- [根栏目]如何解决PCBA加工中的立碑现象2019年04月26日 16:41
- 精彩内容 在PCBA贴片加工厂出现立牌现象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。今天靖邦电子技术人员为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。 PCBA加工中出现立碑情况的原因是： 1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。 2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。 3、电子元器件本身形状容易产生立碑。
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- [smt技术文章]SMT贴片机的工艺特性2019年04月25日 14:06
- 精彩内容 上节靖邦电子浅谈了贴装区平面的精度对误差的影响，本节继续与大家分享SMT加工厂贴片机的工艺特性有哪些？ 精度、速度和适应性是SMT贴片机的三个最重要的特性。精度决定了贴片机能贴装的元器件种类和它能适用的领域。精度低的贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD，适用于消费类电子产品领域用的电路组装;而精度高的贴片机，能贴装SOIC和QFP等多引线、细间距元器件，适用于产业电子设各和军用电子装备领域的电路组装。速度决定了贴片机的生产效率和能力
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- [pcba技术文章]靖邦是如何保证PCBA的加工质量？2019年04月24日 14:42
- 精彩内容 在靖邦电子的PCBA加工车间里，关注品质已经成为了一种习惯。那么靖邦电子又是怎么去保证pcba加工质量呢？为什么可以保证产品的合格率达到98%以上呢？下面靖邦电子的技术员就给大家介绍一下靖邦是如何保证PCBA的加工质量？ 1、保证原材料的进货和验收。 进口优质原材料：无铅锡膏选用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精选云锡高纯度无铅焊锡条，锡坚决不使用二次加工原材料，品质值得信赖。 丰富
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- [常见问答]贴装区平面的精度对误差的影响2019年04月24日 14:03
- 行业资讯 在SMT贴片机的贴装区范围内，元器件贴装的准确度应一致。为获得这种一致性，有些贴片机制造厂采用测绘贴装台面的传动坐标精度偏差分布，统计每个网络交点定义元器件样本的数量，测量其相对于网络的坐标位置，在贴片机的最大贴装区建偏差表并采取补偿措施的方法。这种方法可减少由于机械部件的缺陷对PCB承载平台、贴片头传动精度的分布影响，但并不能减少随机的机械变动或伺服系统不稳定性及数码转化的量误差。 另一种较有效方法是使用激光干
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- [常见问答]PCB生产中出现桥连缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩内容 随着表面组装技术的广泛应用，SMT的焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免再流焊中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好地提高SMT的焊接质量，保证电子产品的最终质量。 以下是导致桥连缺陷的主要因素，靖邦电子与大家浅谈。 （1）温度升速过快。再流焊时，如果温度上升速度过快，焊膏内部的溶剂就会挥发
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- [常见问答]SMT加工厂，合格焊点要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩内容 在PCBA生产中，为了保证焊点的准确性与合格，必须要求锡与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，下面靖邦电子与大家浅谈合格焊点的要求。 ①在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面的两外圆应呈现新月形的均匀弧状；通孔中的填锡应将零件均匀完整地包裹住。 ②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。 ③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最
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- [smt技术文章]SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩内容 SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。下面靖邦电子给大家讲讲： smt贴片加工的拆焊技巧如下： 1.对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上
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- [靖邦动态]判断PCB电路板质量好坏的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩内容 PCB设计完成后，需要输出给板厂进行加工生产，贴片，组装。那么下面靖邦技术人员与大家浅谈PCB电路板质量的好与坏。 面对市场激烈的竞争趋势，PCB线路板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
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- [常见问答]什么是吸锡带？2019年04月03日 09:35
- 精彩内容 在进行SMT手工焊接和维修时，吸锡带是去电路板上多余的焊锡的好帮手，而掌握吸锡带正确使用方法有哪些？什么是吸锡带？下面给大家介绍如何正确有效地使用吸锡带的操作步骤要领。 吸锡带吸除焊点焊锡时，首先将吸锡带前端蘸上松香，然后将随有松香的吸锡带放到需要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在吸锡带上对焊点进行加热，这样等焊锡熔化后就会被吸锡带吸走，达到拆焊的目的。如果一次焊锡没有被完全吸走，那么可以重复吸取多次，直到元器件能拆除为止。拆焊后将吸有焊
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- [smt技术文章]SMT元器件性能和外观质量检测2019年04月01日 11:44
- 精彩内容 SMT元器件性能和外观质量对表面组装组件SMA的可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查，并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求，是否符合产品性能指标要求，是否符合组装工艺和组装设备生产要求，是否符合存储要求等。 元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接
