- [靖邦动态]结合人口普查结果展望医疗机器人的未来2021年05月13日 13:36
- 2021年的全国人口普查结束了！ 全国总人口141178万人，平均每个家庭户的人口为2.62人，比2010年的3.10人减少0.48人，10年之间的变化明显表明家庭户规模缩小。其实很好理解，就是生育率降低了。比如：10年一家有4口人的占大多数，现在一家3口人的比例占大多数，那么整个家庭户的规模就小了。另外还有一个显著的数据是60岁及以上人口为26402万人，占18.70%（其中，65岁及以上人口为19064万人，占13.50%，与2010年相比上升5.44个百分点
- 阅读（34）
- [smt技术文章]验证：回流焊次数对BGA与PCB的影响2021年05月13日 10:43
- IPC标准中针对于BGA或者IC的贴片加工要求标准中，对与核心的原件的耐焊接工作有次数上的明确要求。 其中，对于贴片焊接的无铅工艺，这标准中有严格规定塑封IC必须要满足三次不同焊接过程。那么为什么要对焊接次数有规定呢？这个标准的依据是什么？有没有可以依据？为此，今天靖邦电子结合相关的文献资料对其耐焊次数的相关问题做了如下简析，希望我们的分析对您有所帮助！ 从常识上来讲，焊接的次数增加相应的材料强度和材料性能会大大降低，最终将影响到导焊点的失效，以及在终
- 阅读（726）
- [smt技术文章]Smt贴片代加工厂中回流焊的相关工艺2021年05月11日 10:30
- 在smt贴片代加工厂中最重要的工序就是贴片这个环节，基本上出现大批量返工的产品都是出现在smt中，因为这个环节是整个pcb打样贴片中应用机器大规模生产最流畅的。所有产品经过锡膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十万次、十几万次的模式生产。而且该环节主要的质量问题就在于回流焊炉的焊接是否符合标准。那么一个完美的炉温曲线就是PCBA加工的品质保证，那么炉温曲线该怎么设置呢？ 回流焊炉温设置步骤 贴片回流焊炉温的设置，并不是一蹴而就的，它是一个
- 阅读（55）
- [靖邦动态]从“制造”到“智造”医疗电路板smt加工之路2021年05月07日 14:08
- 深圳市靖邦电子有限公司从创立之初便致力于为中国医疗电子行业提供品质过硬的电路板smt贴片加工服务、为医疗器械企业提供一站式的PCBA加工和定制服务。靖邦电子独树一帜的业务模式决定了其既是smt加工制造商，又是终端客户值得信赖的伙伴。 任何一个工业实体都会面临来自成本、效率和管理上的种种挑战和压力，这也都促使靖邦电子迫切需要进行全方位、系统性、可追溯的智能转型。NQA，英国质量保证有限公司（NQA, National Quality Assurance）为靖邦提供
- 阅读（30）
- [smt技术文章]贴片加工工艺对于空洞产生的影响？2021年05月07日 09:52
- 在smt贴片加工中的影响焊接质量原因分析系列文章中，我们已经对PCB镀层对贴片加工导致空洞的原因做了一定的分析，今天我们从SMT工艺本身出发来寻找空洞产生的相关问题出发点。首先： (1)BGA焊球与焊膏熔点:对BGA类焊点，如果焊球熔点低于焊膏熔点，就容易产生空洞。因为焊球先熔化，将焊膏覆盖，容易截留助焊剂。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因为厚一点的焊膏提供了更强的助焊能力来去除氧化物，这有助于气泡的逃逸。 (3)温度曲
- 阅读（39）
- [smt技术文章]浅析：smt贴片中空洞与哪些因素有关2021年05月06日 11:21
- 随着现在高端材料和工艺的改善，以及PCB设计和芯片的制程能力越来越高，电路板的体积和尺寸越来越小，但是功能却是在增加的。那么核心的BGA、QFN在电路板上是不断的在增加的。那么在smt贴片这个环节就会出现非常多的品质问题。 (1)PCB的表面镜层。PCB的表面层对空洞的影响主要与润湿性有关，湿性越好，空洞越少。通常，镀层产生空洞的大致倾向为OSP(最大)＞非贵金属＞贵金属(最小)。Smt加工厂通常是通过改善润湿性来减少空洞比增加助焊剂的助焊能力更有效。
- 阅读（70）
- [pcba技术文章]中国十大pcba制造商2021年05月05日 11:03
