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PCBFR4高频板SMT加工
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- [pcba技术文章]PCBA板中的电容坏了怎么办？2022年11月17日 10:37
- 在smt贴片厂中如果电路板上面的贴片电容坏了要怎么办呢,电容损坏是比较常见电路中贴片电容的损坏是常见的事，而形成损坏的原因会有很多种，一般会是电容里面完全没有容量、有裂痕、被静电击穿、产品变弯、太热、压伤等，在不确定它是否损坏的时候最好用仪器进行检测一下。
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- [pcba技术文章]Pcba板焊接裂缝的原因是什么？2022年11月16日 09:47
- 现在市场上的电子化产品非常之多，做的工艺也是很精细，只要设计到用电的各种智能产品，都会用到线路板这一块，
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- [pcba技术文章]什么是高 Tg 电路板？2022年10月31日 09:05
- 在smt贴片厂中高Tg电路板有助于暴露在极端温度和恶劣环境中的设备。smt加工中这些包括手机、喷气发动机和汽车零件。手机制造商花费大量时间来选择能够使其手机部件能够承受其工作条件的材料。这些材料必须能够承受它们可能面临的冲击、振动和热量。
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- [pcba技术文章]PCB板可以承受多高的温度？2022年10月27日 09:14
- 温度对于smt贴片制造商来说至关重要，因为 PCB 组件可能会过热。了解各种材料的最高和最低温度可以帮助您为印刷电路板选择最佳材料。此外，适合您的 PCB 的正确温度 PCB 范围将确保它以最佳方式运行。
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- [常见问答]ICT在线测试的功能都有什么？2022年10月25日 09:09
- smt贴片工厂可以在几秒钟内检测出组装好的电路板上的所有零件，如电阻、电容、电感、三极管、场效应管、 发光二极管、普通二极管、稳压二极管、光耦、IC等。部分在设计规范内工作。
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- [常见问答]PCBA电路板如何根据实物画出电路图？2022年10月21日 15:56
- smt加工厂家中工程师在维修电子产品时，经常会遇到找图纸的问题，尤其是遗留产品；电路图可能不再存在。在这种情况下，smt贴片加工要对产品进行分析和改进，就需要根据实际产品绘制电路图。
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- [smt技术文章]为什么需要阻抗控制 PCB？2022年10月14日 08:52
- 在smt贴片生产中您不能一直将PCB 走线视为点对点连接。相反，开始将它们视为传输线。此外，您必须了解阻抗匹配在消除或减少对 SI 的影响方面的重要性和必要性。要知道，通过使用良好的设计方法和实践，您可以轻松防止可能的 SI 问题。在这种情况下，受控阻抗可以帮助您减轻或避免 SI 问题。
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- [smt技术文章]SMT贴片加工的质量怎样检测？2022年10月10日 08:38
- 大部分电子设备都在向着精密和高质量中发展，像SMT生产的电路板上的元器件也是越做越小，装配的精度也是越来越高，在SMT中会经常使用到电，点焊的质量和要求决定了做出的产品质量。
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- [smt技术文章]smt贴片电容国产和日系的有什么差别？2022年09月29日 08:53
- smt加工厂家中的电容和电阻是电路板上的黄金辅助，随着这几年电子业的快速发展，smt贴片中的电容电阻市场也是非常火爆的，去年日本的贴片电容厂家村田在退出常规贴片电容的市场之后，引发了国内的电容市场的缺货和涨价。
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- [常见问答]什么是 HDI 高密度PCB板?2022年09月02日 09:03
- 在smt加工厂家中常见的高密度互连 (HDI) PCB 代表了 PCB 中发展最快的技术之一。由于其电路密度高于传统电路板，HDI PCB 设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘，以及更高的连接焊盘密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。
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- [smt技术文章]铝基板特点和应用有哪些？2022年08月10日 08:49
