- [pcba技术文章]浅析：Pcba加工中加强筋的作用2021年12月13日 14:40
- PCB加强筋是什么？ 在为PCB提供机械支撑时，印刷电路板加强筋发挥着重要作用。它们对柔性电路板（flex pcb）特别有帮助，因为它们的名字是柔性的，并且在某些地方需要刚度。 当组件放置在柔性区域时，特别需要加强筋，并且这些组件的重量会对柔性材料造成压力。它们还可用于需要创建刚性印刷电路板表面以放置SMT加工中的元器件并进行焊接的情况。此外，需要多次插入的连接器需要加强筋，以减少pcb焊盘的应力。让我们更详细地看看加强筋的用途。 一、PC
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- [smt技术文章]Smt贴片加工中在线测试 (ICT)的优缺点2021年11月01日 10:57
- Smt贴片加工中不仅仅只是将元器件贴装在指定的pcb焊盘上。如果想要获得良好的品质和客户的口碑，显然这是不够的。我们必须通过各种检测手段获得足够多的数据来获得特定的检测数据和记录以支持我们的品质要求。这时各种检测技术和手段就变的非常重要。 今天我们从smt加工厂的角度来谈谈在线测试（ICT）的相关问题。在线测试（ICT）通常被用来检测电路板中的，例如开路、电阻、电容和元件的方向，但是它也算是比较少用的一种设备，具体有哪些优缺点呢？ 众所周知，在线测试或
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- [smt技术文章]smt加工工艺相较DIP的优势在哪里？2021年07月07日 10:27
- 当今大量生产的电子硬件中有很大一部分是使用表面贴装技术也就是我们俗称的 SMT加工。这也是目前的一种趋势。 用于高速 PCBA加工的表面贴装技术： 从发展的角度来看，目前大规模使用的smt贴片工艺其实是DIP插件工艺的衍生发展，和升级改进。使用smt表面贴装技术的情况下，只需要关注PCB焊盘的质量而 不需要钻孔。因此这种情况下除了大大提高速度之外，这还极大地简化了流程。但是在某些特殊的使用环境下贴片工艺可能没有通孔插装的抗震稳定性高，但这种工艺的优点依
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- [pcba技术文章]PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别2021年05月18日 10:20
- 在21世纪电子制造的蓝海里，对于工艺的要求是不断提升的，对品质的要求也是苛刻的，任何对于终端用户的不负责任都可能会对自己造成无法挽回的损失。在智能设备的品质要求中更多的是对电路板(pcba)的要求，那么这里就不得不提回流焊接与波峰焊接这两大工序，那么PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别？ 一、回流焊接 回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的，简称：smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上，然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流
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- [smt技术文章]浅析：Smt贴片加工中虚焊的原因2021年04月20日 11:30
- 最近一段时间在做SMT加工厂的前端咨询中，也总结了一些关于贴片加工中大家非常关注的一些问题点，首先大家在问题中虚焊被问及的频率最高，今天作为靖邦电子编辑部头牌的我将跟大家从多个维度来分析一些smt贴片加工中虚焊的原因有哪些？ 一、由工艺因素引起的虚焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、钢网，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虚焊 1、PCB焊盘氧化，可焊性差 2、焊盘上有导通孔
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- [smt技术文章]SMT贴片加工厂中最隐性的工艺细节2021年04月02日 15:05
- 一、关于焊粉颗粒 最近在一款产品的品质检验过程中发现PCB焊盘周围有焊料粉颗粒分布，经过贴片技术员的分析是因为擦拭钢网出现的问题。 因为钢网是SMT贴片过程中印刷锡膏的重要环节，经过反复的印刷过后，钢网表面会残留部分锡膏和其他物质，所以要定期的对钢网进行擦拭。在smt贴片加工厂中钢网的清洗方式主要有两种，干擦与湿擦。 干擦，从字面意义上来讲就是用钢网擦拭纸直接操作。一旦钢网表面有干燥的残留助焊剂，在擦拭过程中会散落一部分的焊粉颗粒在钢网的底
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- [pcba技术文章]SMT工艺的主要核心点2021年03月03日 10:37
