- [常见问答]造成PCBA加工波峰焊连锡的原因2019年03月09日 09:14
- SMT设备波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容，首先介绍了波峰焊连锡的现象，其次介绍了波峰焊连锡产生的原因，最后阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。那波峰焊连锡的现象是什么？如下述说： 1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：般元器
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- [常见问答]为什么PCB板焊盘不容易上锡？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里靖邦就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。 第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。 第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。 第三个原因是：储藏不当
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- [pcba技术文章]PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别2019年03月07日 14:06
- PCB电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就靖邦技术人员给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。 2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就
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- [pcba技术文章]PCBA组装工艺材料来料检测（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上节SMT贴片加工厂给大家浅谈了PCBA组装工艺来料检测的部分内容，本节靖邦技术人员继续分享相关PCBA组装工艺的知识点，如下所述。 1．焊料合金检测 SMT工艺中一般不要求对焊料合金进行来料检测，但在波峰焊和引线浸锡工艺中，焊料槽中的熔融焊料会连续熔解被焊接物上的金属，产生金属污染物并使焊料成分发生变化，最后导致不良焊接。为此，要对其进行定期检测，检测周期一般是每月一次或按生产实际情况确定，检测方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [pcba技术文章]PCBA组装工艺材料来料检测(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度、金属粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工组装工艺有哪些材料来料检测？下面靖邦电子与大家分享PCBA组装工艺材料内容。 （1）金属百分含量。在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百分含量为85%~92%,常采用的检测方法如下所述 。 ①取焊膏样品0.1g放入坩埚。 ②加热坩埚和焊膏。 ③使金属固化并清除焊剂剩余物。 ④称量金属重量:金属百分含
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- [常见问答]讨论如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章将讨论如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。那么下面靖邦浅谈铅在焊料中的作用。 焊料中的锡在焊接过程中,因冶金反应与母材金属形成合金,而铅在300℃以下几乎不 参加反应。但是在锡中加入铅后,可获得锡和铅都不具有的优良特性,表现在以下几个方面。 （1）降低熔点,便于焊接。锡的熔点为231.9℃,铅的熔点为327.4℃,两者都比焊料熔化温度18
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- [smt技术文章]影响SMT贴片胶黏结的因素2019年02月28日 08:56
- 对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面靖邦电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？ 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说，胶点的高度应大于SMD与PCB之间的
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中品质检测要点2019年02月26日 09:53
- 品质是产品立足的根本，尤其是在SMT贴片加工这种高精密性行业中，显的尤为重要。Smt贴片加工中为了实现高直通率、高可靠性的质量目标，必须从PCB设计、元器件、材料，以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中，以预防为主的工艺过程控制在SMT贴片加工行业就显的尤为重要了。在SMT的每一步制造工序中必须通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序。 SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量
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- [pcba技术文章]PCBA分板机的特点及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。 一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件焊点、等电气 回路因折板过程中被破坏。 2、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距离采触控式五段调整，可以快速切换不同PCB 4、加装高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质。 5、加强安全装置，避免人为疏失的伤害。
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- [pcba技术文章]PCBA中的有机硅三防漆的应用2019年02月16日 08:48
- 在高湿、高盐、粉尘和振动等恶劣环境下工作的电子设备装置，其PCBA易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障，因此PCBA的三防涂覆技术正日益受到关注。三防漆是指在PCBA需要保护的区域涂覆一层厚度均匀一致的三防漆，它能将PCBA需要保护的区域及电子器件，以及其工作环境有效隔离开来，充分的保护PCBA免受损害，从而提高PCBA的可靠性，并进一步提升电子设备装置的可靠性。 一、三防涂覆技术与应用工艺 三防漆在使用前，需要先确
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- [smt技术文章]SMT焊膏的保存与使用2019年02月13日 11:18
- 在smt贴片加工厂里，锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质，但是smt贴片加工中又是经常使用的，因此靖邦电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。 （1）保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存,并且在盖子上记录放入时间,超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃,日常要确认冰箱内温度,并记录实际温度。 （2）使用。 ①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容
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- [靖邦动态]靖邦PCBA生产车间现场5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩内容 在此简单说明“5S“的由来。5S起源于日本管理制度体系，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。因此靖邦电子现场推行5S的目的是为了通过制度确保全体员工积极持久的努力，让每位员工都积极参与进来，养成良好的工作习惯，减少出错的机会，提高员工素养、公司整体形象和管理水平，营造特有的企业文化氛围。
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- [靖邦动态]电子设备装配的基本要求2018年12月25日 17:42
- 精彩内容 电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。 装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至最终组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。 安装的基本要求如下： 1.安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕
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- [smt技术文章]smt贴片加工生产制程异常的特点与影响介绍2018年12月18日 09:01
- 公告通知 PCBA/SMT是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业技术要求的smt贴片加工行业，是现代高科技制造业的代表性行业，主要以高度自动化的设备，来实现未来的电子电路的装联工作，PCBA线路板从制程管理的特点来讲，主要体现在： 1、SMT贴片加工批量化的流线性作业，制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 2、4M1E，均对制程的稳定性有着重大
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- [常见问答]为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩内容 “铅”是一种化合物,不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求，同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。
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- [通讯模块类]靖邦为通讯电子行业（智能无线通讯管理模块）客户提供PCBA一条龙服务2018年11月21日 18:06
- 通讯行业案例： 现如今，无线数据无所不在，智能无线模块被广泛应用于安防监控、车载遥控、小型移动无线网络、无线水表控制、智能家居灯光系统、小区门禁传呼、工业数据采集系统、无线数字标签、安全防火系统、健康临监系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线数据通信、数字音频、数字图像传输等等领域中。 由于一系列的无线模块出现，生活变得更加便捷。以下是我司为某客户提供智能无线通讯管理模块的SMT贴片加工一条龙服务，
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- [常见问答]贴片加工厂，操作不当引起的焊点断裂与元器件问题2018年11月16日 15:23
- 精彩内容 某板SOP引脚断裂。 SOP属于L形引脚，一般情况下很少会出现断裂现象。如果断裂，肯定是受到反复地弯曲才可能发生，因此首先定位为正常操作所为。 仔细观察SOP引脚断裂处，察觉有明显的拉缩现象，这说明PCBA发生过很大的弯曲变形。再观察SOP，其离板距离为0，这点使得其引脚在PCB弯曲时无法通过SOP下沉而得到应力缓解，更容易被拉断。 根
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- [常见问答]PCB表面处理工艺引起的质量问题2018年11月07日 09:50
- 精彩内容 表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺） （1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。 （2）波峰焊透锡不良。 （3）焊点露铜。 “黑盘”、“金脆”。 （1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。 （2）轻易受酸
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- [常见问答]焊锡膏使用时的注意事项2018年11月06日 09:15
- 精彩内容 （1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。 （2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。 手动搅拌时，应利用焊锡膏专用的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同，时间也不相同。
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- [常见问答]SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩内容 Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理；导线芯线过长如图4-5b所示，裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长，这种容易导致导线折断，并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路；焊锡漫过绝缘覆皮的现象如图4-5c所示，是由于导线末端
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