在smt贴片代加工厂中最重要的工序就是贴片这个环节，基本上出现大批量返工的产品都是出现在smt中，因为这个环节是整个pcb打样贴片中应用机器大规模生产最流畅的。所有产品经过锡膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十万次、十几万次的模式生产。而且该环节主要的质量问题就在于回流焊炉的焊接是否符合标准。那么一个完美的炉温曲线就是PCBA加工的品质保证，那么炉温曲线该怎么设置呢？ 回流焊炉温设置步骤 贴片回流焊炉温的设置，并不是一蹴而就的，它是一个

在贴片加工厂家中，特别是pcba包工包料的厂家中，如果能够在生产中管控好所有的生产流程，就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素，我们也整理出了在smt贴片加工中的主要问题点，其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。 而这些在加工过程中经常会出现的不良现象主要与焊膏印刷的工艺、印刷质量、钢网的设计、包括PCB焊盘的设计是否符合标准、还有贴片加工回流焊的温度曲线设置有直接的关系，当我们深入剖析后可以说这些工艺就是整个有关。如果

贴片加工中因为QFN贴装偏位而局部增加的焊膏使焊端端侧面局部湿润，提示我们加大锡膏量或扩大钢网开窗有助于提高焊端侧面的湿润程度，从而增加焊料的吸附面积。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端侧面一般难以完全湿润，就会形成局部焊料堆积而桥连，但一般SMT贴片加工时焊端侧面一般难以湿润。 通过以上分析，可以按照以下思路进行改进。 (1)设计方面：采用大阻焊间隙并减薄阻焊厚度设计采用阻焊定义焊盘设计。 (2)焊膏应用方面

Smt贴片加工中最重要的设备就是贴片机，在之前的文章中我们已经讲了很多的关于贴片机的知识，今天我们从整体的贴片机拆分来讲其中的一个点，就是贴片机的吸嘴，也就是今天的重点吸放头。 贴装头也叫作吸嘴，它是贴片机上程序应用、组件最复杂、最核心的部分。如果把比做是人，它就相当于是人的手。因为在贴片加工中元器件贴装到PCB电路板上的动作是需要连贯的进行的“拾取-移动-定位-贴放”操作完成的。整个过程由编辑好的程序控制，如此循环往复的运动，以此从料带上

8D报告最初是在福特汽车中利用团队方式结构性彻底解决问题时的标准方法。那么目前这个方法在各个行业中已经普遍的实行开来，特别是制造业中，对品质不良的处理，都已经是按照这个流程再实施改善。那么作为对问题的一个解决流程，如果我们能够按照这个流程来反推我们的SMT生产流程，就一定能够对整个产品的品质有前瞻性的改善作用。 今天靖邦电子小编结合8D报告，来分析一下它在SMT贴片加工中的反作用。 （1）根据产品工艺文件的贴装明细表领料，并对相应元器件进

从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。 那么我们假设某个大规模的集成电路有400个I/O电极引脚，同样取引脚的间距为1.27mm，而传统的QFP芯片4个边，每边都是100个引脚，那么最终的边长最少也在127mm，这样一算下来整个的芯片表面积要在160（平方厘米）。

现在的生活中我们的日常基本离不开电子产品，而电子产品所需要的PCB加工就需要通过我们的SMT贴片加工后才能称之为PCBA。而根据电子产品的不同用途不同种类，可将SMT加工技术应用产品类型分为以下9种。

SMT起源于20世纪60年代，发展到现在，已经进入了完全成熟的阶段了，不仅成为了当代的组装技术主流，而且正继续向纵深方向发展。总体来说，SMT的发展经历了以下的三个阶段：

SMT和IC以及高密度封装的SMT加工技术、SMT和PCB制造技术相结合，以促进3D封装技术的发展从2D，模块化的，系统的发展。 目前，元器件进行尺寸已日益发展面临一个极限，PCB设计、PCB加工技术难度及自动印刷机、贴装机精度也趋于稳定极限。但在信息时代，我们不能停止对集合中的所有通信的人，尤其是便携式电子每人发了更薄，更轻和无尽的多用途，高性能的要求。为了能够满足企业电子信息产品设计多功能、小型化发展要求，在提高IC集成度的基础上，目前已研制出复合化片式无源元

倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。 一、倒装芯片FC 倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常，锡球小于150um，球间距小于350um。 （1）倒装芯片的特点 ①传统正装器件，芯片电气面朝上； ②倒装芯片，电气面朝下； 另外，倒装芯片FC在圆片上植球，贴片时需要将其翻转，而被称为倒装芯片。FC具有以下特点： ①基材是硅，

PCBA加工中的SMT元件通常称片式元器件也有人称之为无引脚元器件。习惯上SMT无源元件，例如片式电阻器，电容还有电感等，也被称为SMC（表面贴装元器件），而有源器件，例如归类为SMD的小外形晶体管形和平坦的QFP。 无论是SMC还是SMD，在功能和作用上都与传统的通孔插元器件没有非常大的区别，甚至于某些功耗和加工上更优于通孔插装。 同时为了减少制造出来的PCBA的体积，自SMT元器件被推出以来，它就显示出了自身强大的优越特点，其体积显著减少，高频特性

有机溶剂清洗是指仅使用有机溶剂进行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的有机溶剂迅速挥 发，不需要干燥工序，其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水敏感的和元器件密封性差的印制线路板。 一般的有机溶剂清洗或超声波清洗气体技术，这是SMT贴片加工中最广泛使用的高清洗，清洗效率高技术超声波清洗的作用 超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及细小间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重SMA的焊后清洗。由于超声波振动会产生

目前，中国已经成为电子产品制造“工厂”已经是事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的白色家电和其他各类电子产品产量已位居全球首位。 受疫情影响，今年的医疗电子和汽车电子业绩节节攀高的同时，人们对于产品智能化和元器件小型化的需求也在不断提升。相对的技术下游生产，包括PCB加工、SMT贴片加工等的技术难度也越来越高、门槛也在水涨船高。同时伴随着电子制造业的升级，有SMT数据机构预测，到2020年全世界的SMT市场产值将达到

金属间化合物（IMC）通常是凝固时在贴片加工焊接点的界面析出，因此，IMC位于母材与钎料的界面。IMC与母材及钎料的结晶体、固溶体相比较，强度是最弱的。其原因是：金属间化合物是脆性的，与基板材料、焊盘、元器件焊端之间的热膨胀系数差别很大，容易产生色裂造成失效。 有研究表明，SMT无铅钎料与Sn-37Pb钎料最大的不同是，在smt贴片再流焊和随后的热处理及热时效（老化）过程中，金属间化合物会进一步长大，从而影响长期可靠性。 图1是有铅焊接与无铅焊接温度曲

SMT技术文章 智能家居机器人其实也是智能机器人的一种，目前我们生活中能够见到的一些产品其实已经有了智能机器人的一些功能，你比如说智能扫地机器人，你可以设定一个时间它可以根据你设定的时间和区域模式帮你做家务。这其实只是我们生活中智能家居机器人在我们生活中的一个方面。 曾经有个市长在劳动模范表彰大会上说，如果把一个城市看做一个活生生的人，那么清洁工就是这个城市中最忙碌的人，他们的工作范围能够覆盖整个正式隐藏最深的神经末梢，并且勤劳

公告通知 在SMT贴片加工中对印刷质量的影响因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我觉得是印刷工艺参数的设置上，那么印刷工艺参数设置对印刷质量有多大影响呢？下面我们简单来梳理一下SMT印刷工艺参数的设置包括那些环节吧，相信文章前的你一定有自己的看法和理解。 1、图形对准和制作Mark图像 虽然全自动印机都配有图像识别系统，但必须通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。制作

PCBA技术文章 医疗电子是所有医疗诊断设备的统称，我们日常生活中最常见的医疗电子设备可能就是额温枪，或者是血压计。今年随着全球疫情的爆发我们能够切身的体会到医疗电子的重要性，它不仅仅是一个设备，有时候更是一个医疗体系能不能正常进行下去的问题。例如此次世界上很多其他地区都会面临着呼吸机不够，核酸检测仪配套跟不上，以至于很多病人都不能获得及时的治疗，最终病人的基数越积累越多，最终整个医院不堪重负，最后成体系的失能，这不是我在这里耸人听闻，这是目前和未来可能

SMT技术文章 锡膏印刷设备为什么要定时保养？ 印刷机的印刷质量和使用寿命,除了与机器制造精度有关外，在很大程度上还取决于使用过程中的维护和润滑情况。为了保证印品质量，提高设备利用率，延长其使用寿命，防止损坏事故发生，对机器的安全操作和维护保养，都规定有相应的规章制度，并要求严格执行。例如：清洁管理制度、按时加油制度、安全操作规程、定期检查和维修制度、PCBA制造车间管理制度、SMT贴片加工操作规范等。

