工艺2021年05月11日 10:30
- 在smt贴片代加工厂中最重要的工序就是贴片这个环节，基本上出现大批量返工的产品都是出现在smt中，因为这个环节是整个pcb打样贴片中应用机器大规模生产最流畅的。所有产品经过锡膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十万次、十几万次的模式生产。而且该环节主要的质量问题就在于回流焊炉的焊接是否符合标准。那么一个完美的炉温曲线就是PCBA加工的品质保证，那么炉温曲线该怎么设置呢？ 回流焊炉温设置步骤 贴片回流焊炉温的设置，并不是一蹴而就的，它是一个
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- [靖邦动态]从“制造”到“智造”医疗电路板smt加工之路2021年05月07日 14:08
- 深圳市靖邦电子有限公司从创立之初便致力于为中国医疗电子行业提供品质过硬的电路板smt贴片加工服务、为医疗器械企业提供一站式的PCBA加工和定制服务。靖邦电子独树一帜的业务模式决定了其既是smt加工制造商，又是终端客户值得信赖的伙伴。 任何一个工业实体都会面临来自成本、效率和管理上的种种挑战和压力，这也都促使靖邦电子迫切需要进行全方位、系统性、可追溯的智能转型。NQA，英国质量保证有限公司（NQA, National Quality Assurance）为靖邦提供
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- [pcba技术文章]中国十大pcba制造商2021年05月05日 11:03
- 每年的4月份对于含辛茹苦的打工人来说都会有一次高额暴击伤害，那就是福布斯富豪排行榜每年在这个月发布。看着哪些永远也无法企及的巨额财富，期望着自己有一天也能实现财务自由的梦想与现实的落差而叹息。每到这个时候我就会发出一个灵魂拷问，为什么要发出这样一份排行榜呢？你们自己有钱就自己花不就得了。 后来我发现中国人热衷于搞排行，什么都要来个排行榜，那么pcba加工行业也不例外了，作为行业中已经搬砖十几年的老人，今天就跟大家捯饬捯饬这个：中国十大pcba制造商有哪些吧！
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- [pcba技术文章]BGA焊接中阻焊层对品质的影响分析？2021年04月30日 10:54
- 阻焊是双排QFN工艺设计的核心。 （1）导通孔焊盘表面阻焊厚度的延伸距离。 （2）导线表面阻焊厚度的延伸距离。 （3）焊盘之间阻焊厚度。 案例分析一： 某公司退出的一款BGA芯片，是一种带热沉焊盘的LGA封装，此芯片的焊端中心距为0.47mm；焊端为∅0.27mm的圆形，凸出封装地面，焊端侧面为裸铜，湿润性比较差；中间有大的散热焊盘。 由于此焊盘间距比较小，特别是在SMT贴片过程中焊接遇到的主
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- [pcba技术文章]靖邦电子PCB制板能力怎么样？2021年04月28日 15:00
- 最近有客户需要做高精密pcb，通过靖邦电子的官网（www.cnpcba.cn）来找到我们进行咨询相关的PCB制板工艺能力。在大多数人的印象中靖邦只是做smt加工的，其实靖邦17年以来已经伴随中国制造的转型升级优化了自身的业务范围，从PCB电路板光板制板-元器件代采-smt贴片加工-组装测试等服务一站式的解决客户的产品硬件生产问题。 那么今天我们将与大家一起来分享一下PCB的制板工艺能力 工艺能力 刚性多层板的工艺能力源于厂家，
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- [smt技术文章]浅析：Smt贴片加工中虚焊的原因2021年04月20日 11:30
- 最近一段时间在做SMT加工厂的前端咨询中，也总结了一些关于贴片加工中大家非常关注的一些问题点，首先大家在问题中虚焊被问及的频率最高，今天作为靖邦电子编辑部头牌的我将跟大家从多个维度来分析一些smt贴片加工中虚焊的原因有哪些？ 一、由工艺因素引起的虚焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、钢网，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虚焊 1、PCB焊盘氧化，可焊性差 2、焊盘上有导通孔
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- [smt技术文章]SMT贴片中空洞的不良问题分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好！在我们上一篇关于SMT贴片中空洞的可靠性研究里，我们已经重点阐述了两个问题点，在我们前期的分析中空洞已经被我们所熟悉，特别是超过了可靠性预期之外的空洞率，特别需要注意相关的问题及可能造成的不良后果。 空洞其实不是一个绝对的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。 那么下面我们就结合smt过程中空洞
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- [smt技术文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。 对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的
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- [smt技术文章]Smt贴片中为什么要强调直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt贴片中直通率一直是一个重要的参数。直通率就是产品从第一道工序开始到最后一道工序结束，主要的指标有生产质量、工作质量、测试质量等。直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值，如果一个smt加工厂的直通率非常的高，也间接的证明了这个公司的品质与技术实力。这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因。 那么其实直通率更重要的是一个公司的盈利能力与客户满意度的直接参考，今天靖邦科技小编就结合BGA返修中的相关流程来分享一下我以上的观点。 例如
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- [smt技术文章]疑云再起：smt贴片加工厂的路在何方？2021年04月12日 10:23
