- [根栏目]SMT印刷机的发展方向2019年11月10日 13:39
- 公告通知 贴片印刷机一直向着高密度、高精度、多功能的方向发展。为了配合SMT产品灵活、多变、小模板底部功能等全自动印刷机的功能选件，如英国DEK公可还可随时将刮刀印刷头升级为Proflow＇ Direkt挤压印刷头。 全自动印刷机除了具有CCD自动视觉识别功能外，还可增加各种功能选件 ①封闭型印刷，用于控制印刷环境的温度和湿度 ②离板速度调整。 ③二维、三维测量系统。
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- [smt技术文章]SMT焊剂检测2019年11月08日 11:08
- SMT技术 最近有很多的焊膏焊料供应商问我，你们一般给客户做贴片加工时候用的是那种焊膏和助焊剂。甚至有些回收焊剂废料的人问我你们的锡渣会重新回炉过波峰焊吗？今天我谨代表深圳市靖邦科技有限公司在这里向关心和关注靖邦的伙伴们和各位朋友们坦诚的说明一下：“我们的锡膏用的是KOKI，我们的锡渣从不会再次使用，这是做为一个对品质有要求的专业SMT贴片加工厂对客户的承诺，也是对靖邦这个品牌的承诺，选靖邦靠谱！ 既然我们今天谈到了焊剂，那
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- [靖邦动态]安全生产不容忽视2019年11月02日 14:28
- 靖邦动态 昨天，深圳市光明新区玉律村消防安全培训中心在园区开展了一场安全生产与消防救援的主题演练，此次活动出动了消防员和安全生产宣讲车，不仅有实际操演还有专题宣导。经过此次的演练，我们深刻的认识到在日常的安全生产中所存在的不足，其中不仅仅是对日常安全生产中应该具备的专业知识和能力不足，更可怕的是安全生产意识的淡薄。 这已经是这个月第二次进行安全生产与消防救援演练了，为什么我们感觉今年的这种安全演练频率这么高呢？其实是
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- [靖邦动态]茶话会还可以这样吗？2019年10月30日 09:55
- 01 1、靖邦动态 茶话会从文字意义上来解读就是大家闲谈心得与体会，喝喝茶谈谈自己对某些事情的见解。基本上在我的认知里这种茶话会一般出现在领导干部关于一些问题征求大家的意见和建议的这种场合里。上周六下午突然收到通知说要开一个茶话会， 谁能想到一个做电路板SMT贴片加工的厂家会组织大家开一个茶话会。 随着时间一秒一秒的过去，到了开会的时间啦！进入会议室的一刹那，哇哦！满桌子都是吃的喝的。茶话会，
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- [常见问答]避免犯错误的方法2019年10月29日 16:48
- 常见问答 人到了一定的年龄，或者说当我身上肩负了很重要的责任的时候，犯错误是一件非常可怕的事情，没有人想犯错误，也没有人愿意犯错误。特别是做企业的，基本上是没有几次犯错误的机会的，那么有什么方法能让我们尽可能的不犯错呢？总是会有聪明的人会给我们一些尽可能避免出现错误的方法。让我们一起来看一看他们是怎么做的吧！ 入秋的深圳，依然没有丝毫的凉意，仿佛给深圳这片改革开放的土地永远灌输着奋勇拼搏的精神，催人奋进，使人斗志昂扬。上班的时
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- [靖邦故事]让我们一起携手共创美好的明天2019年10月28日 14:16
- 今天我们深圳市靖邦科技有限公司小编想和大家一起聊一聊电子加工行业的那些事儿。首先做为SMT贴片加工厂，为客户提供良好的品质和服务是我们最核心也是最本职的工作。我们始终没有忘记我们的责任和使命，但是我们能够更好的开展服务需要得到大家的支持与配合。在实际的工作中不论我们有没有见过面，甚至我们只是电话里沟通过，只是因为我们彼此有些许的信任在里面，加个微信聊的投机。
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- [靖邦动态]电子加工行业面临哪些深刻的变革2019年10月26日 13:59
- 靖邦动态 随着SMT技术的日益成熟和迅速发展，以及贴片加工相较于传统通孔插装技术的优势，目前的电子加工组装已经发生了根本的变革，从技术的角度来讲，新的技术必将催生相关产业的设备和工艺的发展。那么电子加工行业面临或即将面临哪些深刻的变革呢？今天深圳市靖邦科技有限公司小编和大家一起来探讨一下： 一、同时在目前国际贸易格局中新的变革也在不断的发生，而且越来越没有一个稳定的预期。产业升级，5G发展，智能工厂，物联网的不断推陈
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- [靖邦故事]历经十五载，不忘初始心2019年10月25日 14:32
