波峰焊接对正BGA的影响

靖邦电子带大家了解一下波峰焊接对正BGA的影响，正面再流焊：smt贴片加工厂生产中的印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板正面的表面贴装封装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的方式将它们固定在所需位置。反面元器件如果没有被点胶固定的话，应该通过波峰焊载具与波峰隔开。smt加工贴片在波峰焊接过程中，电路板正面已再流焊接过的表面贴装元器件也会被加热。当温度升高到接近焊料合金液相线点时，这种受热会导致这些元器件的焊点融化。因此，smt贴片加工时要注意防止这些元器件的焊点温度达到液相线温度。                                 

 正面再流焊的影响BGA焊点需要特别注意，因为它们的焊点在波峰焊接过程中处于受应力状态。如果这些焊点达到液相线温度（共晶锡/铅焊料成分为183°C；SAC合金217°C），那么由于升温过程中导致的热机应变，此时焊点就存在退润湿或从印制板／封装基板脱离的潜在风险。因为焊料极其柔软，即使是在接近液相线温度，当温度没达到固相线时也会存在冷焊、退润湿或者焊球变形的风险。图6-24描述了主板正面BGA器件发生焊球变形和退润湿的情况。在波峰焊接时，BGA焊点会达到180°C的峰值温度。BGA焊点比有引线表面贴装焊点更易出现这些缺陷，因为它们缺少应变消除。

smt贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅波峰焊接过程中其温度不应超过150°C，对于无铅合金波峰焊接不应超过190°C。这比密节距有引线元器件如塑封QFP所允许的最高温度要低。图是一例波峰焊过程中混合技术焊接电路板上焊点可接受的温度曲线。smt贴片要确定保持温度低于150°C（对于无铅为190°C）的各种方法，最好先确定波峰焊工艺中BGA焊点受热的多种方式。图展示了三种路径，路径A是穿过电路板热量由反面传导至正面。路径B经由导通孔壁传导，沿着连接导通孔的导体到BGA焊点连接盘。路径C则为位于波峰焊接设备上方的预加热器产生的对流和辐射。