- 每年的4月份对于含辛茹苦的打工人来说都会有一次高额暴击伤害，那就是福布斯富豪排行榜每年在这个月发布。看着哪些永远也无法企及的巨额财富，期望着自己有一天也能实现财务自由的梦想与现实的落差而叹息。每到这个时候我就会发出一个灵魂拷问，为什么要发出这样一份排行榜呢？你们自己有钱就自己花不就得了。 后来我发现中国人热衷于搞排行，什么都要来个排行榜，那么pcba加工行业也不例外了，作为行业中已经搬砖十几年的老人，今天就跟大家捯饬捯饬这个：中国十大pcba制造商有哪些吧！
- 阅读（220）
- [pcba技术文章]BGA焊接中阻焊层对品质的影响分析？2021年04月30日 10:54
- 阻焊是双排QFN工艺设计的核心。 （1）导通孔焊盘表面阻焊厚度的延伸距离。 （2）导线表面阻焊厚度的延伸距离。 （3）焊盘之间阻焊厚度。 案例分析一： 某公司退出的一款BGA芯片，是一种带热沉焊盘的LGA封装，此芯片的焊端中心距为0.47mm；焊端为∅0.27mm的圆形，凸出封装地面，焊端侧面为裸铜，湿润性比较差；中间有大的散热焊盘。 由于此焊盘间距比较小，特别是在SMT贴片过程中焊接遇到的主
- 阅读（63）
- [pcba技术文章]靖邦电子PCB制板能力怎么样？2021年04月28日 15:00
- 最近有客户需要做高精密pcb，通过靖邦电子的官网（www.cnpcba.cn）来找到我们进行咨询相关的PCB制板工艺能力。在大多数人的印象中靖邦只是做smt加工的，其实靖邦17年以来已经伴随中国制造的转型升级优化了自身的业务范围，从PCB电路板光板制板-元器件代采-smt贴片加工-组装测试等服务一站式的解决客户的产品硬件生产问题。 那么今天我们将与大家一起来分享一下PCB的制板工艺能力 工艺能力 刚性多层板的工艺能力源于厂家，
- 阅读（46）
- [smt技术文章]浅析：软板的加工工艺2021年04月28日 11:48
- FPC软板与普通的Fr-4硬板的最大区别就是它的“软”，因此在smt贴片加工中的核心工艺就是将“软”板变成“硬”板来进行贴片加工生产，其中主要的实现路径就是利用夹具以及（托盘）进行辅助生产。 柔性聚碳酸酯的生产成品率直接取决于托盘的设计和制造。关键要求是确保 FPC 安装表面平整。 影响FPC贴装面平整的因素有： （1）FPC的变形。 （2）贴附材料的厚度、
- 阅读（56）
- [pcba技术文章]PCB光板做完后要做哪些检验才能出货？2021年04月26日 10:04
- 做任何事情都有前提和基础，不可能存在无源之水、无本之木。那么当代人在享受着科学技术发展带来的便利和舒适之外，可能没有太多的人知道这些不仅仅是高楼大厦里的工程师和程序员开发出来的系统提供的，而是由更多的硬件制造商来把这些天马行空的想法化为实践。只有两者相互的结合才能为大家提供更加智能化的产品和服务。 那么作为各类智能硬件制造的SMT贴片加工厂我们在进行贴片加工的过程中依然需要有一个良好的基础来为我们夯实品质做好铺垫。首先作为智能产品的硬件基础部件当属PCB线路板，如
- 阅读（220）
- [smt技术文章]浅析：插装元器件的工艺设计2021年04月21日 10:08
- 某台型号汽车上的一块控制板，其PCB均为插装元器件，代表了插装元器件波峰焊接应用的最高水平。解剖其设计，对于优化混装SMT贴片的设计非常有意义。 1、整体布局 该汽车的主板为全插件单板，其元器件面和焊接面的设计如图所示，可以发现整个贴片加工元器件的引脚非常的密集，而且设计排版与工艺处理非常有造诣。 2、设计特点 （1）双列引线、单列引线焊盘的设计，考虑了脱锡焊盘端的桥连问题一一设计有无阻焊连线的盗锡焊盘。
- 阅读（47）
- [smt技术文章]浅析：Smt贴片加工中虚焊的原因2021年04月20日 11:30
- 最近一段时间在做SMT加工厂的前端咨询中，也总结了一些关于贴片加工中大家非常关注的一些问题点，首先大家在问题中虚焊被问及的频率最高，今天作为靖邦电子编辑部头牌的我将跟大家从多个维度来分析一些smt贴片加工中虚焊的原因有哪些？ 一、由工艺因素引起的虚焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、钢网，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虚焊 1、PCB焊盘氧化，可焊性差 2、焊盘上有导通孔
- 阅读（95）
