- [常见问答]钎料槽温度2019年11月22日 10:12
- 01 1、常见问答 ①影响SMT贴片加工焊接温度的主要因素。在波峰焊接工艺中，和被焊基体金属表面活净度同等重要的是焊接过程中的加热度。焊点在加热过程中的主要影响因素是热源的温度、被焊元器件和零件的热容量和热导，即被焊元器件和零件对焊点的散热效果；另外还有活化和加热助焊剂、加热和熔化钎料以及保证良好润湿所必需的热量。对温度的这些要求必须和焊接设备能提供的热量相平衡。 ②从焊接特性来看波峰焊接的热过程。
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- [常见问答]自动X射线检测仪AXI2019年11月21日 09:37
- 01 1、常见问答 X射线具有很强的穿透性，是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可显示焊点厚度、形状及质量的密度分布。这些指标能充分地反映出SMT贴片加工生产焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。 X射线由一个微焦点X射线管产生，穿过管壳内的一个铍窗，投射到试验样品上。样品对X射线的吸收率取决于样品所包含村料的成分与比例。穿过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的碘涂
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- [常见问答]焊膏对焊膏印刷质量的影响2019年11月20日 09:30
- 01 1、常见问答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，贴片加工印刷的线条会残缺不全；黏度太小，容易流淌和塌边，影响SMT贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精确黏度仪进行测量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部印在焊盘上。
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- [常见问答]SMT加工中的飞针测试仪2019年11月19日 10:09
- 01 1、常见问答 SMT贴片加工中的飞针测试仪是对在线针床测试仪的一种改进。飞针测试仪采用两组或两组以上的可在一定测试区域内运动的探针取代不可动作的针床，同时增加了可移动的探针驱动结构，采用各类结构的马达来驱动，进行水平方向的定位和垂直方向测试点接触。飞针测试仪通常有4个头共8根测试探针，最小测试间隙为0.2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针到测试点处并与之接触，各测试探针根据測试程序对装配的元器件进行开路短路或
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- [smt技术文章]检测用治具详细解析2019年11月18日 14:55
- 01 1、常见问答 (1)检测板。在SMT贴片加工生产过程中，当某一工序完毕要流入下道工序时，都有一道检测工序，由于不同的检测工位检测的侧重点不同，因此可以使用不同的检测置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要检测的部位。使用检测罩板可降低检测员的劳动强度，降低误检漏检率，从而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)显微镜。显微镜是检验局部焊接质量的目视检验工具。 (3)放大镜。放大镜是检验产品质量的目
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- [常见问答]热风再流焊接加热特性2019年11月18日 13:51
- 01 1、常见问答 SMT贴片加工再流焊接目前广泛使用的是热风再流焊接设备，依靠强迫对流的热风进行加热。热风从上下加热单元吹出，加热PCBA表面，通过印刷电路板光板和元器件封装体传热，使整个SMT贴片元件的温度趋向均匀。热风首先加热元器件和PCB的表面，因此、这些部位的温度往往高于PCB内部和封装体底部的温度。由于非金属材料的导热系数比较小，再流焊接期间，不足以使贴片加工件完全达到热的平衡，像BGA类的器件，其中心与边缘焊点的温度
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- [常见问答]焊膏的选择2019年11月18日 10:16
- 常见问答 不同PCBA产品要选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。以下是焊膏选择的注意事项： （1）根据pcb电路板产品本身的价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊膏。 （2）根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定焊膏的活性。 ①一般采用RMA级。 ②高可靠性产品可选择R级。
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- [常见问答]表面涂敷工艺设计案例2019年11月16日 09:05
- 01 1、常见问答 PCB的表面涂敷流程可概括为五大步，即第一步工艺准备；第二步初步设置涂敷参数；第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本，进行焊膏印刷和贴片胶涂敷工艺流程设计。 一、MPM印刷工艺设计 (1)将待印刷的PCB通过进行3D静态仿真试验，得到主要的、相对准确的PCB设计参数。
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- [smt技术文章]模板印刷原理2019年11月15日 10:13
- SMT技术 焊膏模板印刷工艺的目的是为PCB上元器件焊盘在SMT贴片和回流焊接之前提供焊膏，使贴片工艺中贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上，同时为PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊点，达到电气连接。 (1)模板印刷的基本过程。焊膏模板印刷的基本过程如图所示，概括起来可分为5个步骤：定位、填充、刮平、释放、擦网。与这些步骤有关的主要设备结构有印刷副刀头模块印刷工作台模块，CCD照相识别模块，模板调节模块，模板清洗机构，导轨调节模块
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- [常见问答]影响贴片胶涂敷质量的因素2019年11月14日 10:52
- 01 1、常见问答 影响贴片胶涂敷质量的因素，优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。 贴片胶对涂敷质量的影响。目前普遍采用热固型贴片胶，要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能；满足表面组装工艺对贴片胶的要求。应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。
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- [常见问答]表面涂敷方法2019年11月13日 09:38
