- [常见问答]PCB表面处理工艺引起的质量问题2018年11月07日 09:50
- 精彩内容 表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺） （1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。 （2）波峰焊透锡不良。 （3）焊点露铜。 “黑盘”、“金脆”。 （1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。 （2）轻易受酸
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- [常见问答]焊锡膏使用时的注意事项2018年11月06日 09:15
- 精彩内容 （1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。 （2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。 手动搅拌时，应利用焊锡膏专用的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同，时间也不相同。
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- [常见问答]SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩内容 Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理；导线芯线过长如图4-5b所示，裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长，这种容易导致导线折断，并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路；焊锡漫过绝缘覆皮的现象如图4-5c所示，是由于导线末端
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- [smt技术文章]SMT加工厂组装可靠性的设计及建议2018年10月26日 15:37
- 精彩内容 1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方 如为了消除子板装配时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。 再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。如图6-37所示为BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
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- [靖邦动态]SMT加工厂印刷电路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩内容 1.电阻器的焊接 按电路板图找好合适阻值电阻装入规定位置，插装时要求标记向上，字向一致，这样不仅看起来美观，而且便于检查和维修。插装完同一阻值电阻之后再装另一阻值电阻，不仅避免来回找电阻的麻烦，也避免漏电阻。插装时电阻器的高度要保持一致。引线剪断工作可根据个人习惯在焊接之前或之后剪断都可以。 2.电容器焊接 按电路图找好合适电容值的电容器装人规定位置，对于有极性的电容器安装时要注意极性，&ldq
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- [靖邦动态]PCBA厂家印制电路板上元器件引线形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩内容 Pcba厂家元器件焊接到印制电路板上之前有引线成型、元器件插装两个预处理步骤。 插装元器件焊接在印制电路板上之前必须先将其引线弯曲以适应印制电路板的安装，称为引线成型。 1.引线成形的目的 印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件(元器件引线从两侧成一字形伸出)，为了使其插装在印制电路板上，必须向同一方向垂直弯曲，两根引线要在同水
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- [smt技术文章]SMT加工厂表贴同轴连接器焊接的可靠性2018年10月18日 09:56
- 精彩内容 表贴同轴连接器，如图4-107所示，焊点的强度取决于焊盘设计是否已经有钢网开窗。 表贴同轴连接器，由于经常插拔，如果焊点强度不够，很容易断开。原因很简单，就是因为焊缝强度不够——焊缝的爬锡高度不够、焊缝中空洞比较多、贴偏等造成的，如图4-108所示。 要取得良好的焊缝质量，第一，焊盘必须设计大些，比如，每边大0.25mm,以便形成月牙形焊缝
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- [pcba技术文章]PCBA厂家:铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估2018年10月17日 10:06
- 精彩内容 1.铝电解电容器的变形及对可靠性的影响 铝电解电容器电解器的沸点一般在180-200℃之间,在无铅焊接条件下,电解液会变成蒸汽。如果高温时间比较长，很容易发生可见的膨胀变形，如图4-100所示。 为了评估这种变形的影响，有人进行了专门研究。研究表明，在再流焊接条件下，铝电解电容器出现变形的时间与电容器的体积有关，最小和最大体积的铝电解电容器似乎最容易发生变形，体积中等的不容易发生变形，它
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- [pcba技术文章]PCBA厂家焊接的安全措施应注意什么？2018年10月16日 10:41
