- [smt技术文章]贴片加工返修工具和材料2019年10月01日 19:42
- 工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，贴片加工中必须熟恶并能正确选用合适的工具。常用于表面组装元器件返修的工具。电烙铁是最主要的返修工具，其基本组成如图所示。 普通内热式电烙铁是将发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上。普通外热式电烙铁是将发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘，烙铁头插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头上。SMT贴片加工厂中
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- [常见问答]贴片加工返修工艺的基本要求2019年09月30日 15:34
- 技术资讯 任何贴片生产的流程都不可能保证一个物料不坏，一个元件都是正常工作的，贴片，测试，烧录，总会有几个小毛病出现。因此设计到返修的问题，我们今天请大家和靖邦电子小编一起来了解一下smt贴片加工中电子元器件返修的基本要求 一、电子元器件的基本返修流程 电子元器件的基本返修流程如图3-5-3所示。 二、返修时，对工具使用的基本要求 1、手工
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- [常见问答]SMT表面组装工序检测2019年09月30日 09:08
- 常见问答 SMT表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品，一方面，需要严格控制电子元器件与工艺材料的质量，即来料检测：另一方面，必须对组装工艺进行SMT贴片加工工艺设计的可制造性(DFM)审核，在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查，即表面组装工序检测它包括印剧、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法、策略。
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- [常见问答]贴片加工组装前来料检测2019年09月29日 09:26
- 常见问题 在进行贴片加工前来料检测不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势，SMA产品及其组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的标准与方
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- [smt技术文章]贴片机的贴片加工效率2019年09月28日 15:59
- SMT资讯 经常接到客户咨询都会问到一个问题：交期。所以今天我们主要聊的这个问题最核心的还是交期，交期要多久我们假设物料是齐备的，上线生产之后的交期是由机器的SMT贴片加工速度和效率决定的。核心点回到了贴片机上，贴片机的贴片速度。贴片速度决定贴片机和贴片加工厂的生产能力，是整个贴片加工生产线产能的重要限制因素。 ①贴装周期。贴装周期是标志贴装速度的最基本参数，它是指从拾取元器件开始，经过检测、贴放到PCB上再返回拾取元器件位置时所用
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- [smt技术文章]SMT生产工艺的基本概括2019年09月28日 08:57
- SMT技术 SMT生产工艺有两条基本的工艺流程，即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将片式元器件贴放到印制电路板规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制电路板通过回流炉完成焊接过程。这种SMT贴片加工工艺流程主要适用于只有表面组装元件的组装。贴片胶一波峰焊工艺就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将片式元器件贴放到印制电路板规定位置上，然后将经过贴片加工好元器件的印制电路板通过回流炉完成胶
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- [常见问答]波峰焊接结果分析2019年09月27日 09:44
- 常见问题 在SMT加工厂中我们一般都知道使用波峰焊是整个贴片加工程序即将完成进入品质检验的上一道工序了，进入波峰焊按照正常的流程他的贴片元器件是已经贴装完成了的，可能前几道工序已经经过了SPI、在线AOI、离线AOI、人工目检的流程，那么对于最后的DIP插件部分我们也是不能掉以轻心的，检查是必须要做的，那么波峰焊的品质检验主要检查哪些呢？下面靖邦小编就和大家一起分享一下： 1、焊点合格标准。波峰焊接焊点表面应完整、连续平滑、焊料量适中、
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- [smt技术文章]2019年Pcb组装工艺的发展趋势2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年，电子PCBA产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展,促使半导体集成电路的集成度越来越高, SMC越来越小, SMD的引脚间距也越来越窄,使电子产品的pcb组装密度越来越高、组装难度越来越大。对于某些产品、某些场合而言,传统的通孔元件插装工艺、波峰焊、手工焊已经无能为力, SMT贴片加工已经成为电子制造的主流技术。 工艺技术的发展趋势表现为以下几个方面。 目前pcb组装主要采用印刷焊膏再流焊工艺,再流
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- [常见问答]再流焊炉的安全操作规程2019年09月26日 09:23