- 在smt贴片工厂中常用到的所有金属芯PCB中，铝芯PCB是最常见的类型。基材由铝芯和标准 FR4 组成。它具有热覆层，可高效散热，同时冷却组件并提高产品的整体性能。目前被认为是高功率和紧公差应用的解决方案。
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- [pcba技术文章]PCB板设计规则检查？2022年08月08日 08:55
- 设计规则检查或检查 (DRC) 是电子设计自动化领域，用于确定特定芯片布局的物理布局是否满足称为设计规则的一系列推荐参数。smt加工?设计规则检查是设计物理验证签核过程中的一个重要步骤，其中还涉及 LVS（布局与原理图）检查、XOR 检查、ERC（电气规则检查）和天线检查。对于先进的工艺，一些晶圆厂还坚持使用更严格的规则来提高产量。特别建议在生成最终图稿之前始终执行批处理模式设计规则检查。
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- [通讯模块类]挠性印制板的应用范围2022年06月16日 08:58
- 挠性印制板在smt加工厂家中的应用领域比较广泛，几乎在各类电子产品中都可以用到，其应用范围有超过刚性印制板的趋势。目前已经使用挠性印制板的电子设备领域见表
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- [常见问答]SMT加工后包装检验时应该注意什么？2022年06月08日 10:04
- smt加工厂家在smt组装加工后组装成品交货，pcba生产厂家在检验合格后，应整理好检验和试验数据、资料，开具合格证明，准备测试的附连试验板和包装材料。交货应包括验收合格的印制板、合格证、必要的（或按合同规定的）测试数据和附连试验板（ 对于3级产品的多层板至少应包括电路通断测试数据、 镀覆孔的金相显微剖切照片）。
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- [smt技术文章]封装可制造性特点有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封装是smt加工厂家可制造性设计的依据和出发点从图可以看到，封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路径、元器件布局，还是焊盘、元器件间距、钢网开窗，都是围绕着封装来进行的，它是联系设计要素的桥梁。
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- [smt技术文章]SMT加工后包装检验时应该注意什么？2022年02月19日 09:54
- smt加工厂家在smt组装加工后组装成品交货，pcba生产厂家在检验合格后，应整理好检验和试验数据、资料，开具合格证明，准备测试的附连试验板和包装材料。交货应包括验收合格的印制板、合格证、必要的（或按合同规定的）测试数据和附连试验板（ 对于3级产品的多层板至少应包括电路通断测试数据、 镀覆孔的金相显微剖切照片）。
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- [pcba技术文章]PCBA板中薄型基材的种类和主要特性2022年02月09日 08:44
- 电路板是由smt贴片公司在生产加工后形成的，多层电路板时印制板用的基材主要有薄型覆铜箔板、 层间黏结用的半固化片及制作高密度互连多层板（ HDI 板） 用的附树脂铜箔（ RCC） 和铜箔等。 根据使用要求不同， 多层板有许多品种和规格。 应按产品的制造工艺和使用要求选择适合的材料。
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- [smt技术文章]Smt加工中的SPI锡膏检测仪与回流焊2021年12月11日 10:02
- 一、spi锡膏检测仪 Spi锡膏检测仪是处在smt贴片加工这道工序中的。具体的安排位置在锡膏印刷机和回流焊（氮气回流焊）之间，主要作用是利用3维扫描成像技术对锡膏印刷工序的结果进行扫描、成像、分析。其中主要对焊盘上锡膏的大小、体积、塌陷等进行检测，及时发现印刷不良，及时的进行处理，以smt加工中元器件贴装后出现虚焊、假焊、立碑等焊接不良。 二、Spi锡膏检测仪的主要作用有以下几点： 1、焊膏的均匀程度和尺寸。 2、
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- [常见问答]Pcba加工中可焊性测试的意义2021年11月16日 14:05
- Pcba加工的可焊性定义了在最低限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，电路板制造过程本身就存在一定组装困难的因素在，这里SMT贴片的过程中最为明显。由于与氧化和阻焊层应用不当导致的相关问题。为了减少这种故障，检查元件和焊盘的可焊性，以确保表面的坚固性是有必要的。它还有助于开发可靠的焊点。 该测试通过复制焊料和材料之间的接触来评估焊料的强度和润湿质量。它决定了润湿力和从接触到润湿力形成的持续时间。此外，它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括：
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