- 在贴片加工厂家中，特别是pcba包工包料的厂家中，如果能够在生产中管控好所有的生产流程，就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素，我们也整理出了在smt贴片加工中的主要问题点，其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。 而这些在加工过程中经常会出现的不良现象主要与焊膏印刷的工艺、印刷质量、钢网的设计、包括PCB焊盘的设计是否符合标准、还有贴片加工回流焊的温度曲线设置有直接的关系，当我们深入剖析后可以说这些工艺就是整个有关。如果
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- [pcba技术文章]Pcba制造中需要在设计阶段完善的工作2021年01月23日 11:49
- 在我们做任何事情的时候都要先做一个预先计划，也就是古人说的：“凡事预则立，不预则废。”那么在pcba制造中需要在设计阶段完善的工作有哪些呢？今天我们就和大家一起来分享一下： 今天的分享主要就是把平时比较少关注到的，现在我们细分后把能前置的工作前置，进入今天的主要环节吧！ PCB焊盘的阻焊方式有两种，即单焊盘阻焊和群焊盘阻焊： (1)单焊盘方式设计为优先设计方式，只要焊盘间距大于或等于0.2mm，就应按单焊盘方式设计。
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- [smt技术文章]SMT贴片中基板定位的工艺流程2021年01月08日 09:43
- smt贴片加工生产中有很多需要注意的工序，特别是锡膏印刷的问题。但是也有很多的问题很重要但没有被关注到的。特别是基板定位，因为基板定位是锡膏印刷质量保障的前提，所以今天靖邦电子科普搬运工跟大家分享一下相关的知识，希望对您有所帮助！ 一、基板定位的目的 基板定位的是为了让锡膏印刷机能够自动识别模板与PCB焊盘的对应位置，使模板的印刷窗口位置与PCB焊盘图形位置相对应，最终让锡膏能够准确无误的印刷到PCB光板上。基板定位方式包括孔定位、边定位和直空定位。
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- [pcba技术文章]PCBA加工无铅印刷工艺2020年10月09日 13:44
- 在PCBA加工中一般情况下，无铅印刷工艺不会受到太大的影响。主要由于无铅合金与Sn-Pb合金的物理特性相比较，具有密度小、表面张力大、浸润性差等特点，因此在模板开口设计和印刷精度方面有一些要求。那么当我们了解清楚无铅锡膏和有铅锡膏在物理特性的差别之后就可以非常简单的对pcba焊接加工中的工艺作出一定的改进。 无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别 ①无铅焊膏的浸润性和铺展性远远低于有铅焊膏，在PCB焊盘上没有印到焊膏的地方，熔融的焊料是铺展
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- [pcba技术文章]适合底部填充工艺的PCB焊盘设计2020年09月23日 09:07
- 以下是对PCB焊盘设计的基本要求。 ①PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200um以上。 ②适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充的间隙。 ③PCB底部填充器件与周边SMT贴片元件的最小间距应大于点胶针头的外径（0.7mm）。 ④所有半通孔需要填平，并在其表面覆盖阻焊膜。开放的半通孔可能产生空洞。 ⑤阻焊膜须覆盖焊盘外所有的金属基底。 ⑥减少弯曲，确保基板的平整度。 ⑦尽可
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- [smt技术文章]smt贴片中翼形引脚元件的手工焊接方法2020年08月12日 14:00
- 在SMT贴片加工的日常工作中，我们经常会遇到一些做电力电子、电源、工业控制、充电桩的产品，上面大多数都是DIP插件物料，而且很多的物料因为跟贴片物料的耐温性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特别是常见的翼形引脚元件最为常见。一般情况下如果是不能机贴的话，PCBA加工厂会选择用人工手焊的形式把最后剩余的几个料焊接上去。那么翼形引脚的手工焊接方法您了解多少呢？今天靖邦电子小编跟大家一起来分享一下： 翼形引脚元件包括三焊端的电位器、SOT、SOP、QFP。
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- [smt技术文章]SMT贴片标准的内容和标准分析2020年08月03日 10:36
- 一、IPC-7351提供了SMT贴片区 贴片区描述了PCB焊盘图形设计应考虑贴装工艺的因素，如图下所示。 IPC-7351为焊盘图形区域提供了扩展范围，它计算出元件边界和焊盘图形边界极限的最小电气和机械容差。这一范围有助于基板设计师确定元件和焊盘图形组合所占据的最小面积。 二、IPC-7351提供了智能焊盘图形命名规则 IPC-SM-782为每种标准元件提供一个3位数数字的注册焊盘图形(RLP)，这一规则不具有向工
