- [靖邦动态]贴片加工厂里最容易忽视的安全问题2019年11月25日 09:30
- 01 靖邦动态 在贴片加工厂中，我们经常会看到很多的安全标识，比如说静电防护、用电安全、防止夹手，等等。对于一些其他的安全点可能我们很少见的到，看不见不代表没有，对于SMT贴片加工厂来说，还有很多的安全防护需要我们去了解，下面深圳市靖邦科技有限公司与您一起来聊一聊还有哪些吧！ 一、防止化学品侵害。在电子产品制造工艺中要用到很多种化学物品或含化学物品的材料，如清洗剂、助焊剂、稀释剂、粘结剂、填充剂、焊膏等。因此在操
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- [smt技术文章]检测用治具详细解析2019年11月18日 14:55
- 01 1、常见问答 (1)检测板。在SMT贴片加工生产过程中，当某一工序完毕要流入下道工序时，都有一道检测工序，由于不同的检测工位检测的侧重点不同，因此可以使用不同的检测置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要检测的部位。使用检测罩板可降低检测员的劳动强度，降低误检漏检率，从而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)显微镜。显微镜是检验局部焊接质量的目视检验工具。 (3)放大镜。放大镜是检验产品质量的目
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- [smt技术文章]模板印刷原理2019年11月15日 10:13
- SMT技术 焊膏模板印刷工艺的目的是为PCB上元器件焊盘在SMT贴片和回流焊接之前提供焊膏，使贴片工艺中贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上，同时为PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊点，达到电气连接。 (1)模板印刷的基本过程。焊膏模板印刷的基本过程如图所示，概括起来可分为5个步骤：定位、填充、刮平、释放、擦网。与这些步骤有关的主要设备结构有印刷副刀头模块印刷工作台模块，CCD照相识别模块，模板调节模块，模板清洗机构，导轨调节模块
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- [smt技术文章]丝网印刷技术的革命性突破2019年11月11日 09:02
- SMT技术 SMT技术的发展日趋成熟，已经不能只从单台设备来评判整条SMT生产线的工艺控制与效率，整线配置中可能出现的“短板”成为关注的重点。整条贴装线一般由丝网印刚机、贴片机和回流焊炉等三部分构成那么整条生产线的“短板”在哪里呢?根据缺陷分析结果的显示，在丝网印刷的过程中出现的不良占整个不良品的43%. 很明显，缺陷最多发生在印刷环节。如果印刷中出现的缺陷不加以发现和纠正，那会出现什么样的情
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- [smt技术文章]防静电的工艺规程要求2019年11月09日 10:14
- 01 SMT技术 在电路板的贴片加工中，防静电一直是品质管控中的重中之重，细节之中透露着一个SMT加工厂对自身的要求，以及对客户的负责程度。 一、防静电的常规工艺规程要求: ①操作者必须防静电手腕。 ②涉及操作静电敏感元器件的桌台面须采用防静电台垫。 ③静电释放( Electro- Static Discharge，ESD)敏感型元器件必须用静电屏蔽与防静电器
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- [靖邦动态]贵就是便宜，便宜就是贵2019年11月08日 16:18
- 靖邦动态 最近几天经历了很多的事情，有公事也有自己的一些生活琐事，给我最大的感触就是：“贵就是便宜，便宜就是贵”。如果非要问我为什这样讲，我可以用我的血泪史为您一一讲述，为什么：“贵就是便宜，便宜就是贵”。 前几天买了一双鞋子，是为了健身和跑步用的。随着年龄的增长，慢慢的感觉到自己膝盖已经没有那么健康了，偶尔的疼痛时刻提醒我要注意保护膝盖。因为偶尔的跑步需要特别注意。一双好的鞋子就是最基本的要求
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- [smt技术文章]SMT焊剂检测2019年11月08日 11:08
- SMT技术 最近有很多的焊膏焊料供应商问我，你们一般给客户做贴片加工时候用的是那种焊膏和助焊剂。甚至有些回收焊剂废料的人问我你们的锡渣会重新回炉过波峰焊吗？今天我谨代表深圳市靖邦科技有限公司在这里向关心和关注靖邦的伙伴们和各位朋友们坦诚的说明一下：“我们的锡膏用的是KOKI，我们的锡渣从不会再次使用，这是做为一个对品质有要求的专业SMT贴片加工厂对客户的承诺，也是对靖邦这个品牌的承诺，选靖邦靠谱！ 既然我们今天谈到了焊剂，那