- 01 常见问答 表面组装涂敷工艺就是把一定量的焊膏或胶水按要求涂敷到PCB上的过程，即焊膏涂敷和贴片胶涂敷，它是SMT贴片生产工艺中的第一道工艺。焊膏涂敷有点涂、丝网印刷和金属模板印刷，这是表面涂数的3种方法，其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。如所示即为常用的几种焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工艺主要用于大批量生产、组装密度大，以及有多引脚、细间距器件的产品。对于焊膏来讲，模板
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- [常见问答]SMT软钎焊的特点2019年11月12日 09:02
- 公 在SMT贴片加工的后端流程中，经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料，根据钎料的熔点，纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊，所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软纤焊，所用焊料为软纤焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接(Sn-37Pb共品合金的熔点179～189℃)还是无铅焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔点216～221℃)，其熔点温度均低于450℃，均属于软轩焊范畴。
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- [常见问答]每一款元器件的作用2019年11月11日 16:46
- 常见问答 电子元器件是每一款电子产品中必不可少的组成部分，是电子产品中的最小单位，也是在贴片加工时不改变分子成分的成品。常用的电子元器件总共分为14大类，每个大类里面细分的都有很多的种类，如电阻器、电容器及电感器之类的。前一段时间我发了一篇文章，有网友问我每一种元器件的用途是什么？每一款元器件是干嘛的？那我今天就代表深圳市靖邦科技有限公司为您来详细的解答一下： 电阻是所有电子装置中应用最为广泛的一种元件，它是一种线性元件，在电路中的主要用途
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- [smt技术文章]丝网印刷技术的革命性突破2019年11月11日 09:02
- SMT技术 SMT技术的发展日趋成熟，已经不能只从单台设备来评判整条SMT生产线的工艺控制与效率，整线配置中可能出现的“短板”成为关注的重点。整条贴装线一般由丝网印刚机、贴片机和回流焊炉等三部分构成那么整条生产线的“短板”在哪里呢?根据缺陷分析结果的显示，在丝网印刷的过程中出现的不良占整个不良品的43%. 很明显，缺陷最多发生在印刷环节。如果印刷中出现的缺陷不加以发现和纠正，那会出现什么样的情
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- [smt技术文章]防静电的工艺规程要求2019年11月09日 10:14
- 01 SMT技术 在电路板的贴片加工中，防静电一直是品质管控中的重中之重，细节之中透露着一个SMT加工厂对自身的要求，以及对客户的负责程度。 一、防静电的常规工艺规程要求: ①操作者必须防静电手腕。 ②涉及操作静电敏感元器件的桌台面须采用防静电台垫。 ③静电释放( Electro- Static Discharge，ESD)敏感型元器件必须用静电屏蔽与防静电器
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- [靖邦动态]贵就是便宜，便宜就是贵2019年11月08日 16:18
- 靖邦动态 最近几天经历了很多的事情，有公事也有自己的一些生活琐事，给我最大的感触就是：“贵就是便宜，便宜就是贵”。如果非要问我为什这样讲，我可以用我的血泪史为您一一讲述，为什么：“贵就是便宜，便宜就是贵”。 前几天买了一双鞋子，是为了健身和跑步用的。随着年龄的增长，慢慢的感觉到自己膝盖已经没有那么健康了，偶尔的疼痛时刻提醒我要注意保护膝盖。因为偶尔的跑步需要特别注意。一双好的鞋子就是最基本的要求
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- [smt技术文章]SMT焊剂检测2019年11月08日 11:08
- SMT技术 最近有很多的焊膏焊料供应商问我，你们一般给客户做贴片加工时候用的是那种焊膏和助焊剂。甚至有些回收焊剂废料的人问我你们的锡渣会重新回炉过波峰焊吗？今天我谨代表深圳市靖邦科技有限公司在这里向关心和关注靖邦的伙伴们和各位朋友们坦诚的说明一下：“我们的锡膏用的是KOKI，我们的锡渣从不会再次使用，这是做为一个对品质有要求的专业SMT贴片加工厂对客户的承诺，也是对靖邦这个品牌的承诺，选靖邦靠谱！ 既然我们今天谈到了焊剂，那
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- [靖邦动态]为什么贴片加工厂需要ERP系统2019年11月06日 14:41
- 01 1 靖邦动态 最近接到一些客户，在最开始沟通的时候问到：“贵司有没有ERP或者mas系统，如果有的话我们继续沟通，如果没有那么很不好意思，期待与您的下一次合作”。在后面的接触中我了解到这一类客户的产品都是涉及人身安全的产品，比如汽车电子和医疗电子的产品类型。 这一类客户强调的就是可靠性和产品可追溯性，发现问题我要追根溯源，因为同批次的产品既然出现了一个问题，那么其他的产品也有可能会
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- [常见问答]贴片加工中的质量检验标准2019年11月06日 10:40
- 常见问答 一、检验标准的制定 贴片加工每一质量控制点都应制订相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容smt贴片线上的质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全，将会给整个PCBA加工流程的质量管控带来相当大的麻烦。如判定元器件贴偏时，究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别，这样就不利于产品质量的均一、稳定。制定每一工序的质量检验标准的，应根据其具体情况，尽可能将所有缺陷列出，最好采用图示的方法，以便
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- [常见问答]SMT生产环境要求2019年11月05日 10:14
- 常见问答 由于SMT的电子产品其片式元器件的尺寸非常小，组装密度非常高，各焊盘之何的间距非常小。另外SMT的生产输助材料焊膏或贴片胶的黏性和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。因此，SMT贴片生产车间的电、气、通风、环境温度、空气湿度、防全度及静电防护等环境因素有专门的要求。 (1)温度 对于SMT车间来讲，其环境温度要求为(23±3)℃为最佳。但是在生产车间并非一个全封闭空间，所以通常工厂温度一
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