- 靖邦动态 依稀记得18年下半年很火的一句话：“愿你出走半生，归来仍是少年”配合一杯两盏淡酒在夜幕降临的时候很多游荡在繁华街道上的年青人都会随手拍一张车流的照片，配上这句话，何其应景。曾经我也是这样，生命不息、奋斗不止。我们可能已经在社会上经历了太多，难能可贵的是不忘自己当初的理想。 其实我们每一个人所做的每一件事情都有它的目标所在。假定你的目标是快乐，那么你可能会去电影院看一部喜剧片。以此类推
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- [常见问答]SMT贴片加工厂OQC出货检验2019年08月26日 09:27
- 常见问答 OQC出货检验是验证SMT贴片加工出来的产品完全符合顾客要求的最后保障，因此，深圳市靖邦科技有限公司为加强产品的品质管理，确保出货品质稳定，特制定OQC出货检验，检验项目和判定基准有以下内容。 元器件的检验 1. 检查所有SMT贴片组装元器件有无漏件，错件，破损等不良的现象 2. 检查所有的IC，二极管等有极性元器件有无反向 SMT贴片焊接的检验 1. 检
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- [靖邦故事]发扬工匠精神，SMT贴片加工厂的自我救赎2019年08月21日 09:37
- 靖邦故事 金秋八月，精英汇聚，SMT贴片加工厂深圳市靖邦科技有限公司技能大比拼火热开赛！ 当前国际环境正处于剧烈的变化中，同时站在“中国智造2025”的关键节点上，努力发挥实业主体带头作用，大力弘扬“工匠精神”是每一个中国企业应尽的责任和不可推卸的责任，爱岗敬业、专注严谨、精益求精的意识、思维和理念目前必不可少。 8月21日，下午，深圳市靖邦科技有限公司职工
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- [smt技术文章]SMT贴片加工传输系统技术介绍2019年06月21日 17:35
- 深圳市靖邦科技有限公司是一家专注PCB、PCBA制造十五年的民族企业，公司多年来坚持实施智能化管理、科学化管理。先后出巨资搭建ERP智能化管理系统，从与客户接触、签订合同、元器件采购、pcb制造、smt贴片加工、pcba生产、组装测试一条龙全流程掌上管控。同时公司拥有强大的工程团队和专业的电子元器件采购团队，在pcba一条龙生产过程中给予产品全程保驾护航。为客户多想一点，为客户多做一点，以质量为根，服务为本 ” 是靖邦公司的服务宗旨。在发展过程中，靖邦上下团结一心，共同奋斗，致力于创造一流的文化、一流的企业。
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- [pcba技术文章]PCBA加工片式电容组装工艺要点有哪些？2018年10月11日 08:58
- 精彩内容 1.装焊要点 陶瓷片式电容，由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），组装要点如下： （1）布局时，尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。 （2）对1206以上式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。 （3）如果螺钉分离边附近（5㎜内）有尺寸大于0603的片式电容，严禁采用手工分板。
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- [pcba技术文章]Pcba厂家温度曲线的测量与设置有哪些过程？2018年08月13日 13:55
- 精彩内容 1、炉温设置的传热学原理 一般再流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的 温度。要做到会设置炉温，必须了解以下两条基本的传热学定律: ( 1)在炉内给定的一点，如果PCB温度低于炉温，那么PCB将升温;如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降;如果PCB温度与炉温相等，将无热
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- [smt技术文章]元器件焊点可靠性试验与寿命预估2018年07月19日 10:31
- 精彩内容 IPC-9701《表面贴装焊接连接的性能测试方法与鉴定要求》中制定了详细的测试方法来评估表面组装焊接连接的性能与可靠性。 已经贴装到PCB上的表面组装元器件的可靠性，取决于焊接连接的完整性及元器件与PCB之间的交互作用。 为了确保smt加工厂的表面组装件焊接连接达到在具体使用环境中的可靠性预期值，即使采用了适当的可靠性设计方法，通常也要确认其在一些具体应用中的可靠性。因为焊料的蠕变与应力松弛特性与时间有关，所以在加速测试
