PCBA板中薄型基材的种类和主要特性

电路板是由smt贴片公司在生产加工后形成的，多层电路板时印制板用的基材主要有薄型覆铜箔板、 层间黏结用的半固化片及制作高密度互连多层板（ HDI 板） 用的附树脂铜箔（ RCC） 和铜箔等。 smt加工厂家根据使用要求不同， 多层板有许多品种和规格。 应按产品的制造工艺和使用要求选择适合的材料。

1.在smt电子贴片厂家几种树脂的薄型基材中，目前使用最多的是FR- 4型环氧树脂/ 玻璃布基材，在这一 类型覆铜箔板 中又分为传统型、 无铅兼容型、 无卤素无铅兼容型和高性能型等多种。 每类中根据对曝光用紫外光的透射能力又分为自然型和阻紫外光型（ UV Blocking）， 具体哪一种， 应按产品的需要和基材的特性满足程度选择。各类FR-4型基材的主要特性见表 5- 1。 此表只给出每种类型基材的主要特性的范围， 具体的技术指标应见基材供应商的说明。 不同供应商采用基材的商品型号不同， 其各项性能具体指标可能有所 差异， 使用时必须根据选定的基材供应商和具体型号查阅其具体性能参数。

2． 薄型基材的厚度公差要求多层印制板内层板制作质量的好坏，将直接关系到多层印制板的质量。 因此， 多层板用基材的厚度和均匀性，是控制多层板厚度的关键， 也是控制高速信号导线特性阻抗的关键。 选用薄型基材时， 必须根据设计规定的各层间绝缘层厚度及考虑基材的厚度公差， 做出正确的选择。 薄覆 铜箔层压板的基材厚度及单点偏差应符合GB/ T 12630— 90 或 IPC- 4101A 的规定。在国标中没有分等级， 只规定了不包括铜箔的基材厚度及偏差；而 IPC标准中根据板厚度及其偏差分为三个等级， 并且又 将无铜箔和有铜箔厚度偏差区分， 考虑到对薄型基材厚度偏差的严格要求， 又增加一级（ D 级）是用显微剖切法测量的厚度偏差， 这样精度更高一些， 有利于考虑对信号传输线特性阻抗的控制。 具体要求见表 5- 2 和 表 5- 3。 目前国内主要基材生产公司等企业， 因为会出口大量基材， 所以都采用 IPC- 4101A 标准。

3． 铜箔的厚度多层板基材的铜箔厚度， 应由电路的负载电流要求、 特性阻抗要求以及制造工艺中对导线精度的误差要求综合考虑来确定。 但是， 多层板的内层因为散热条件不如表层导线， 所以内层铜箔应 比表层铜箔稍厚一些， 并且尽量选用标准尺寸范围内的铜箔。 在采用含微细埋孔、 盲孔的高密度互连多层板以及安装BGA、 CSP等有机树脂类封装的基板中， 因为电流很小， 使所用的铜箔向薄箔型和超薄箔型发展。 同时， 二氧化碳激光蚀孔加工，也要求基板材料采用薄铜箔。 目前9 μ m、 5 μ m 和 3 μ m的电解铜箔已开始应用， 不过这类薄铜箔不是附在较厚的绝缘材料上， 而是在铜箔上涂覆一薄层树脂， 所以为附树脂铜箔， 主要用于制造HDI型多层印制板。 此外， 为了适应 印制板高密度互连技术发展的需要， 还有一种新型层压材料， 称为金属基铜箔， 通常用经氧化处理的薄铝板做基材， 特点是其尺寸稳定性和散热性好。 该基材根据排列结构有CAC 型（ 铜箔- 铝板- 铜箔， 见图 5- 2）、 AC型（ 铝板- 铜箔）和CA型（ 铜箔- 铝板）。图 5- 2 CAC（ 铜箔- 铝板- 铜箔）结构示意图

该新型组合层压材料中的 铜箔是根据客户要求， 经过氧化、 耐热性等处理的，厚度为 0. 5oz、 1oz、 2oz 等， 内芯的铝板厚度 一般为 0. 25mm， 板面周边由一层耐高温的不干胶进行黏合。 CAC 材料中有槽孔， 可在制作导电图形或 层压时定位用。