- 精彩内容 由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多，所以焊接时应保持正确的操作姿势，电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如图所示。 铅几乎不蒸发，但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝，钎料的微细粉末粘附在指尖上，因此一定要养成饭前洗手的习惯。 用自动焊接机焊接时，焊接机产生的大量的烟笼罩室内。这时可以先开通风装置，再开始
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- [靖邦动态]靖邦分享：PCBA一条龙是什么？与SMT贴片加工有什么区别2018年10月12日 14:08
- 精彩内容 PCBA一条龙服务是指PCBA厂家提供物料的购买，PCB制作，SMT贴片加工、DIP插件加工焊接、PCBA测试组装、报关以及国际物流等一站式服务的方式。需要进行PCBA加工服务的企业只需要提供设计方案，就可以坐等完整的产品了，此外PCBA工厂还可以提供PCB抄板服务。SMT贴片加工只是PCBA一条龙服务中的一部分，PCBA加工厂家都会提供单独的SMT贴片加工服务。PCBA加工模式要比SMT贴片加工模式更好，生存能力更强。
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- [pcba技术文章]PCBA加工片式电容组装工艺要点有哪些？2018年10月11日 08:58
- 精彩内容 1.装焊要点 陶瓷片式电容，由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），组装要点如下： （1）布局时，尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。 （2）对1206以上式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。 （3）如果螺钉分离边附近（5㎜内）有尺寸大于0603的片式电容，严禁采用手工分板。
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- [靖邦动态]靖邦为您分享：PoP的安装工艺流程2018年09月28日 10:56
- 精彩内容 PoP,译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构，如图4-40所示。 一般PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵列（FBGA）存储器，而底层封装是包含某种类型的逻辑器件或ASIC处理器。 （1）节约板面面积，有效改善了电性
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- [smt技术文章]SMT加工厂BGA的动态变形与组装不良有哪些影响？2018年09月27日 09:29
- 精彩内容 前面提到，BGA的众多焊接不良与动态变形有关，像球窝、不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂、坑裂等，都源于BGA的动态变形。 1.动态变形引发焊接不良的机理 动态变形引发焊接不良的本质就是BGA在再流焊过程中发生笑脸式变形，即四角上翘，如图4-35所示。 2.减轻动态形影响的措施 BGA的动态变形是一个物理现象，一定会发生，我们能够做到的是防止变形加重或消除变
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- [靖邦故事]靖邦pcba工艺流程示意图2018年09月10日 14:55
- 靖邦pcba工艺流程示意图
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- [常见问答]PCB路线板为什么要刷三防漆2018年05月23日 17:22
- 精彩推送 在电子加工这一个行业中有一个品质管控关键点不能够被直接关注到，那便是我们的pcba的三防漆环节了，虽然相对物料、贴片、插件等工艺过程来讲，可能没有被经常的提起到，但其实对于每个小细节都对smt贴片加工起着相当重要的影响，不丢失任何细节既是我们看待品质的态度，更加是我们对待每个合作客户的一个基本原则。 PCB路线板在电子、医疗、智能家居、汽车等行业上都会应用到，根据路线板使用的情况不同，为了延伸路线板的使用寿命，保
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- [smt技术文章]汽车的SMT贴片加工对LED灯具的驱动器有哪些特殊要求？2017年10月30日 13:57
- 用于汽车高效驱动一颗或者多颗串联在一起的led照射灯。汽车类的产品电子板加工的技术要求是非常高的，电子工程是通过客户提出的要求在电脑中输入相关的技术操作，经过正常的SMT贴片加工上件，把一块pcba板子生产出来进行测试，在组装成汽车LED灯具。应用到汽车上面。虽然说起来简单，但是汽车的SMT贴片加工对LED灯具的驱动器有哪些特殊要求呢？
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- [smt技术文章]那英退出新歌声，主要的原因是对高新智技术感兴趣？2017年10月16日 13:33
- 产品简介（同SEO描述）：靖邦科技是一家专业的汽车电子PCBA贴片加工厂，拥有12年的PCBA贴片加工经验，能够提供PCBA代工代料、PCB线路板制作、SMT贴片加工、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试等一条龙服务。咨询电话：400-930-9399
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- [靖邦故事]风雨同舟，十载铸辉煌-靖邦10周年厂庆2017年10月10日 10:05
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- [常见问答]靖邦报价流程是怎样的？2017年10月09日 17:29
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- [靖邦故事]靖邦国庆那点事2017年10月09日 10:38
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