- 现如今：“如果站在风口上、猪也能飞起来”这句话用在元器件市场的各大代理身上一点也不为过，不是贬低的意思，只是有些眼红。最近在圈子里各大代理每天都在说某某某今天除了几百万的货，赚了最少几十个W等等，这简直是造富的神话啊！如果您对这个概念不是很清楚，相信我放一张图您就了解了。 从图片中我们可以发现意法半导体（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半导体（NXP）的LPC1768FBD100最基本的价格涨幅都在15
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- [smt技术文章]来啦！首家全体系认证的贴片加工厂2021年04月08日 11:26
- 其实回归到本质上，标准品生产的底层逻辑依然是质量管理体系运用。因此在当前的贴片加工厂中依然需要有体系认证来保证产品的标准化和规范化。
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- [smt技术文章]SMT贴片厂中合格的品质人员需要哪些素质？2021年04月01日 14:04
- 在smt贴片流程中经常会遇到很多的品质异常，比如说错、漏、反、少等等。那么遇到问题的时候最需要的就是贴片加工厂中的品检设备和品检人员能够及时的发现。毕竟设备是死的，很多工序还是需要品质人员的参与，那么SMT贴片厂中的品质人员要具备哪些素质才算合格？ 首先要解决这个问题，我们就要从品质工作的主要内容来分析：检验及缺陷分析能力。 1.根据生产工艺来确定品质管控点的能力是否具备？ 2.生产的产品是否能够否合产品管理体系？
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- [靖邦动态]医疗机器人的算法发展的分析2021年03月26日 16:07
- 随着机器人控制技术的发展，人与机器人的交互越来越普遍，利用人体动作控制机器人成为当前人机交互领域研究的热点。传统的手势动作识别为接触式识别、穿戴数据手套或在身体上安装陀螺仪等传感器来感知动作，从而达到动作识别的目的。该方法精度高，但需要在动作执行者身上安装传感器，给动作执行带来很多不便，而且可安装传感器的成本也高。取代传统的接触式动作识别，以机器视觉为主的非接触式识别成为主流。普通相机经常受到环境的影响，如背景、光、遮挡等，动作识别需要合理。 针对医
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- [pcba技术文章]PCBA项目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期准备阶段 1、PCBA项目说明书，技术参数及要求； 2、筹备项目牵头小组，负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作； 二、设计开发 该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。 三、SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑 1、明确作业指导书的格式，与PCBA加工厂一致； 2、作业指导书内容明确（焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导
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- [pcba技术文章]PCB生产为什么要做拼板作业？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中电路板生产都会进行一项拼板操作，不管是smt贴片厂还是PCB设计的环节，大家都需要增加板边这一项，该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通过350mm*400mm尺寸的。超过也不行、太小也不行。 如果你经常去SMT生产车间你就可以发现这一点。而且SMT工艺中目前来讲工时消耗最多的就是锡膏印刷的环节。首先除去锡膏印刷编程的时间不说，就是刷锡
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- [smt技术文章]浅析：贴片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工艺管控中，有一种元器件是比较特殊的存在。因为它怕振动和应力，这种特性就要求我们在贴片加工中要严格控制工艺问题。可能说到这里大家应该就知道了是那种元器件了，对，它就是晶体振荡器，简称晶振。 在初中物理中我们学到力的知识都知道，振动是会产生一定力的，因为存在能量的转换，那么在晶振中对于力的敏感度是非常强的。振动与应力，就可能引发它本身的频偏和输出电压的不稳定波动。因此，不管是在引线成型的阶段、还是smt贴片焊接等工序，首要的任务是一定要避免操作过程中任何的应
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- [smt技术文章]浅析：贴片加工厂中的ICT测试作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在贴片加工厂中，为客户提供pcb贴片以及测试组装服务的时候，烧录测试、老化测试就称为最常见的一些服务，这也是pcba行业中基本的配备。当然也有一些比较特殊的要求。就比如有很多客户也需要ICT测试。那么这到底是一种什么样的测试呢？今天靖邦电子小编就跟大家一起来分享一下： ICT测试是在SMT贴片过程中对可能潜在的各种缺陷和故障进行检测的一种设备，但它的局限在于只能对某一个点的测试，不是整个系统的性能测试。简单的解释就是测试pcba加工后能否按照设计指标正常的工作的一
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- [pcba技术文章]BGA焊点机械应力断裂原因分析2021年03月19日 13:37
- 一、问题背景 最近靖邦电子在发给国外客户的一批产品中，在终端市场的反馈中有一定比例的产品无法开机，经查为PCBA贴片后主板上BGA脱落所致。绝大部分PCB焊点从焊球侧IMC层断开，其断口呈脆性断裂特征，还有少部分焊点从PCB基板断开，在前期的线路板打样中已经跟客户反馈过相关的问题。 分析BGA完全从PCB基板上脱落是比较少见的一种失效模式，一般为运输过程中高程跌落而引发。 BGA完全脱落一般发生在这样的场景：BGA上粘装有较重
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