- [smt技术文章]SMT检测包含哪些基本内容？2019年01月30日 10:20
- PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。 SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺
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- [pcba技术文章]PCBA加工中的有铅和无铅焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩内容 “出口做无铅，国内做有铅”大家经常听到了。其实无良率也可以做的很好,从社会责任和长期可靠性看,建议大家做无铅焊接，为环保和可持续性发展贡献自己的一份力量。 有铅无铅的差异:有铅锡膏良率高,但是不环保；无铅锡膏熔点要220度,固相液相温差大过程中形成多种合金,焊接工艺窗口比较窄。高温后焊剂损失要多,浸润性差；对器件来说考验更严酷,因此无铅良率控制要相对困难,对设备要求要更高些。 现在器件都是
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- [pcba技术文章]PCBA生产制程异常的特点介绍2019年01月19日 11:13
- 精彩内容 PCBA/SMT是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业技术要求的行业，是现代高科技制造业的代表性行业，主要以高度自动化的设备，来实现电子电路的装联工作，从制程管理的特点来讲，主要体现在： ? 批量化的流线性作业，制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 ? 4M1E，均对制程的稳定性有着重大影响。 ? 产品个性化强，立体化的结构差异，对产品的检测、
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- [靖邦动态]靖邦PCBA生产车间现场5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩内容 在此简单说明“5S“的由来。5S起源于日本管理制度体系，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。因此靖邦电子现场推行5S的目的是为了通过制度确保全体员工积极持久的努力，让每位员工都积极参与进来，养成良好的工作习惯，减少出错的机会，提高员工素养、公司整体形象和管理水平，营造特有的企业文化氛围。
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- [靖邦动态]PCBA生产中的物料作业流程2019年01月17日 15:19
- 精彩内容 PCBA贴片加工厂对生产过程中如何操作使用”物料作业流程”都有明确规定，其目的为了能够更好的执行物料使用的品质标准，正确及时使用处于有效期的物料，确保物料的储存环境和质量，防止产品出现一系列的品质问题。 在这里靖邦小编为大家归纳了以下几点PCBA加工中的的物料作业流程标准： 1.质量保证部门对每一批进厂的原材料根据有关标准规定其使用有效期。 2.仓库管理员根据进厂物料的生产
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- [smt技术文章]SMT表面组装中片式有源器件2019年01月14日 09:51
- 精彩内容 为适应SMT的发展，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件（SMD）。 SMD的出现对推动SMT的进一步发展具有十分重要的意义。这是因为，SMD的外形尺寸小，易于实现高密度安装；精密的编带包装适宜高效率的自动化安装；采用
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- [靖邦动态]电子产品焊接对焊料的要求2019年01月09日 10:04
- 精彩内容 至今，伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中,通常要求焊料合金必须满足以下要求。 （1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右,实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定,通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s,而一些热敏smt元器件耐热
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- [smt技术文章]电解电容器在smt加工中具有哪些特点？2019年01月07日 17:33
- 精彩内容 电解电容器分别储存有电荷的电解质材料，是众多SMT加工厂必须要有的的电子元器件，一共分为、负极性，类似于电池之类的，不能把两极接反，他们在电路板上都起到了相当大额作用，电解电容器的工作电压一共分为：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工厂对电子元器件的筛选以及使用的过
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- [靖邦动态]静电放电对电子产品造成的损伤2019年01月02日 10:02
- 精彩内容 在电子行业里，对于电子产品生产车间，尽可能地减少生产过程中由于各种原因产生的静电放电对电子造成损伤现象，为了提高电子产品的成品率，对于防静电工作区，如电子产品的维修间、检测实验室等，尽可能地避免由于维修或检测仪器的不规范而发生电子产品造成质量问题的现象。 静电放电对电子产品造成的损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种 (1)突发性损伤:指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在质量检测时被
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- [靖邦动态]锡膏喷印机与传统的锡膏印刷机的区别2018年12月18日 16:09
- 精彩内容 现今，市场大多数电子产品生产商对锡膏喷印机的区别如何使用去生产SMT产品。首先简单介绍，在SMT加工厂里，如果要使用SMT设备锡膏印刷机来生产SMT产品，都有区分锡膏喷印机与传统的喷印机。下面小编给你们分享SMT产品锡膏喷印机设备区别须知的知识。 使用锡膏印刷机时，需要钢网，是传统工艺，间距小的工艺比较难控制，锡膏喷印机不需要钢网，价格贵，但可以随便控制厚度要求。锡膏喷印机，是根据配置不同，分为桌面经济型，在线经济型，在线高速型，高
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- [靖邦动态]X-RAY在电子PCBA加工中的运用2018年12月14日 09:28
