- [常见问答]如何选择PCB电路板的清洗剂2019年03月15日 09:15
- 在PCB印制电路板组件中，污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式，分别是分子与分子之间的结合，也称为物理键结合；原子与原子之间的结合，也称为化学键结合；污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中，即所谓的“夹杂”。 清洗机理的核心就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力，从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应，因此必须供给方可达到上述目的。 采用适当的溶剂，通过污染物和溶剂
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- [常见问答]造成PCBA加工波峰焊连锡的原因2019年03月09日 09:14
- SMT设备波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容，首先介绍了波峰焊连锡的现象，其次介绍了波峰焊连锡产生的原因，最后阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。那波峰焊连锡的现象是什么？如下述说： 1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：般元器
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- [smt技术文章]影响SMT贴片胶黏结的因素2019年02月28日 08:56
- 对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面靖邦电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？ 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说，胶点的高度应大于SMD与PCB之间的
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- [靖邦故事]喜讯！靖邦正式迈入“国家高新企业”行列2019年02月23日 10:39
- 靖邦传来喜讯！根据国家《高新技术企业认定管理办法》和《高新技术企业认定管理工作指导》的相关规定，深圳市靖邦电子有限公司被认定为国家级高新技术企业。近日，我司已收到了由深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、国家税务总局深圳市税务局联合颁发的“国家高新技术企业”认定证书，由此正式迈入国家高企业行列。 靖邦电子自成立十多年来，一直保持着高速的增长，以高品质、高信誉受到众多国内外企业的称赞以及青睐，公司先后分别在北京、上海、等国
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- [pcba技术文章]PCBA分板机的特点及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。 一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件焊点、等电气 回路因折板过程中被破坏。 2、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距离采触控式五段调整，可以快速切换不同PCB 4、加装高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质。 5、加强安全装置，避免人为疏失的伤害。
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- [pcba技术文章]PCBA中的有机硅三防漆的应用2019年02月16日 08:48
- 在高湿、高盐、粉尘和振动等恶劣环境下工作的电子设备装置，其PCBA易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障，因此PCBA的三防涂覆技术正日益受到关注。三防漆是指在PCBA需要保护的区域涂覆一层厚度均匀一致的三防漆，它能将PCBA需要保护的区域及电子器件，以及其工作环境有效隔离开来，充分的保护PCBA免受损害，从而提高PCBA的可靠性，并进一步提升电子设备装置的可靠性。 一、三防涂覆技术与应用工艺 三防漆在使用前，需要先确
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- [smt技术文章]SMT焊膏的保存与使用2019年02月13日 11:18
- 在smt贴片加工厂里，锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质，但是smt贴片加工中又是经常使用的，因此靖邦电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。 （1）保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存,并且在盖子上记录放入时间,超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃,日常要确认冰箱内温度,并记录实际温度。 （2）使用。 ①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容
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- [pcba技术文章]PCBA加工中贴片机的发展趋势2019年02月02日 10:43
- SMT贴片机从早期的机械对中发展到现在的光学对中，具有超高速的贴片能力，然而技术总是向前发展的，贴片机还会向贴片速度更快、贴片精度更高、装料及管理更方便的方向发展。 （1）采用双导轨以实现在一条导轨上进行PCB贴片，在另一条导轨上送板，减少PCB输送时间和贴片头待机停留时间。 （2）采用多头组合技术和Z轴软着陆技术，以使贴片速度更快，元器件放置更稳，精度更高，真正做到PCB贴片后直接进入再流焊。 （3）改进进料器的供料方式，缩
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- [常见问答]为什么都选择PCBA包工包料模式？2019年01月29日 10:59
- 精彩内容 在如今的时代，电子产品日新月异，新产品新技术快速迭代，作为电子产品核心中的电路芯片和电路板更是如此，所以PCBA加工行业越来越受到重视，因为PCBA加工厂商的加工品质和服务效率直接影响整个电子产品的质量和市场。目前在国际上耳熟能详知名代工企业有富士康，伟创力等，他们和多家国际知名电子产品开发商保持合作，他们的成功案例引出的现代电子制造服务加工方式，概况起来主要有两种，即来料加工和包工包料。其中，PCBA包工包料模式成为现在越来越多客户的PCBA加工选
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- [靖邦故事]靖邦电子恭祝大家2019年春节快乐2019年01月24日 09:06