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- [常见问答]贴片加工中的质量检验标准2019年11月06日 10:40
- 常见问答 一、检验标准的制定 贴片加工每一质量控制点都应制订相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容smt贴片线上的质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全，将会给整个PCBA加工流程的质量管控带来相当大的麻烦。如判定元器件贴偏时，究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别，这样就不利于产品质量的均一、稳定。制定每一工序的质量检验标准的，应根据其具体情况，尽可能将所有缺陷列出，最好采用图示的方法，以便
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- [常见问答]SMT生产环境要求2019年11月05日 10:14
- 常见问答 由于SMT的电子产品其片式元器件的尺寸非常小，组装密度非常高，各焊盘之何的间距非常小。另外SMT的生产输助材料焊膏或贴片胶的黏性和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。因此，SMT贴片生产车间的电、气、通风、环境温度、空气湿度、防全度及静电防护等环境因素有专门的要求。 (1)温度 对于SMT车间来讲，其环境温度要求为(23±3)℃为最佳。但是在生产车间并非一个全封闭空间，所以通常工厂温度一
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- [靖邦动态]安全生产不容忽视2019年11月02日 14:28
- 靖邦动态 昨天，深圳市光明新区玉律村消防安全培训中心在园区开展了一场安全生产与消防救援的主题演练，此次活动出动了消防员和安全生产宣讲车，不仅有实际操演还有专题宣导。经过此次的演练，我们深刻的认识到在日常的安全生产中所存在的不足，其中不仅仅是对日常安全生产中应该具备的专业知识和能力不足，更可怕的是安全生产意识的淡薄。 这已经是这个月第二次进行安全生产与消防救援演练了，为什么我们感觉今年的这种安全演练频率这么高呢？其实是
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- [smt技术文章]贴片加工工艺文件怎么编写？2019年11月02日 12:14
- 常见问答 一、编制SMT加工艺文件的原则 工艺文件的编制，应以优质、低耗及高产为宗旨，以易懂、易操作为条件，以最经济、最合理的贴片加工工艺手段进行加工为原则，具体应做到以下几点 1、编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但企业标准只是国家标准的补充和延伸，不能与国家标准相左，或低于国家标准要求 2、编制SMT工艺文件应具有完整性、正确性、一致性
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- [smt技术文章]SMT加工中自动在线检测2019年11月01日 11:26
- SMT技术 自动在线检测系统与内置检测系统相比主要有两个优点。首先，由于这种设备是独立的系统，所以可以不利用印刷机的硬件，不需要停机就可进行检测：其次，检测设备的测量性能能够获得精确的和可重复的测量结果自动在线检测系统可以视实际生产情况选择采用样品检测、抽样检测或整板检测的方法。随着高速检测设备的出现和人们对电子产品的高质量、高可靠性要求，主要采用整板自动在线检测的方法来进行焊膏印剧质量的检测。 整板自动在线检测没备是利用激光束对SMT
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- [靖邦动态]茶话会还可以这样吗？2019年10月30日 09:55
- 01 1、靖邦动态 茶话会从文字意义上来解读就是大家闲谈心得与体会，喝喝茶谈谈自己对某些事情的见解。基本上在我的认知里这种茶话会一般出现在领导干部关于一些问题征求大家的意见和建议的这种场合里。上周六下午突然收到通知说要开一个茶话会， 谁能想到一个做电路板SMT贴片加工的厂家会组织大家开一个茶话会。 随着时间一秒一秒的过去，到了开会的时间啦！进入会议室的一刹那，哇哦！满桌子都是吃的喝的。茶话会，
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- [靖邦故事]让我们一起携手共创美好的明天2019年10月28日 14:16
- 今天我们深圳市靖邦科技有限公司小编想和大家一起聊一聊电子加工行业的那些事儿。首先做为SMT贴片加工厂，为客户提供良好的品质和服务是我们最核心也是最本职的工作。我们始终没有忘记我们的责任和使命，但是我们能够更好的开展服务需要得到大家的支持与配合。在实际的工作中不论我们有没有见过面，甚至我们只是电话里沟通过，只是因为我们彼此有些许的信任在里面，加个微信聊的投机。