SMT技术文章 这里主要介绍全自动焊膏印刷机GKG-G3印刷机,如图1-1所示。是目前我司常用是设备。全自动焊膏印刷机一般包括机械和电气两大部分。机械部分由运输系统、网板定位系统、PCB电路板定位系统、视觉系统、刮板系统、自动网板清洗装置、可调印刷工作台及气动系统等组成。电气部分由计算机及控制软件、计数器、驱动器、步进电动机和伺服电动机以及信号监测系统组成。 一、运输系统 组成：包括运

靖邦时讯 进入2020年以来面对整个大环境下的全球经济现状及产业升级的政策实施。新的“基础设施建设”简称“新基建”也走上了高速发展的道路。新基建本质上是信息数字化的基础设施，区别于以往的高速管网的土木工程开发。“新基建”包括：5G基站、大数据中心、人工智能、特高压、新能源充电桩、城际高铁和轨道交通、以及工业互联网。 根据国家的发展规划纲要此次新基建的投资领域来看

靖邦动态 现在，随着“新基建”概念的提出，伴随着智能智造的号角5G的发展风头正盛。作为下一个支撑我国社会经济管理数字化、智能化技术转型的重要战略之一，大力推动5G发展与商用，不仅能解决中国当下企业关于疫情防控、复工复产等所面临的问题和需求，同时还能在促消费、稳投资、保增长方式等方面为我国市场经济建设注入新动能。在此基础上，工信部3月24日正式发布了公告“关于促进加快5G的发展”的通知，算正式为5G的发展吹响

SMT技术文章 SMT印制电路板制造技术主要是在电子领域的更小型化、轻量化、多功能化的驱动下发展的。其发展方向就是： ●更细的线路 ●更小的孔 ●更密的间距 ●更高的互连密度 ●超薄型多层PCB ●积层更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互连（HDI）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术（也称任意层微盲孔技术）。它是一种具有盲孔和埋

常见问答 下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。 一、接触式印刷 接触式印刷时，由于模板具有相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点，刮板会把胶刮掉，印刷后胶的高度与模板厚度差不多；中等尺寸的胶点(如0.8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的

常见问答 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计車核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本节主要介绍SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容、评审和审核程序，以及审核方法。 一、SMT产品设计评宙 SMT产品设计评审要结合SMT工艺和设备的特点，应特别注意工艺性和可制造性的评审，每个阶段要作总结和定期检查评估，通过每个阶段的检查评估，不仅能够更加完善设计，还能为按

常见问答 一、在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑 ①调出优化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image图像。 ③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。 ④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。 ⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间

常见问答 一、锡炉中焊料的维护 在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接最后一道流程，这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料，利用波峰施加焊料达到焊接的目的。那么锡炉就相当于我们吃饭的饭碗。没有这个碗也就存不下焊料。 通过以上分析可以认识到锡炉中焊料维护的重要性。应定期检测Sn-Pb比例和杂质含量，特别是监测焊料中铜的含量，一旦超标，应及时清除过量的铜锡合金。主要采取如下措施。

SMT技术资讯 一、消除不良设计，实现PCB可制造性设计的措施: ①管理层要重视DFM，编制本企业的DFM规范文件。 ②制定审核、修改和实施的具体规定，建立DFM的审核制度。 ③对CAD工程师的要求。CAD工程师要熟悉DFM设计规范，并按照设计规范进行新产品设计;要学习了解一些SMT工艺，有条件时应经常到SMT生产现场了解制造过程中的问题，以加深对DFM设计规范的理解，使设计符合SMT工艺及SMT生产

01 1、SMT技术资讯 在SMT贴片加工的过程中由于涉及到很多的环节，因而项目制作工艺的管控涉及到很多的环节，因此一些PCBA货品会存在脏乱、储存后、或者焊接失效后导致的奶白色残余。导致在消费者对表面洁净度等级有要求的那时会比较麻烦，那么这种奶白色残余是啥？是怎么回事导致的呢？今天靖邦电子小编与大家迄今来分析一下。 根据工程项目组的反馈说：白色残留其重要成分都是助焊液中本身具备的松脂油，松脂

