- [常见问答]浅析：多层堆叠装配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多层堆叠封装又称为：POP，是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到，很多的POP工艺都是2层以上，复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP返修真的相当困难。 在贴片中返修已经是一个大难题了，POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工，而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。 POP返修步骤与BGA返修步骤基本相同。 1
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- [pcba技术文章]PCBA项目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期准备阶段 1、PCBA项目说明书，技术参数及要求； 2、筹备项目牵头小组，负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作； 二、设计开发 该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。 三、SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑 1、明确作业指导书的格式，与PCBA加工厂一致； 2、作业指导书内容明确（焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导
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- [smt技术文章]SMT加工厂中哪些设备能够体现工艺实力2021年03月18日 10:36
- SMT在中文里的意思就是表面贴装技术的缩写，SMT设备就是指在这一过程中用于SMT加工的机器或设备，根据规模的大小、SMT加工厂的定位不同和终端客户的性质。每个工厂都会配置不同的生产线，半自动、全自动、低、中、高速生产线等等，而且也要搭配很多不同的辅助设备。 基本上一条完整的SMT生产线就要配备将近15种功能各异的设备，如何根据这些设备来看出自己选择的smt贴片加工厂真正的工艺实力、品质管控、和规范程度呢？今天靖邦电子小编就跟大家一起来分享一下：
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中晶振的加工要求2021年03月17日 10:29
- 在SMT贴片过程中最常用的元器件就是晶体振荡器的简称，它怕振动和应力。因为smt贴片加工生产中的振动与应力容易引起频偏和输出电压波动。因此，在引线成型、smt加工等工序，定要避免出现任何产生应力的操作: (1)引线成型，应避免引线受到过大的应力影响，特别是对那些高端晶振; (2)布局时，不要靠近拼板的边处，也不要采用手工分板。 特别是以下几种情况最容易造成因为工艺的问题给产品的品质带来不良的影响，下面smt厂家靖邦电子将结合实
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- [smt技术文章]浅析：CCGA封装及焊接的技术要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封装及焊点是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm时的另一种形式。和CBGA不同的是它在陶瓷载体下面连接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相温度范围为183～213℃)，焊料柱阵列可以是全分布或部分分布。常见的焊料柱直径约为0.5mm，高度约为2.21mm，阵列典型间距为1.27mm。由于其较大的热容量，再流焊接时在SMT贴片加工工艺上有很大的挑战性。 CCGA的混装工艺要点(无铅焊膏焊接有铅CCGA)如下。
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- [靖邦动态]智能工厂启示录2021年03月11日 16:14
- 随着智能时代的到来，智能化的制造已成为大型工厂未来占据制高点的一个优势。随着大数据等新技术的发展，依靠人的经验和增加人的数量来提升生产效率的模式已经不能有效的处理海量的数据，并及时有效的输出正确的方案了。 另外，新产品又再不断推动新设备的应用，智能工厂中配备的大量先进设备的管理、维护、生产状况也要通过数据来管控。智能化的生产就是要把原来粗狂式的生产方式搞精细化生产。其中主要的几个点就是明确目前生产线订单的物料情况、设备故障点。生产过程中所有因素都能被精确控制，才能
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- [smt技术文章]问：SMT贴片厂中技术员应有总经理待遇？2021年03月09日 10:13