- 常见问答 操作人员必须经过专业培训,持证上岗。为了人身和设备安全,要制定安全技术操作规程,并严格执行。再流焊炉安全技术操作规程的主要内容如下。 1、非操作人员不允许使用再流焊炉。 2、操作人员应熟悉使用说明书内容,严格按其规定操作、维护设备。③必须确认电压在380V,才能开启再流焊炉总电源开关。开机时先开排风,再开再流焊炉电源,最后开UPS后备电源
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- [smt技术文章]贴片加工的的未来发展情况2019年09月26日 08:33
- SMT 据新闻报道：如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常先进的。但如果你有这样的想法可能已经显得落伍了。因为在2017年14nm工艺必将成为主流，而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于
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- [smt技术文章]再流焊中的注意事项与紧急情况处理2019年09月25日 10:23
- 再流焊是SMT贴片加工的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。
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- [smt技术文章]贴片加工焊接后的清洗工艺2019年09月25日 10:18
- SMT贴片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害
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- [smt技术文章]SMT贴片中施加焊膏通用工艺2019年09月25日 09:52
- SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用最遍的方法。本段文章靖邦电子小编将重点介绍金属模板印刷焊膏技术。
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- [常见问答]SMT贴片加工中AOI检测存在那些问题2019年09月24日 20:07
- 在当前SMT贴片加工厂的实际生产中AOI虽然具有比人工目测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别，因此，在smt贴片加工中一些特殊情况，如AOI的误判、漏判在所难免。目前，AOI在smt贴片完成后的检验中的主要问题有以下几个方面：
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- [常见问答]FPC的应用与发展2019年09月24日 18:45
- FPC的市场广国、前景诱人，技术含量高，是一个朝阳行业。 挠性印制电路板表面组装的设备、工艺方法与SMT基本相同。 由于挠性印制电路板薄而柔软，其表面组装焊接工艺与刚性印制板在以下两点上有所不同 首先，挠性板表面组装焊接要使用载板治具(载具)，将挠性板转化成刚性板，以便进行焊膏印刷、SMT贴片、再流焊、检验等工艺。其次，挠性板在SMT贴片加工取放、运输和清洗时，要尽量避免过分弯曲，以防止损伤。
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- [常见问答]SMT贴片检测工艺与设备2019年09月24日 09:51
- 随着电子产品向小型化、高密度化发展，近年来相应的SMT加工检测技术也有了飞速发展。贴片加工厂常见的检测方法有目视检查、非接触式检测和接触式检测3大类 目视检测主要采用放大镜、双目显微镜、三维旋转显微镜、投影仪等。非接触式检测主要采用自动光学检测( Automatic Optical Inspection，AO)、自动X射线检测( Automatic X-RayInspection，AXI)。接触式检测主要采用在线测试( In Circuit Test，CT)、飞针测试( Flying ProbeTest，FPT)、功能测试( Functional Test，FT)等。
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- [常见问答]波峰焊工艺与设备2019年09月24日 08:46
- 深圳市靖邦电子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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- [smt技术文章]smt贴片涂敷工艺及设备2019年09月23日 15:52
- 根据SMT贴片加工焊膏与贴片胶组成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板丝网印刷工艺、喷涂工艺、点涂工艺，贴片胶涂敷通常采用注射点涂工艺、针式转移工艺、丝网模板印刷工艺，二者的优先选择顺序也分别是模板丝网印工艺和注射点涂工艺。
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- [smt技术文章]SMT加工厂必须具备哪些人员？2019年09月23日 10:22
- SMT工艺工程师:确定产品生产流程，编制smt贴片工艺、编制作业指导书，进行技术培训，参与质量管理等。 SMT设备工程师:负责设备的安装和调校，设备的维护和保养，进行贴片加工技术培训，参与质量管理等。
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- [smt技术文章]SMT贴片过程中的防静电2019年09月23日 08:52
- 定期检查贴片加工厂内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测一次，电阻要求在20以下改线时需要重新测试。 防静电桌垫、防静电地板垫、接地系统应每6个月测试一次，应符合SMT贴片防静电接地要求。 检测机器与地线之间的电阻时，要求电阻为1MΩ，并做好检测记录。
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