- [汽车电子类]汽车PCBA电路板的应用2022年07月06日 09:04
- 汽车印刷电路板的流行不仅归因于其功能性，还归因于它的许多其他好处。这是汽车制造中一项受欢迎的创新，因为它具有广泛的应用。其他替代品将无法接管其功能，或者至少在质量方面还不够。
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- [pcba技术文章]如何避免射频和微波PCBA设计问题?2022年06月28日 09:45
- 射频pcba印刷电路板供应商和pcba制造商需要混合使用标准和专用设备来进行适当的加工和制造。等离子蚀刻机械是更重要的要求之一，因为它可以在通孔中保持高质量且偏差最小。 激光直接成像 (LDI) 设备也常用于射频电路
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- [电工电气类]如何避免射频和微波PCB的设计问题2022年06月23日 09:54
- 由于信号的敏感性，特别是与其他数字信号相比，具有高频层压板的射频和微波 PCB 可能难以设计。
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- [通讯模块类]挠性印制板的应用范围2022年06月16日 08:58
- 挠性印制板在smt加工厂家中的应用领域比较广泛，几乎在各类电子产品中都可以用到，其应用范围有超过刚性印制板的趋势。目前已经使用挠性印制板的电子设备领域见表
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- [pcba技术文章]金属芯印制板的特点2022年06月15日 08:54
- 在pcba厂家中散热性常规的印制板基材一般都是热的不良导体，层间绝缘材料热量散发很慢，各种电子设备、电源设备内部发热不能及时排除，导致元器件高速失效。而金属芯印制板有良好散热性，金属芯的热容量大、热导率高，能很快将板内部的热量散去
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- [pcba技术文章]PCBA板电解清洗方法2022年06月13日 08:38
- pcba制造贴干膜前基板的表面清洁处理，一般采用上述（1）、（2）两种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜（铜箔表面防氧化剂）效果不错，但易划伤表面，并可能造成磨料颗粒（如碳化硅、氧化铝、浮石粉）嵌入铜基体内，pcba生产厂家用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，不会使挠性 板或薄型基板变形，但对去除铜表面的含铬钝化膜，其效果不如机械清洗。
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- [pcba技术文章]PCB 阻焊层颜色选项有哪些？2022年06月10日 09:15
- pcba生产厂家可以通过使用聚合物和涂层溶剂的混合物，液态光成像阻焊层实现了几乎适用于所有 PCB 表面的薄涂层，使其成为传统 PCB 涂层的有效替代品。清洁和擦洗面板后，用紫外线在板上固化。
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- [smt技术文章]软板的应用和优点有哪些？2022年06月01日 08:55
- 印刷电路板 (PCB) 不断达到新的创新能力。柔性 PCB，通常称为柔性电路，smt加工通过将导电轨道放置在柔性聚酰亚胺基板上而不是刚性玻璃增强基板上，对传统电路板进行了改进。现在，柔性 PCB 微电路提供了进一步的改进，减小了柔性电路的尺寸，并使该行业向更小、更高性能的技术敞开大门。
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- [pcba技术文章]PCBA板电解清洗方法2022年05月31日 09:22
- 贴干膜前基板的表面清洁处理，一般采用上述（1）、（2）两种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜（铜箔表面防氧化剂）效果不错，但易划伤表面，并可能 造成磨料颗粒（如碳化硅、氧化铝、浮石粉）嵌入铜基体内，用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，不会使挠性 板或薄型基板变形，但对去除铜表面的含铬钝化膜，其效果不如机械清洗。
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- [常见问答]什么是铝PCB？2022年05月19日 10:01
- 铝PCB是应用最广泛的金属芯PCB之一，也称为MC PCB、铝包覆或绝缘金属基板等。铝PCB的基础结构与其他PCB没有太大区别。铝制底座是其显着特点。通常，铝PCB包括四层：基板层（铝层）、介电层（绝缘层）、电路层（铜箔层）和铝基膜（保护层）。
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- [靖邦故事]元件插装及贴装规范2022年05月18日 10:47
- smt加工公司在插装及贴装前，各作业员应搞好自己工位及周边的5S，主要工作是：若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料，料单及作业指导书等；作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人，当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示，并与在线物料作好区隔。
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- [smt技术文章]元件插装及贴装规范2022年05月13日 10:21
- smt加工公司在插装及贴装前，各作业员应搞好自己工位及周边的5S，主要工作是：若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料，料单及作业指导书等；作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人，当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示，并与在线物料作好区隔。
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- [常见问答]线路板化学清洗方法有哪些优点2022年05月12日 10:11
- 化学清洗首先用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其他有机污物，然后用酸性溶液去除 氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有 优良黏附性能的充分粗化的表面。化学清洗的优点是去掉的铜箔较少（1～1. 51μm），基材 本身不受机械应力的影响，pcba厂家对薄型板材的处理较其他方法易于操作。
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- [pcba技术文章]该怎么选择PCBA板材选择2022年05月06日 10:27
- pcba厂家在板材选型涉及因素多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层 结构，见图。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，pcba线路板厂家在选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。材料的选择主要考虑以下因素。
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- [smt技术文章]封装可制造性特点有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封装是smt加工厂家可制造性设计的依据和出发点从图可以看到，封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路径、元器件布局，还是焊盘、元器件间距、钢网开窗，都是围绕着封装来进行的，它是联系设计要素的桥梁。
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- [智能家居类]什么是电路板湿式贴膜2022年04月29日 10:29
- pcba贴片加工厂中传统水溶性干膜不适用于湿式贴膜，当铜表面有水渍时，一般的干膜经贴膜后，水渍处的干膜会被“锁定”（Lock In）在铜面上，造成在显影后出现残胶现象，贴膜后到显影之间， pcba生产如果干膜停滞时间（Hold Time）越长，“锁定”的问题就越严重，残胶就越多。湿式贴膜常用特殊干膜，它与水分具有相容性，几乎不受停滞时间的影响，也不存在“锁定”的问题。
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- [pcba技术文章]波峰焊接对正BGA的影响2022年04月24日 10:12
- smt贴片加工厂生产中的印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板正面的表面贴装封装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的方式将它们固定在所需位置。
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- [smt技术文章]封装是可制造性特点2022年04月22日 16:28
- 焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，smt贴片加工厂中比如，波峰 焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。
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- [pcba技术文章]PCBA可制造性设计概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、高质量的制造问题。 而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅取决于设计，也取决于制造，但更取决于设计与制造的协调与统一，也就是“一体化”的设计。认识这一点非常重要，是做好PCBA 可制造性设计的基础。只有认识到这一点，我们才能够系统地、全面地掌握PCBA可制造性 设计。
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- [电工电气类]线路板中干膜的技术指标有哪些？2022年04月21日 09:21
- 贴片加工厂通过目检，干膜的外观应均匀、有透明性，无流胶、无气泡、无外来杂质，表面无划伤和皱褶。如果使用有这些缺陷的干膜，会引起掩模的质量问题或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷绕应紧密、边缘整齐，以便于在贴膜机上能连续贴膜操作。
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