- 精彩内容 我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，自动X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可以对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。 （1）IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检
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- [靖邦动态]无铅的概念2018年12月07日 16:24
- 精彩内容 随着电子产品急速普及,其报废后对人类生存环境产生的危害问题日趋突显出来,电子装联技术向无铅化的方向发展已是必然。欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》(WEEE)、《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHS)两项法令,于2006年7月1日起施行。欧盟WEEE与RoHS要求生产国、生产企业必须负责电气、电子产品的回收工作,同时对电气、电子产品中的有害物质提出禁用要求。我国信息产业部于2004 年2月24日通过了《
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- [smt技术文章]SMT焊接常见质量缺陷问题2018年12月05日 15:47
- 精彩内容 为什么smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证，那么任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面给大家介绍针对各种电子smt焊接缺陷问题。 首先，在smt焊接操作结束后，为了使产品具有可靠的性能，要对焊接质量工作进行检验。焊接检验一般是进行外观检验，不只是检验焊点，还要检查焊点周围的情况，例如由于
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- [常见问答]元器件间距设计的主要依据2018年12月01日 09:02
- 精彩内容 在可制造设计元器件间隔中，不同器件间距设计要求依据有哪些？那么，在本节内容靖邦重点给大家介绍。 第一，钢网扩口的需要，主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件，如变压器。 第二，操作空间的需要，如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。 第三，可制造设计元器件间距不桥连的需要，如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是，片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器
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- [常见问答]PCB生产中密脚器件桥连的问题2018年11月29日 16:58
- 精彩内容 在smt贴片加工厂，PCB生产中引起桥连的问题有哪些？那么下面靖邦来为大家分享工艺因素引起密脚器件桥连的问题。 密脚器件，一般指引脚间距 0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷，其桥连现象一般有两种形式： （1）引脚的腰部桥连，如图所示。 （2）引脚的脚部桥连，如图所示。 在PCB生产中引发桥连的因素很多，主
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- [靖邦动态]BGA焊点中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35
- 精彩内容 从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。 正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸，焊点凝固后就会形成空洞，如图下。 什么情况下，容易截留助焊
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- [常见问答]为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩内容 “铅”是一种化合物,不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求，同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。
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- [常见问答]PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么？2018年11月26日 17:02
- 精彩内容 在pbca加工中双面组装时，一般先焊接底面，后焊接顶面，因此，通常也把底面称为第一装配面，把顶面称为第二装配面。 在焊接顶面元器件时，已经焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，仅靠熔融焊料的黏结力固定。为防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法来判断元器件在底再流焊接时是否会掉件（根据从元器件质量和焊盘面积）。 如图所示是从再流焊接炉内检出的掉件。 这些
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- [pcba技术文章]PCBA来料检验远比你想象的还要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩内容 首先，smt贴片加工厂品质管理的核心是确保产品质量符合客户的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出对公司的口碑和信誉造成不良影响，以及不良品的返修、返工、退货的问题会给公司带来经济损失。对于SMT加工行业来说，来料检验就是整个品质管理所要守好的第一道关卡。 因此，SMT加工厂对来料检验会格外的重视，靖邦15年专注PCBA定制加工，始终恪守品质就是生命的底线。实施全面完善的来料管控流程：采购部根据客户的生产需求采购生产所需物料；仓库人员核对
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- [智能家居类]靖邦为智能家居客户提供PCBA一站式服务2018年11月22日 17:38
- 智能家居行业案例： 随着科技的发展、时代的进步，激光一词类的高科技产品慢慢融入我们的生活当中。激光的应用范围非常广，应用行业有科技智能,医学美容,工业控制,通信传输等领域中。我们身边熟识有：光纤通信、激光光谱、激光切割、激光焊接、激光打标、镭射美容、镭射扫锚等等。激光的作用相信很多同仁都有所了解。以下这款产品是我司某客户的工业级纳秒激光器。 基于激光器的行业需求以及客户自身的经营管理蓝图,客户在经
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