- [smt技术文章]SMT贴片中空洞的不良问题分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好！在我们上一篇关于SMT贴片中空洞的可靠性研究里，我们已经重点阐述了两个问题点，在我们前期的分析中空洞已经被我们所熟悉，特别是超过了可靠性预期之外的空洞率，特别需要注意相关的问题及可能造成的不良后果。 空洞其实不是一个绝对的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。 那么下面我们就结合smt过程中空洞
- 阅读（324）
- [smt技术文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。 对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的
- 阅读（68）
- [smt技术文章]Smt贴片中为什么要强调直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt贴片中直通率一直是一个重要的参数。直通率就是产品从第一道工序开始到最后一道工序结束，主要的指标有生产质量、工作质量、测试质量等。直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值，如果一个smt加工厂的直通率非常的高，也间接的证明了这个公司的品质与技术实力。这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因。 那么其实直通率更重要的是一个公司的盈利能力与客户满意度的直接参考，今天靖邦科技小编就结合BGA返修中的相关流程来分享一下我以上的观点。 例如
- 阅读（119）
- [smt技术文章]疑云再起：smt贴片加工厂的路在何方？2021年04月12日 10:23
- 现如今：“如果站在风口上、猪也能飞起来”这句话用在元器件市场的各大代理身上一点也不为过，不是贬低的意思，只是有些眼红。最近在圈子里各大代理每天都在说某某某今天除了几百万的货，赚了最少几十个W等等，这简直是造富的神话啊！如果您对这个概念不是很清楚，相信我放一张图您就了解了。 从图片中我们可以发现意法半导体（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半导体（NXP）的LPC1768FBD100最基本的价格涨幅都在15
- 阅读（119）
- [smt技术文章]来啦！首家全体系认证的贴片加工厂2021年04月08日 11:26
- 其实回归到本质上，标准品生产的底层逻辑依然是质量管理体系运用。因此在当前的贴片加工厂中依然需要有体系认证来保证产品的标准化和规范化。
- 阅读（53）
- [smt技术文章]浅析：贴片回流焊炉温曲线的设置原理2021年04月07日 17:47
- 做为贴片加工厂中最重要的贴片设备，回流焊一直是工艺管控中最重要的设备，也是在smt贴片工艺中曝光率和关注度最高的设备。同时做为smt贴片厂家在招聘车间技术员时候考核的一个主要环节，对于这样一个重量级的设备，我们今天就从回流焊炉子温度曲线设置的角度来剖析一下传热学的原理。 一般再流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置一个热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度、也不是因为发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要设置炉温，必须了解以下两个热传递的基本规律。
- 阅读（111）
- [smt技术文章]SMT贴片加工厂中最隐性的工艺细节2021年04月02日 15:05
- 一、关于焊粉颗粒 最近在一款产品的品质检验过程中发现PCB焊盘周围有焊料粉颗粒分布，经过贴片技术员的分析是因为擦拭钢网出现的问题。 因为钢网是SMT贴片过程中印刷锡膏的重要环节，经过反复的印刷过后，钢网表面会残留部分锡膏和其他物质，所以要定期的对钢网进行擦拭。在smt贴片加工厂中钢网的清洗方式主要有两种，干擦与湿擦。 干擦，从字面意义上来讲就是用钢网擦拭纸直接操作。一旦钢网表面有干燥的残留助焊剂，在擦拭过程中会散落一部分的焊粉颗粒在钢网的底
- 阅读（40）
热点聚焦
- 电路板是我们非常常见而...
- Smt贴片是我们业内人士的...
- 英国在2021年的早些时间...
扫一扫，更多精彩