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- [靖邦故事]靖邦员工代表选举大会顺利举行2019年03月30日 12:50
- 精彩内容 北京时间2019年3月29日下午17:00，深圳市靖邦电子有限公司首届员工代表选举大会顺利召开。本次会议旨在确保员工与公司管理层有效沟通，其意见及建议能得到及时有效解决，大会由全体员工进行不记名自由投票，所有员工都具有选举权和被选举权，得票最高的3名优秀员工作为员工代表。 以下为本次员工代表选举基本条件： 1，遵守公司的规章制度、遵守国家的法律法规； 2，关心企业的生产和发展，
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- [常见问答]集成电路芯片如何封装到PCB电路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩内容 由于封装技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定、可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。下面SMT加工厂工作人员与大家分享以下几点封装方法内容。 人们力图将芯片直接封装在PCB上，通常采用的封装方法有两种：一种是COB（Chip On Board）法，另一种是倒
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- [smt技术文章]SMT贴片包锡品质要求2019年03月21日 11:34
- 精彩内容 所述而言，为了确保SMT车间PCB产品最终的质量，我们要做好哪些品质工作要求呢？下面靖邦技术人员浅谈SMT品质的要点。 （1）现象。包锡即焊料过多，焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点， （2）产生原因。 ①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 ②PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 ③助焊剂的活
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- [常见问答]如何判断烙铁头和SMT元器件接触的方法2019年03月15日 10:21
- SMT贴片加工厂使用电烙铁焊接元器件时怎样才能在最短的时间内将儿种金属以同一温度上升，达到良好的焊接效果呢？这就需要注意加热时电烙铁和元器件的接触方法。为了与元器件有良好的热传导效果。但是有人为了加热迅速直接对元器件进行加压，这样做不但加速了烙铁头的损耗，而且还可能对元器件造成不易察觉的隐患，直接影响到电子产品的质量。所以烙铁头加热的方法在电子产品手工焊接中是十分重要的。烙铁头和元器件接触的几种正确和错误的方法。 注意事项如下： 1）焊接
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- [靖邦故事]她们是靖邦最美的色彩，更是靖邦的半边天2019年03月11日 10:35
- 3月8日，是属于她们的节日。她们有的是家庭里的“女汉子”；有的是朋友眼中的“萌妹子”；有的是妈妈的小宝贝；但是无论身份如何，她们都是靖邦最美的色彩，更是靖邦的半边天。 每年过3.8妇女节，虽说国家也没规定用人单位要在妇女节给女职工发福利，但是这一天也是靖邦女性特殊的一天。 我认为，三八节日是对先辈们为妇女解放而做出牺牲、努力的纪
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- [pcba技术文章]PCBA组装工艺材料来料检测(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度、金属粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工组装工艺有哪些材料来料检测？下面靖邦电子与大家分享PCBA组装工艺材料内容。 （1）金属百分含量。在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百分含量为85%~92%,常采用的检测方法如下所述 。 ①取焊膏样品0.1g放入坩埚。 ②加热坩埚和焊膏。 ③使金属固化并清除焊剂剩余物。 ④称量金属重量:金属百分含
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- [smt技术文章]影响SMT贴片胶黏结的因素2019年02月28日 08:56
- 对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面靖邦电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？ 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说，胶点的高度应大于SMD与PCB之间的
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- [常见问答]影响SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt贴片加工厂里，生产技术人员使用焊膏时需要注意工艺操作流程是什么？那么下面靖邦与大家分享影响smt印刷性能和焊膏质量的工艺操作要求。 影响印刷性能的主要因素如下图所示。 在焊膏印刷中影响性能和焊膏质量的工艺操作因素繁多，要达到最佳的印刷效果和合乎要求的质量必须从主要方面着手，综合考虑以下因素。 ①模板材料、厚度、开孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、颗粒形状和均匀度。 ③印刷机精度、性能和印
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- [靖邦故事]喜讯！靖邦正式迈入“国家高新企业”行列2019年02月23日 10:39
- 靖邦传来喜讯！根据国家《高新技术企业认定管理办法》和《高新技术企业认定管理工作指导》的相关规定，深圳市靖邦电子有限公司被认定为国家级高新技术企业。近日，我司已收到了由深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、国家税务总局深圳市税务局联合颁发的“国家高新技术企业”认定证书，由此正式迈入国家高企业行列。 靖邦电子自成立十多年来，一直保持着高速的增长，以高品质、高信誉受到众多国内外企业的称赞以及青睐，公司先后分别在北京、上海、等国
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- [常见问答]PCB线路板V割有什么作用?2019年02月19日 09:25
- 所谓【V割】是印刷电路板(PCB)厂商依据客户的图纸要求，事先在PCB的特定位置用转盘刀具切割好的一条条分割线，其目的是为了方便后续SMT电路板组装完成后的「分板(De-panel)」之用，因为其切割后的外型看起来就像个英文的【V】字型，因此得名。 之所以需要在电路板上设计出V割，是因为电路板(PCB)本身具有一定的强度与硬度，如果你想纯粹用手来扳开或掰断PCB是不太可能的事，就算你是大力士可以扳断，最后也会将电路板上面的零件弄坏掉，因此需要有这类事先预先切割好的
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