- 近年来，随着经济社会的发展，科学技术的进步，还有居民收入水平的提升，推动了消费需求和高科技的产品的应用于普及，更多的产品下沉使普通百姓的已经从5G通信、新能源汽车、智慧医疗中感受到科学技术带来的便捷和服务。 当然也离不开国家的大力扶持，特别是最近几年中关于新基建的扶持力度也是空前的。这样一来就更加催生了以电子制造产业为基础的电子产品如雨后春笋。那么综合下来对于smt贴片加工生产企业来说一方面是订单增加，一方面是技术的更新迭代需投入的成本。比如设备引进、技术的改良、
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- [pcba技术文章]SMT工艺的主要核心点2021年03月03日 10:37
- 在贴片加工厂家中，特别是pcba包工包料的厂家中，如果能够在生产中管控好所有的生产流程，就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素，我们也整理出了在smt贴片加工中的主要问题点，其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。 而这些在加工过程中经常会出现的不良现象主要与焊膏印刷的工艺、印刷质量、钢网的设计、包括PCB焊盘的设计是否符合标准、还有贴片加工回流焊的温度曲线设置有直接的关系，当我们深入剖析后可以说这些工艺就是整个有关。如果
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- [医疗健康类]红外热成像血栓检测仪PCBA2021年03月02日 17:31
- 从小出生在一个中医家庭中，在中医和传统医学方面的熏陶下，我对以望、闻、问、切的诊断方式有种很切身的体会。说实话中医真的很奇妙，不用插管，不用经过机器设备就能给病人开一些中草药，回去按疗程喝完还真的是好了。 但是局限也是有的，比如对病人病理的资料获取有限，客观的资料提供不足，也仅能靠医生的个人经验和实力来诊断，主观因素占很大比例就容易出现诊断偏差。比如在目前心脑血管疾病中，中医经常归“气血不足”、“经络不畅”、&ldq
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- [smt技术文章]元器件的未来走势与SMT加工的利害关系2021年03月02日 15:16
- 今天是2021年3月2日星期二（农历正月十几）转眼我们已经欢度完除夕，也送走了元宵。阳春三月、春花烂漫。伴随着和煦的春风和柔和的阳光，祖国的大地逐渐进入一片繁忙的景象，世间万物都进入到一年中最具生命力和朝气的季节。如果你有机会往山上去赏花，红的、黄的、粉的花，竞相开放，在肉眼可见的地方绘成为一道靓丽的风景线。 当然说起春天，除了春风送暖，也有料峭倒春寒。就像今年的SMT贴片加工行业一样，经历了2020年的的新冠疫情，经历了世界的大停摆再新年伊始，仍然没有回转的迹象
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- [smt技术文章]smt加工中选择性波峰焊的种类2021年02月26日 10:38
- 在smt加工中现在越来越多的应用到了选择性波峰焊，相对于传统的波峰焊在DIP插件后焊中的透锡率不稳定，选择性波峰焊就完美的解决了这个问题。特别是近些年医疗PCBA、汽车电子PCBA等对电路板加工的要求更加严格，市场需求增加、规模扩大的情况下，选择性波峰焊的使用也在普及开来，那么在当下的SMT贴片加工中主要有哪几种波峰焊的种类呢？今天贴片加工厂小编就跟大家一起来分享一下相关知识，希望对您有所帮助！ 移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术，利用可编程的
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- [smt技术文章]解析SMT中QFN焊缝形态与厚度的相关问题2021年02月25日 11:45
- 贴片加工中因为QFN贴装偏位而局部增加的焊膏使焊端端侧面局部湿润，提示我们加大锡膏量或扩大钢网开窗有助于提高焊端侧面的湿润程度，从而增加焊料的吸附面积。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端侧面一般难以完全湿润，就会形成局部焊料堆积而桥连，但一般SMT贴片加工时焊端侧面一般难以湿润。 通过以上分析，可以按照以下思路进行改进。 (1)设计方面：采用大阻焊间隙并减薄阻焊厚度设计采用阻焊定义焊盘设计。 (2)焊膏应用方面
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- [pcba技术文章]PCBA加工中的可靠性设计分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式电容、BGA等元器件有一个共同点，就是怕“应力”的作用，特别是多次应力（如装多个螺钉）和过应力（如跌落）的作用。因此我们可以把它们归为应力变化敏感元器件。 在PCBA焊接过程中，单手板、插件压榨、板切片、手动按压、安装螺丝、ICT测试、FA测试、周转传输等环节，可能会产生额外的应力，导致这些部件焊接点开裂或"断裂"。 组装可靠性的设计，主要是可以通过网络布局进行优化，减少环境应力的产生或提高抗应力破坏的能力。