- 精彩内容 金猪贺岁，欢乐祥瑞，值此新春佳节之际，深圳市靖邦电子有限公司向关心和支持靖邦电子的新老客户表示衷心的感谢，向过去一年奋战在公司每一个岗位的员工及家属致以最真诚的祝福，祝大家在猪年身体健康家和睦，事业顺风福禄全，好运找，福运到，平安吉祥来开道，猪年诸事顺利！！！ 温馨提示：春节期间询价正常接待，过年前后要是有生产计划的欢迎随时致电！ 深圳市靖邦电子有限公司一家专业的PCBA贴片加工厂，能够提供PCBA代工代料、PC
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- [靖邦故事]SMT生产靖邦之歌2019年01月23日 09:23
- 精彩内容 ---因为有你明天会更好 我们车间最规矩 一切行动听指挥，所有环节按流程。 上班要测静电环，下班要关灯和电。 工作指令要清晰，人人要穿静电衣。 不在车间谈恋爱，个个要穿静电鞋。 安全生产大家抓，人人要戴静电帽。 拿板贴片过炉前，静电手套要戴好。 离岗证件要戴好，没事不找他人聊。 我们车间
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- [pcba技术文章]PCBA生产制程异常的特点介绍2019年01月19日 11:13
- 精彩内容 PCBA/SMT是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业技术要求的行业，是现代高科技制造业的代表性行业，主要以高度自动化的设备，来实现电子电路的装联工作，从制程管理的特点来讲，主要体现在： ? 批量化的流线性作业，制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 ? 4M1E，均对制程的稳定性有着重大影响。 ? 产品个性化强，立体化的结构差异，对产品的检测、
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- [靖邦动态]靖邦PCBA生产车间现场5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩内容 在此简单说明“5S“的由来。5S起源于日本管理制度体系，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。因此靖邦电子现场推行5S的目的是为了通过制度确保全体员工积极持久的努力，让每位员工都积极参与进来，养成良好的工作习惯，减少出错的机会，提高员工素养、公司整体形象和管理水平，营造特有的企业文化氛围。
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- [靖邦动态]PCBA生产中的物料作业流程2019年01月17日 15:19
- 精彩内容 PCBA贴片加工厂对生产过程中如何操作使用”物料作业流程”都有明确规定，其目的为了能够更好的执行物料使用的品质标准，正确及时使用处于有效期的物料，确保物料的储存环境和质量，防止产品出现一系列的品质问题。 在这里靖邦小编为大家归纳了以下几点PCBA加工中的的物料作业流程标准： 1.质量保证部门对每一批进厂的原材料根据有关标准规定其使用有效期。 2.仓库管理员根据进厂物料的生产
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- [smt技术文章]SMT表面组装中片式有源器件2019年01月14日 09:51
- 精彩内容 为适应SMT的发展，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件（SMD）。 SMD的出现对推动SMT的进一步发展具有十分重要的意义。这是因为，SMD的外形尺寸小，易于实现高密度安装；精密的编带包装适宜高效率的自动化安装；采用
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- [smt技术文章]电解电容器在smt加工中具有哪些特点？2019年01月07日 17:33
- 精彩内容 电解电容器分别储存有电荷的电解质材料，是众多SMT加工厂必须要有的的电子元器件，一共分为、负极性，类似于电池之类的，不能把两极接反，他们在电路板上都起到了相当大额作用，电解电容器的工作电压一共分为：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工厂对电子元器件的筛选以及使用的过
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- [靖邦动态]贴片的基本过程2019年01月05日 09:47
- 精彩内容 在SMT贴片加工生产车间里，要知道贴片技术是SMT产品组装中的关键。一般情况下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整个PCB的印刷及焊接，而SMC和贴装都要采用贴片机自动进行，贴片机往往要对SMC和SMD一片一片地贴装，所以贴片机的技术性能会直接影响整条SMT生产线的生产效率及质量。因此，以下是靖邦分享用贴片机使用的基本过程。 （1）将PCB送入贴片机的工作台，经光学找正后固定。 （2）送料器将smt贴装的元器件送入贴
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- [靖邦动态]静电放电对电子产品造成的损伤2019年01月02日 10:02
- 精彩内容 在电子行业里，对于电子产品生产车间，尽可能地减少生产过程中由于各种原因产生的静电放电对电子造成损伤现象，为了提高电子产品的成品率，对于防静电工作区，如电子产品的维修间、检测实验室等，尽可能地避免由于维修或检测仪器的不规范而发生电子产品造成质量问题的现象。 静电放电对电子产品造成的损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种 (1)突发性损伤:指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在质量检测时被
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- [常见问答]SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么？2018年11月01日 10:35
- 精彩内容 过炉后smt贴片加工元器件移位。 如图7-141所示是片式元器件的移位现象。 不同封装移位原因区别，一般常见的原因有： （1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。 （2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件） （3）焊盘设计不对称。 （4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。
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- [pcba技术文章]PCBA加工片式电容组装工艺要点有哪些？2018年10月11日 08:58
- 精彩内容 1.装焊要点 陶瓷片式电容，由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），组装要点如下： （1）布局时，尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。 （2）对1206以上式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。 （3）如果螺钉分离边附近（5㎜内）有尺寸大于0603的片式电容，严禁采用手工分板。
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