IPC标准中针对于BGA或者IC的贴片加工要求标准中，对与核心的原件的耐焊接工作有次数上的明确要求。

其中，对于贴片焊接的无铅工艺，这标准中有严格规定塑封IC必须要满足三次不同焊接过程。那么为什么要对焊接次数有规定呢？这个标准的依据是什么？有没有可以依据？为此，今天靖邦电子结合相关的文献资料对其耐焊次数的相关问题做了如下简析，希望我们的分析对您有所帮助！

从常识上来讲，焊接的次数增加相应的材料强度和材料性能会大大降低，最终将影响到导焊点的失效，以及在终端客户实际使用中寿命的降低，并最终影响pcba加工的质量。

BGA点强度试验结果

今天我们根据文献资料中的案例：以一块汽车电子pcba的50mmx50mm、BGA间距为1.0mm的样品作为我们本次讨论的PCBA样品作为一个参考，我们smt贴片加工厂技术员提前准备好了PCB光板，并根据程序对焊接好的BGA实施第二次试验性的过炉工序，其中炉温曲线及所有工艺技术条件与初次再流焊接的条件完全想通，然后在相关的试验设备上进行拉拔与剪切力的测试通过测试验。以此来验证：拉拔力、失效模式和断口的模型是否与除此焊接的产品是否存在差别。通过初次、第二次、第三次的检验对比，可以得出以下结论。

1、在经过三次再流焊之后的焊球拉拔力比原始期间有一个明显的下滑，失效分析模式的验证是从性断裂行为模式，开始逐步往坑裂失效数据模式进行一个显著的转变，通过生产线的实际验证可以非常明确的说明焊盘与PCB之间的焊接强度，会随着回流焊的次数增加而明显降低。

2、根据BGA和IC在腐蚀后焊球的检验结果来看是没有明显的变化的。

那么此次的检验测试就说明，过炉次数的增加会造成pcb焊盘剥离现象的发生率要远远大于对BGA焊点强度的影响。那么最终我们可以要在PCB线路板的质量上下点功夫才行。