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- [smt技术文章]SMT焊接中的BGA混装工艺的解析2021年02月23日 10:10
- BGA混装工艺本质上是一种变组分的焊点形成过程。由于BGA焊球、SMT贴片焊膏的金属成分不同，在焊料/焊球化过程中，成分不断扩散、近移，而形成一种新的“混合合金”，也就是在焊点的不同层，其成分不同熔点不同。 研究表明，混合高度与smt焊接峰值温度以及焊接的时间有关，温度是先决条件，时间是加速因子。如果温度低于220℃，就可能形成部分混合的情况。根据这一特点，我们可以按焊接的峰值温度将混装工艺分为两类。 （1）低温焊接工艺，即焊接
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中的无铅(ROSH)标准2021年02月22日 10:25
- 在SMT贴片加工中经常有客户咨询无铅工艺的需求，而且从PCB制板、SMT贴片辅料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH标准工艺要严格执行无铅标准。那么什么是无铅（rosh）标准呢？ 其实无铅（ROSH）标准是欧盟委员会在2003年1月27日完成并批准了： (1)20095EC指令一关于在电子电气设备中限制某些有害物质指令，简称RoHS指令。其核心内容是要在电子电气产品中限制包括铅在内的六种有害物质的使用。 (2)200296EC指令一一关
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- [靖邦动态]深圳市靖邦电子春节放假通知2021年02月03日 15:06
- 深圳市靖邦电子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商，20年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、安防和电力通讯等各行业客户（消费类电子除外）。
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- [smt技术文章]BGA组装工艺的经验分享2021年01月28日 09:29
- (1)在BGA组装工作中对于SMT贴片用的焊剂黏度要求很高也很重要，太高，影响沾涂与转移；太低，响挂涂量。一般应选择黏度在(25000±5000)cp范围。 (2)焊剂厚度为焊球的60％，过厚容易沾涂到封装体，引起焊接时振动，甚至光学定心识别。 (3)检测方法。一般可以用锯齿尺检测，但此锯齿尺因取样位置、操作方法(浸入速度、时间)、锯齿尺寸等因素，会与实际BGA芯片焊球有高度有差异。 应采用玻璃贴放观察，好的焊剂高度应获得玻璃
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- [smt技术文章]smt贴片效率提升的关键因素是什么？2021年01月26日 10:42
- SMT贴片这个行业其实严格意义上来讲也是一个重资产行业，小规模起步三百万是需要的。而且随着设备的更新迭代，新技术的日新月异。相应的对操作设备的人员素质也会有更高的要求。说到这里很多SMT行业的老员工就该反对了，比如：“这有什么难的，我当年学3个月就操机贴片了”等等，这也是我跟很多老一辈从业者沟通的时候给的最多的回复。不得不承认确实有一部分人天资聪慧，但是时过境迁，现在的设备技术含量也越来越高，可能学个一两个月也能操作正常生产，但是要想能够达到非常高的效
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- [smt技术文章]Smt贴片加工中影响直通率的因素2021年01月25日 09:39
- 在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢？今天靖邦电子小编根据大家在PCBA加工厂10多年的工作经验来跟大家分享一下： 面对直通率的高低，我们总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天我们主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。 面向直通率的工艺设计，主要是通过PCB
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- [smt技术文章]无卤工艺对smt贴片加工的影响2021年01月22日 11:41
- 目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具体的7族包含哪些，有兴趣的可以百度一下哦！ 毫无疑问，消除了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接工作过程可以产生自己最大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中加入卤素的目的是提供较强的脱氧能力，增强润湿性，从而提高焊接效果。结合我国目前企业行业发展正处于SMT贴片无铅过渡的中期，即需要我们使用不同润湿性不强的合金（无铅）以及含铅焊料的原用合金。
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