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- [smt技术文章]SMT表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求2020年07月13日 10:15
- IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》标准的替代版。 1987年以来，IPC-SM-782经过1993年和1996年两次修订。随着新元件封装的不断推出和元件密度向更高方向的发展，对IPC-SM-782进行修改和提高是非常有必要的。2005年2月， IPC宣布IPC-7351已最终替代IPC-SM-782标准。IPC-7351标准与前行标准一样，都是以数学模式验证为理论基础，考虑和兼顾制造、装配与元器件误差，从而计算出精确的焊盘图形
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- [pcba技术文章]PCBA敷形涂敷的质量的检验标准2020年06月23日 11:38
- 大家都在反复的说我们要做好品质，把PCBA的品质管控落到实处，让客户体验到我们对于品质的良苦用心。但是真真说做好品质不是一句空话，它是需要我们把内在做到实处，把外在做到精细。就拿PCBA加工的第一个环节来讲，敷形涂敷如果做的不好可能会增加整个产品的后续的质量问题。 一、敷形涂敷是什么？ 一般情况下我们都知道敷形涂敷是一层透明的涂层，在品质检验上首先肉眼上看PCBA的涂敷层应该透明，而不应该是混浊不清的。为了保证整个外观的品质能够过关，敷形涂敷应该均匀的
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- [smt技术文章]SMT贴片中空洞、裂纹及焊接面（微孔）怎么产生的2020年05月25日 11:16
- SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳； 4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。 无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。因此，SMT贴片中无铅焊点
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- [pcba技术文章]PCBA焊接冷却的过程分析2020年05月20日 10:49
- ①PCBA焊接从峰值温度至凝固点。 此区域是液相区，过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间，不仅会使IMC迅速增厚，还会响焊点微结构的形成，对焊点质量的影响很大，例如，无铅Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP镀层的PCB焊盘焊接时，较慢的冷却率会增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料与ENIG焊盘，会增加NiSn4的形成。较快的冷却率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固点附近（220～200℃之间）快速冷却有利于非共晶系
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- [smt技术文章]PCB焊盘印制导线连接的设置2020年05月06日 09:45
- SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时，应优选十字铺地法和45 铺地法；从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm，宽小于0.4mm；与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出，避免呈一定角度。具体见图（a） SMD焊盘间的导线和焊盘引出导线见图(b)。图中是焊盘与印制导线的连接示意图。 印制导线的走向与形状 （1）SMT中电路板的印制导线应非常短，因
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- [smt技术文章]印刷工艺参数对印刷质量有多大影响？2020年04月22日 09:40
- 公告通知 在SMT贴片加工中对印刷质量的影响因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我觉得是印刷工艺参数的设置上，那么印刷工艺参数设置对印刷质量有多大影响呢？下面我们简单来梳理一下SMT印刷工艺参数的设置包括那些环节吧，相信文章前的你一定有自己的看法和理解。 1、图形对准和制作Mark图像 虽然全自动印机都配有图像识别系统，但必须通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。制作
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