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- [常见问答]消除静电的方法2019年10月26日 11:05
- 01 常见问答 电子元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断减小。特别是在贴片加工厂中，由于工序流程多，人员流动大，操作管控难度大，区别于电子元器件厂家，做好静电袋，静电推车和接地线，元器件的防静电比较单一，易于管控。大家都知道人体平需所感应的静电电压在2～4kV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的面引起的。也就是
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- [常见问答]模板的制造2019年10月25日 10:31
- 常见问答 今天我们一起来聊一聊在贴片加工焊膏印刷环节中经常会用到的一个模板或者说钢网，它有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成形工艺。化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的工艺方法，激光切割相对较新，而电铸成形制作模板是最新的。当最小的间距为0.025英寸以上的应用时，化学腐蚀模板和其他技术同样有效，当处理0.020英寸以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板，目前smt贴片加工厂通常采用激光切割方法制作模板。
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- [常见问答]点胶中常见的缺陷与解决方法2019年10月23日 16:15
- 01 1、常见问答 生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等 (1)拉丝拖尾 胶的拉丝/拖尾是滴涂工艺中常见现象，当针头移开时，在胶点的项部产生细线或“尾巴”尾巴可能場落，直接污染焊盘，引起虚焊。 拉丝(拖尾产生的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等：贴片胶的品
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- [根栏目]BGA的返修和置球工艺2019年10月21日 09:57
- 01 BGA的返修和置球工艺 在贴片加工厂中一个批次可能几千几万片的PCBA产品可能由于物料、设备、工程、工艺等各种问题发生BGA的焊接不良等问题。由于BGA的焊点在器件底部，看不见，因此相对于QFP等周边引脚的器件其返修的难度比较大，在拆卸BGA时没有太大问题，但重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统(或称为底部反射光学系统)，以保证贴装BGA时精确对中。适合返修BGA的设备有热风返修工作站红外加热返修工作站、热风+红外返
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- [常见问答]pcb组装后组件检测2019年10月19日 09:35
- 常见问答 印刷电路板测试技术大约出现在1960年，当时电通孔( Plated Through Hole，PIH)印制电路板发明并已批量应用，该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电介质时电压峰值的检测，即进行“裸板测试。20世纪70年代逐渐由裸板通电连接性测试技术转移到了更为重要的电路组件的电路互连测试。随着电路组装技术的进步，基于PCB的电子产品需求增长迅速，因此如何准确地进行表面组装组件SMA的检测，如部件或产品组装质量的可知性、可测
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- [常见问答]PCBA加工对三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常见问答 一、PCBA加工中一般对于有特殊用途的产品，比如说高温、高湿、高盐度、高腐蚀性的工况下会对印刷电路板喷涂三防漆，那么在电子加工中对三防漆有哪些要求呢？下面我们一起来了解一下： ①具有防水，防，防尘，防酸、碱、酒精的侵蚀，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各种印制电路板、元件封装材料、金属和非金属材料、焊点表面生成致密保护膜。 ③因化后的保护膜具有稳定的物理化学
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