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- [smt技术文章]SMT加工厂的焊点可靠性与失效分析的基本概念2018年07月16日 09:45
- 1) Smt加工厂的可靠性 Smt加工厂可靠性是指产品（这里指焊点）在给定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。它是相对于一定载荷条件的概率，所以可靠性一定是指在某种载荷条件下的可靠性。 不同的电子产品其载荷条件会有所不同，比如汽车电子系统，它受到的是一种环境冷热周期性的载荷和振动载荷。热循环试验就是模仿这种热机械载荷来分析焊点的失效原因。 载荷条件是指任何加在系统上，使系统的性能恶化或影响可靠性的条件。载荷是一个广义的载荷，如热冲击、
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- [smt技术文章]SMT加工厂的IMC发展有哪些？2018年07月10日 08:52
- 普遍认为，很厚的IMC是一种缺陷。因为SMT加工厂的IMC比较脆弱，与基材（封装时的电极、零件部份或基板）之间的热膨胀系数差别很大，如果IMC很厚，就容易产生龟裂。因此，掌握界面反应层的形成和成长机理，对确保焊点的可靠性非常重要。 SMT加工厂的IMC形成与发展，与焊料合金、基底金属类型、焊接的温度与时间和焊料的流动状态有关。一般而言，在焊料熔点以上温度，SMT加工厂的IMC的形成以扩散方式进行，速度很慢，其厚度与时间的开方成正比；在焊料熔点以上温度，IMC的形成以反
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- [smt技术文章]SMT加工厂的PCB板工艺--金属间化合物的形成2018年07月09日 13:34
- 金属间化合物，即Intemetallic Compound,缩写为IMC,我们通常把SMT加工厂的焊料与被焊金属界面上反应生成的IMC作为良好焊点的一个标志。 在各种SMT加工厂的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是参与IMC形成的主要元素，其余各元素仅起配角作用，主要是为了降低焊料的熔点以及压制IMC的生长，量很少的Cu和Ni也会参加IMC的结构。 SMT加工厂的界面金属间化合物(IMC)的形貌与焊后老化时间有关。常见的界面反应与IMC形貌如下。
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- [smt技术文章]SMT贴片关键控制点2018年06月27日 17:10
- 随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小，钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。 为了获得75%以上焊膏转移率，根据经验，一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66；要获得符合设计预期的、稳定的焊膏量，印刷时钢网与PCB加工的间隙越小越好。要实现面积比大于等于0.66，不是一件困难的工作，但是要消除钢网与PCB加工的间隙就是一件非常困难的工作，这是因为钢网与PCB加工
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- [pcba技术文章]Btc封装加工的工艺特点2018年06月19日 14:49
- 1、范围 btc，可翻译为底部焊端器件，它是比较新的一类封装，其特点是外面的连接端与封装体内的金属是一体化的，具体封装名称很多，但实际上为两大类，即周边方形焊盘布局和面阵圆形焊盘布局。 2、工艺特点 （1）btc的焊端为面。与pcb加工焊盘形成的焊点为‘面-面’连接。 （2）Btc类封装的工艺性比较差，换句话讲，就是焊接难度比较大，经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。 这些
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- [pcba技术文章]pcb加工焊接良率与可靠性的考虑2018年06月19日 09:52
- 公告通知 Pcba的组装流程设计，在一些工艺条件下会影响到焊接的良率与可靠性。比如： (1) 双面组装pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。 我们知道，pcb加工属于不同材料的层压产品，存在内应力。在第一次焊接后pcb加工会发生翘曲变形。此翘曲变形会影响到第二次焊接面的焊膏印刷，因此对于那些对焊膏量比较敏感的元器件(如双排qfn、0.4mmqfp等)，在布局时必须考虑pcb加
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