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[pcba技术文章]波峰焊接对正BGA的影响2022年04月24日 10:12: smt贴片加工厂生产中的印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板正面的表面贴装封装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的方式将它们固定在所需位置。; 阅读（1651）标签：smt贴片加工厂、smt加工贴片、smt贴片加工、smt贴片加工厂家、smt贴片

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