SMT技术文章 由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因，印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态(间隙小于焊粉颗粒标称尺寸)。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出，沾污模板底部，等到下次印刷时就会污染到PCB的表面。另一方面，随着印刷次数的增加，开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移。因此，需要对模板底部及开口内残留的焊膏进行清除。由于主要清除钢网底部焊膏污染斑，所以也称为底部擦洗 底部擦洗关系到焊膏印刷厚度的

01 1、常见问答 影响贴片胶涂敷质量的因素，优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。 贴片胶对涂敷质量的影响。目前普遍采用热固型贴片胶，要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能；满足表面组装工艺对贴片胶的要求。应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。

01 1、常见问答 一般情况下，有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的，因为无铅元件引脚层和无铅印制板焊盘表面使层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考忠无铅镜层对焊料的污染问题。另外，与再流焊工艺一样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅SMT工艺中的应用。 无铅生产线很重要的一个问题是预防和控制Pb污染，因为ROHS要求限制的Pb含量是非常 严格的。一且超过0.1％质量百分比，就不符合RO

SMT技术 SMT技术的发展日趋成熟，已经不能只从单台设备来评判整条SMT生产线的工艺控制与效率，整线配置中可能出现的“短板”成为关注的重点。整条贴装线一般由丝网印刚机、贴片机和回流焊炉等三部分构成那么整条生产线的“短板”在哪里呢?根据缺陷分析结果的显示，在丝网印刷的过程中出现的不良占整个不良品的43%. 很明显，缺陷最多发生在印刷环节。如果印刷中出现的缺陷不加以发现和纠正，那会出现什么样的情

公告通知 贴片印刷机一直向着高密度、高精度、多功能的方向发展。为了配合SMT产品灵活、多变、小模板底部功能等全自动印刷机的功能选件，如英国DEK公可还可随时将刮刀印刷头升级为Proflow＇ Direkt挤压印刷头。 全自动印刷机除了具有CCD自动视觉识别功能外，还可增加各种功能选件 ①封闭型印刷，用于控制印刷环境的温度和湿度 ②离板速度调整。 ③二维、三维测量系统。

01 1常见问答 国家加强对航空、航天及军事电子等领域的投资及西部大开发，有利于SMT的发展现在高新电子科学技术已滲透到国民经济的各个领域，特别是航空、航天、航海、交通及军事电子等领域内，迫切需求用现代科学技术，特别是用SMT技术来进行改造与提高。 例如，在航天电子产品上，由于采用了SMT技术，可大大提高航天产品的可靠性、安全性和工作寿命。据某部门介绍，航天电子产品采用SMT工艺技术后，该产品的可靠性指标提高了一

常见问答 一、SMT设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展 提高SNT设备的生产效率一直是人们的追求目标，SMT生产设各已从过去的单台设各工作，向多台设备组合连线的方向发展:从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展：从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。因此，SMT发展的总趋向是向高效、智能、和环保等方向发展。我们以全自动SMT贴片机为例，为了提高生产效率，减少工作时间，前新型贴片机正向“双路”输送贴片结构

常见问答 今天我们一起来聊一聊在贴片加工焊膏印刷环节中经常会用到的一个模板或者说钢网，它有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成形工艺。化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的工艺方法，激光切割相对较新，而电铸成形制作模板是最新的。当最小的间距为0.025英寸以上的应用时，化学腐蚀模板和其他技术同样有效，当处理0.020英寸以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板，目前smt贴片加工厂通常采用激光切割方法制作模板。

01 SMT与THT的比较 电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展，俗话说，一代元器件，一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，SMT与THT的主要区別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“贴装”即将元器件贴装在PCB焊盘表面，而后者则是“插装”，即将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内

常见问答 smt贴片焊接是电子装配的核心技术，焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命。 SMT的质量目标是提高直通率，除了要减少肉眼看得见的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部 应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的贴片加工焊点缺陷。 一、概述 钎焊是采用比焊件(被焊接金属，或称母材)熔点低的金属材料作轩料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材、

常见问答 一般SMT回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测透出的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要会设定炉温，必须了解两条基本的传热学定律。 (1)在炉内给定的一点，如果贴片加工电路板的温度低于炉温，那么电路板将升温;如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降;如果电路板的温度与炉温相等，将无热量交换。 (2)炉温与SMT贴片电路板温度差越大，电路板的温度

常见问答 SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前，在应用SMT贴片技术的产品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同一块印制线路板上，既有插装的传统THT元器件，又有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就有很多种。 一、三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程 ⑴ 第一种装配结构：全部采用

在生产过程中需要留意的地方。