所述而言，为了确保SMT车间PCB产品最终的质量，我们要做好哪些品质工作要求呢？下面靖邦技术人员浅谈SMT品质的要点。

（1）现象。包锡即焊料过多，焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点。

（2）产生原因。

①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。

②PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。

③助焊剂的活性差或比重过小。

④焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裏在焊点中。

⑤焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成分高，使焊料黏度增加，流动性变差。

⑥焊料残渣太多。

（3）解决方法。

①锡波温度为（250土5）℃，焊接时间为3～5s。

②根据PCB尺寸、板层、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度，PCB底面温度在90～130℃。

③更换焊剂或调整适当的比例。

④提高PCB的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中。

⑤锡的比例小于61．4％时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。

⑥每天结束工作时应清理残渣。

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