您的位置: 首页 首页 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 在SMT中,贴片加工保证质量和效力的时,有以下几点需留意的
深圳靖邦科技SMT贴片,作为深圳SMT行业的成长者先驱,靖邦致力于为客户供给打样、中小批量的SMT贴片加工,速度支持的能力。拥有行业中领先的高端智能化的全自动贴片机,回流炉设置装备摆设,装备波峰焊、BGA返修台,AOI、X-RAY检测装备,现有SMT贴片生产线4条,2条后焊、组装、测试全套的一站式优质服务。
在以下细节中必要留意的是:
1. Mark点为圆形或方形,直径为1.0mm,可依据SMT的装备而定,Mark点到四周的铜区需大于2.0mm,Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;
2. 每块大板上四角都必必要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边缘需大于5mm;
3. 每块小板都必需有两个Mark点;
4. 依据详细的装备和效力评价,FPC拼板中不允许有打“X”板;
5. 补板时症结地区用宽胶纸将板与板粘坚固,再查对胶卷,若补好板不平坦,须再加压一次,从新再查对胶卷一次;
6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘最好处置成方形;
7. 为了防止FPC板小面积地区因为受冲切下陷,从底面偏向冲切;
8. FPC板制作好后,必需烘烤后真空包装;SMT上线前,最好要预烘烤;
9. 拼板尺寸最好为200mmX150mm之内;
10. 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔,孔径为2.0mm;
11. 拼板边缘元件离板边最小间隔为10mm;
12. 拼板散布尽量每一个小板同向散布;
13. 各小板金手指地区(即热压端和可焊端)拼成一片,以防止SMT生产中金手指吃锡;
14. Chip元件焊盘之间间隔最小为0.5mm。
以上是靖邦为您提供的SMT贴片加工生产过程中的必须留意的工作,希望对您有帮助!
文章来源:靖邦
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